全球運(yùn)營商在LTE上的持續(xù)投入將給設(shè)備商、芯片商和終端廠商帶來巨大利好，同時(shí)也加速了LTE產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境的成熟與完善。
從目前來看，最直接受到影響的是承建組網(wǎng)任務(wù)的設(shè)備廠商，包括華為、中興、愛立信、阿朗和諾西等廠商?！拔磥磉@個(gè)行業(yè)中，只有三家能夠存活?！敝Z西首席執(zhí)行官蘇立(Rajeev Suri)的話或許能夠顯示這個(gè)行業(yè)競爭的激烈程度。
中興通訊目前在TDD-LTE領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，以高性價(jià)比支持TDD/FDD多模網(wǎng)絡(luò)，即一套設(shè)備覆蓋兩張網(wǎng)。據(jù)中興通訊無線研究院院長盧科學(xué)透露，在后續(xù)演進(jìn)中，R10將會(huì)采用業(yè)界領(lǐng)先的COMP(多點(diǎn)協(xié)同)技術(shù)。據(jù)了解，早在2010年的全球移動(dòng)大會(huì)上，中興通訊就推出了全球首款LTE-A CoMP原型基站。同時(shí)也展示了包括載波聚合、多天線增強(qiáng)、及多點(diǎn)協(xié)作傳輸技術(shù)的LTE-A及COMP原型機(jī)及相關(guān)業(yè)務(wù)演示，下行峰值速率超過1Gbit/s。
采用多點(diǎn)協(xié)作傳輸(CoMP)技術(shù)可以降低無線網(wǎng)絡(luò)中的干擾，并通過緊密協(xié)調(diào)多接入點(diǎn)的信號(hào)傳輸與接收來提升效率。因此，在CoMP技術(shù)幫助下，移動(dòng)用戶無論身處LTE蜂窩的中心還是邊緣，在網(wǎng)絡(luò)接入或分享視頻、照片及其他高帶寬業(yè)務(wù)時(shí)，所獲得數(shù)據(jù)服務(wù)質(zhì)量更趨均衡。因此，CoMP技術(shù)特別適合在3G網(wǎng)絡(luò)及LTE無線寬帶網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用。
按中移動(dòng)對于LTE試驗(yàn)網(wǎng)的規(guī)劃。今年5-9月為第一階段，進(jìn)行TD-LTE單模測試，完成單模主要技術(shù)驗(yàn)證，5月完成招標(biāo)工作，5-8月完成產(chǎn)品交付。終端主要是數(shù)據(jù)卡與接入網(wǎng)關(guān)(LTE轉(zhuǎn)WiFi)。今年10月-明年3月為第二階段，進(jìn)行TDD/FDD多模測試，分階段完成LTE多模主要技術(shù)驗(yàn)證，2011年8月完成招標(biāo)工作。2011年10月-2012年2月完成產(chǎn)品交付，產(chǎn)品必須支持TDD與FDD共模。2012年7-12月實(shí)現(xiàn)小批量的驗(yàn)證，產(chǎn)品完善與供貨。
盧科學(xué)表示，以前的多模平臺(tái)可能要獨(dú)立的重建網(wǎng)絡(luò)，采用兩套網(wǎng)絡(luò)兩套設(shè)備，成本很高。而在中興V3平臺(tái)上開發(fā)的TDD/FDD多模解決方案，替運(yùn)營商節(jié)省了60-70%的成本。正是由于設(shè)備廠商的有力支持，將多模成本降下來了，所以目前運(yùn)營商大多采用多模的解決方案。據(jù)了解，目前中興和華為都可以提供TDD/FDD多模的解決方案，而愛立信則更多關(guān)注FDD領(lǐng)域。此外，阿朗、諾西等設(shè)備廠商由于很早宣布放棄WIMAX，因此在TDD上發(fā)力較晚。
本文下一頁：FPGA廠商助力設(shè)備商降低成本
本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載
相關(guān)閱讀：
• 商用倒計(jì)時(shí)，全球運(yùn)營商搶先布局LTE
• Sequans公司LTE芯片獲中國工信部批準(zhǔn)
• 2011安捷倫測試測量大會(huì)與您共同迎接LTE時(shí)代6Gkesmc
{pagination}
FPGA廠商助力設(shè)備商降低成本
通信設(shè)備的成熟發(fā)展離不開系統(tǒng)端的支持。據(jù)介紹，目前設(shè)備商采用的系統(tǒng)芯片主要有兩種情況：一類是采用第三方的DSP芯片和FPGA芯片，主要由TI、飛思卡爾、賽靈思、ALTERA等廠商提供；此外，設(shè)備廠商也有不少核心芯片是基于FPGA自己開發(fā)的。
賽靈思亞太區(qū)銷售及市場總監(jiān)張宇清 |
