雖然很多消息指日本企業(yè)不太愿意向中國轉(zhuǎn)移先進(jìn)技術(shù),即使經(jīng)過3.12地震的打擊。不過,也許南通富士通是一個(gè)例外,因?yàn)樗诘卣鸷髲目ㄎ鳉W獲得了先進(jìn)的圓片級封裝(WLP)的重要技術(shù)——銅鑄凸點(diǎn)封裝技術(shù),這將使得南通富士通在最先進(jìn)的WLP技術(shù)上邁了一大步,并會(huì)惠及中國本土IC設(shè)計(jì)公司。

南通富士通微電子股份公司董事總經(jīng)理石磊mDJesmc
“3.12地震后,卡西歐的很多客戶都開始尋找第二貨源,而卡西歐也在幫客戶尋找日本以外的生產(chǎn)基地。很幸運(yùn)地,我們被選中,購買了卡西歐的這一先進(jìn)技術(shù),銅鑄凸點(diǎn)制造技術(shù)是大電流WLP封裝的關(guān)鍵技術(shù)?!蹦贤ǜ皇客ㄎ㈦娮庸煞莨径驴偨?jīng)理石磊表示,“我們將建一個(gè)新的WLP封裝線,目前已完成規(guī)劃,開始采購設(shè)備,年底建成??ㄎ鳉W將會(huì)釋放約一萬片/月的產(chǎn)能給我們。”石磊透露。他稱建成后,WLP將主要用于薦儲器、電源IC、模擬IC和MEMS器件的圓片級封裝。中國本土的IC廠商也會(huì)是服務(wù)對象。
在眾多的新型封裝技術(shù)中,圓片級封裝被寄存予厚望,是未來發(fā)展的重點(diǎn)。“低成本與小型化是電子產(chǎn)品、芯片與封裝的兩大主流趨勢,而WLP能最省材料,因而大幅降低成本;同時(shí)由于直接在圓片上封裝,尺寸上也擁有絕對優(yōu)勢?!笔诮忉尩?。
圓片級封裝技術(shù)是以圓片為加工對象,在圓片上同時(shí)對眾多芯片進(jìn)行封裝、老化、測試,最后切割成單個(gè)器件。它使封裝尺寸減小至IC芯片的尺寸,生產(chǎn)成本大幅度下降。目前在移動(dòng)電話等便攜式產(chǎn)品中,已普遍采用圓片級封裝的有EPROM、IPD(集成無源器件)、模擬芯片等器件。但是,對于大電流的產(chǎn)品,比如智能電源模塊、IGBT、MOSFET等仍是重要挑戰(zhàn)。
圓片級封裝以BGA技術(shù)為基礎(chǔ),是一種經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP,充分體現(xiàn)了BGA、CSP的技術(shù)優(yōu)勢。它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn):1、封裝加工效率高,它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造;2、具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn),即輕、雹短、?。?、圓片級封裝的芯片設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)可以統(tǒng)一考慮、同時(shí)進(jìn)行,這將提高設(shè)計(jì)效率,減少設(shè)計(jì)費(fèi)用;4、圓片級封裝從芯片制造、封裝到產(chǎn)品發(fā)往用戶的整個(gè)過程中,中間環(huán)節(jié)大大減少,周期縮短很多,這必將導(dǎo)致成本的降低;5、圓片級封裝的成本與每個(gè)圓片上的芯片數(shù)量密切相關(guān),圓片上的芯片數(shù)越多,圓片級封裝的成本也越低。圓片級封裝是尺寸最小的低成本封裝。
從最后一條來看,圓片級封裝適合于芯片尺寸小、I/O數(shù)不高的芯片,每個(gè)圓片上的芯片數(shù)多,每個(gè)芯片分?jǐn)偟纳a(chǎn)成本就低,以上所述EPROM、IPD(集成無源器件)、模擬芯片等器件都適合這種應(yīng)用。另一種情況則是要讓圓片級封裝擴(kuò)展到大芯片、高I/O數(shù)的領(lǐng)域,這里采用新興的銅鑄凸點(diǎn)制造技術(shù)正好滿足了基于300mm圓片、銅布線的新一代芯片?!斑@樣,銅鑄凸點(diǎn)封裝技術(shù)將會(huì)應(yīng)用于更多的芯片。由于現(xiàn)在的金屬材料成本起來越貴,WLP非常受歡迎?!笔谡f道。
富士通展示了他們最新的基于300mm晶圓的圓片級封裝。里面共封裝Flash片1208顆;焊球數(shù)達(dá)57984個(gè);焊高0.8mm。
除了WLP外,SiP也是南通富士通最擅長的封裝業(yè)務(wù)。石磊透露:“比如絕大部分的CMMB模組都是在我們這里封裝的。MTK最新的集成閃存的模組也是在我們這里封的SiP?!碑?dāng)然,電源模塊是他們另一個(gè)優(yōu)勢,“比如,目前汽車發(fā)動(dòng)機(jī)中的一塊點(diǎn)火芯片(SiP),由6個(gè)IGBT和6個(gè)被動(dòng)元件組成,我們現(xiàn)在已出貨千萬片,并且是零招回?!笔诤茯湴恋乇硎?。
石磊稱,南通富士通去年共封裝70億顆芯片,收入17億元,“去年臺灣ASE的收入是25億元,我們的差距正在縮小?!彼硎?。
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責(zé)編:Rain