“目前通信領(lǐng)域是賽靈思收入的主要來源，其中，有線市場排第一，其次是無線市場。國內(nèi)大的通信設(shè)備廠商都是賽靈思的客戶。賽靈思的Virtex-6已經(jīng)滲透了無線通信的各個(gè)領(lǐng)域。全球很多Femtocell都在使用賽靈思的產(chǎn)品，這也是可編程未來應(yīng)用的一個(gè)趨勢?！辟愳`思亞太區(qū)銷售及市場總監(jiān)張宇清表示，賽靈思目前已經(jīng)推出了為加速LTE基站設(shè)計(jì)和開發(fā)而專門打造的LTE基站目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)，以及致力于縮減無線基礎(chǔ)設(shè)施資本支出和運(yùn)營成本而推出的多模數(shù)字中頻目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)。
張宇清同時(shí)提到，賽靈思LTE基帶目標(biāo)設(shè)計(jì)以市場上領(lǐng)先的Virtex和Spartan FPGA系列為基礎(chǔ)，將豐富的通用和LTE專用無線接口IP、綜合的設(shè)計(jì)環(huán)境和經(jīng)過預(yù)驗(yàn)證的目標(biāo)參考設(shè)計(jì)結(jié)合在一起。通過提供預(yù)置的經(jīng)過高度優(yōu)化的3GPP-LTElayer-1組件，使開發(fā)人員能夠把精力集中到產(chǎn)品差異化上，而不是如何去實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的物理層功能。
“我們看到，運(yùn)營商非常關(guān)注成本，F(xiàn)PGA相對大多數(shù)元器件來說，生命周期比較長，這對無線設(shè)備廠商非常重要，可以有效的節(jié)省投資，不需要重新再購買配件?！睆堄钋灞硎?，在降低成本和功耗方面，賽靈思同樣提供了有效的支持：第一，可以讓運(yùn)營商做遠(yuǎn)程的診斷和升級(jí)；第二，通過預(yù)失真(DPD)方案讓運(yùn)營商用價(jià)格更低廉的功放或者是讓功放效率提高，不僅可以減少碳排放，而且還可以提供更線性操作的環(huán)境；三，可編程邏輯可以針對服務(wù)的可靠性加強(qiáng)可靠性的支持。
本文下一頁：終端芯片商開始發(fā)力
本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載
相關(guān)閱讀：
• 商用倒計(jì)時(shí)，全球運(yùn)營商搶先布局LTE
• Sequans公司LTE芯片獲中國工信部批準(zhǔn)
• 2011安捷倫測試測量大會(huì)與您共同迎接LTE時(shí)代6Gkesmc
{pagination}
終端芯片商開始發(fā)力，致力打造生態(tài)鏈
此前，業(yè)界普遍認(rèn)為，終端芯片作為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的一環(huán)，相比系統(tǒng)設(shè)備，TD-LTE終端芯片發(fā)展相對滯后，是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的瓶頸。然而從近段時(shí)間來看，芯片廠商已經(jīng)開始逐漸發(fā)力，積極參與到LTE網(wǎng)絡(luò)的組建和優(yōu)化中去。在印度，高通與華為攜手，在印度運(yùn)營商Aircel現(xiàn)網(wǎng)上完成全球首個(gè)GSM/WCDMA/TD-LTE現(xiàn)網(wǎng)互操作測試，同時(shí)還在印度政府的BWA頻譜拍賣中，贏得了2.3GHz上的一個(gè)20MHzTDD頻譜，覆蓋新德里、孟買、哈里亞納邦和喀拉拉邦的主要電信區(qū)域?！拔覀冊谟《瘸闪⒌腖TE合資公司，正在致力于進(jìn)行3G和LTE互操作性測試及推動(dòng)TD-LTE基礎(chǔ)設(shè)施、芯片組和終端的商用進(jìn)程?！备咄ü井a(chǎn)品市場副總裁顏辰巍表示。
近年來，高通公司致力于打造LTE終端生態(tài)鏈。在國內(nèi)，高通公司深入地與工信部、中國運(yùn)營商及設(shè)備制造商開展合作。據(jù)顏辰巍介紹，高通公司于2010年11月開始參與中國工信部2.3GHz頻譜試驗(yàn)，并與中國的OEM廠商合作，在2011年加入中國移動(dòng)的2.6GHz頻譜大規(guī)模試驗(yàn)。工信部文件顯示，高通芯片于5月份正式通過“2x2”測試，進(jìn)入LTE-TDD七城市規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。而在上海世博會(huì)期間，高通公司已聯(lián)手中國移動(dòng)及合作伙伴做出LTE-TDD產(chǎn)品演示。
意法•愛立信中國區(qū)總裁張代君 |
這項(xiàng)演示基于高通公司MDM9200解決方案，在2.3GHz頻段利用2x2MIMO進(jìn)行空中數(shù)據(jù)傳輸。今年6月份，工信部、中國移動(dòng)聯(lián)合臺(tái)灣新竹交通大學(xué)共同成立了4G測試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室，該實(shí)驗(yàn)室正是以TD-LTE為切入點(diǎn)。目前該實(shí)驗(yàn)室的演示項(xiàng)目均由高通公司的多模芯片支持完成。
由于運(yùn)營商對于多模產(chǎn)品的要求，目前芯片廠商紛紛推出了TDD/FDD共模的產(chǎn)品。從目前來看，能夠有條件推出支持中移動(dòng)TDD/FDD/TD-SCDMA/GSM多模單單芯片的廠商有展訊、海思（據(jù)傳將收購重郵）、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科技、意法•愛立信、Marvell、中興微電子以及高通。意法•愛立信中國區(qū)總裁張代君先生表示，意法•愛立信作為LTE技術(shù)領(lǐng)域的先鋒之一，目前已經(jīng)推出了兩款HSPA+/LTE多模纖型modem：Thor M7300以及Thor M7400。這兩款方案基于相同的架構(gòu)，客戶通過復(fù)用modem的驗(yàn)證以及應(yīng)用處理器接口跨平臺(tái)間的復(fù)用，從而縮短上市時(shí)間。該產(chǎn)品支持所有的主流接入技術(shù)包括FDD LTE、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA以及EDGE，將支持終端設(shè)備商設(shè)計(jì)出適合全球通用的LTE設(shè)備。
聯(lián)芯科技市場部總經(jīng)理劉光軍 |
此外，創(chuàng)毅視訊作為最早推出TDD-LTE單模的芯片廠商，還不能支持TD-SCDMA。值得關(guān)注的是，三星、華為、中興等手機(jī)廠商也紛紛推出了其LTE手機(jī)芯片。
“今年TD-LTE終端的重點(diǎn)問題仍是單模，LTE多模終端可能會(huì)在明年成為產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)，包括LTE與3G以及2G之間的多模，還有其他LTE制式之間的多模，應(yīng)該會(huì)在明年實(shí)現(xiàn)。”聯(lián)芯科技市場部總經(jīng)理劉光軍認(rèn)為，目前LTE芯片廠商第一波產(chǎn)品主要還是以單模為主，但是從發(fā)展趨勢來看，第二代產(chǎn)品大多會(huì)采用多模。
劉光軍還認(rèn)為，對于2G/3G/LTE單射頻芯片至少還需要經(jīng)過兩年甚至更多時(shí)間的優(yōu)化，另外可能還需要采用一些新的軟件無線電技術(shù)，通過軟件參數(shù)配置來達(dá)到多模多制式終端的需求，實(shí)現(xiàn)用戶通過參數(shù)配置選擇來自定義終端工作制式和選擇網(wǎng)絡(luò)服務(wù)運(yùn)營商。
本文下一頁：IP廠商成“幕后英雄”
本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載
相關(guān)閱讀：
• 商用倒計(jì)時(shí)，全球運(yùn)營商搶先布局LTE
• Sequans公司LTE芯片獲中國工信部批準(zhǔn)
• 2011安捷倫測試測量大會(huì)與您共同迎接LTE時(shí)代6Gkesmc
{pagination}
IP廠商成“幕后英雄”，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈成熟
LTE芯片廠商的快速發(fā)展離不開IP廠商在背后默默的支持。據(jù)透露，目前全球95%的LTE基帶設(shè)計(jì)都采用了ARM架構(gòu)。其中包括了高通、瑞薩移動(dòng)、三星、東芯通信、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、聯(lián)發(fā)科、博通和Intel Mobile Communications等廠商。
除了主流的ARM架構(gòu)芯片，采用其它IP的LTE芯片也紛紛亮相。作為全球超低功耗、小尺寸和高性能 4G 半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，Altair Semiconductor公司采用MIPS架構(gòu)的LTE芯片亮相今年年初的西班牙巴塞羅那通信展，Altair展示了其支持FDD/TDD多模式的USB dongle、固定和便攜式路由器和嵌入式模塊等多種終端設(shè)備。
中國合肥東芯通信股份有限公司日前也宣布使用CEVA-X DSP內(nèi)核用于其下一代TDD/FDD-LTE UE基帶SoC產(chǎn)品設(shè)計(jì)。CEVA-X為東芯通信瞄準(zhǔn)大批量市場的4G多模處理器設(shè)計(jì)提供了能效高、功能強(qiáng)、且非常靈活的DSP引擎。
本文為《國際電子商情》原創(chuàng)，版權(quán)所有，謝絕轉(zhuǎn)載
相關(guān)閱讀：
• 商用倒計(jì)時(shí)，全球運(yùn)營商搶先布局LTE
• Sequans公司LTE芯片獲中國工信部批準(zhǔn)
• 2011安捷倫測試測量大會(huì)與您共同迎接LTE時(shí)代6Gkesmc
責(zé)編：Rain
掃碼分享到好友
