國(guó)際電子商情訊 向來穩(wěn)重的張忠謀今年卻絕對(duì)投入了大手筆。在日前舉辦的“TSMC 2010技術(shù)論壇”上，該公司全球業(yè)務(wù)既行銷副總裁陳俊圣表示：“2010年TSMC的資本開支將達(dá)48億美元，超過去年?duì)I收的1/3，是我們成立22年來投入占營(yíng)收比最高的一年。充分顯示公司對(duì)未來的信心?！彼赋?，“目前在這一投入水平上的半導(dǎo)體公司僅有英特爾與三星電子兩家，而TSMC則是全世界唯一同時(shí)擁有三個(gè)超大晶圓廠在生產(chǎn)最前沿技術(shù)的晶圓代工廠?！? 這48億美元將有很大部分投入到正在建的三個(gè)12英寸廠房上，將有助緩解全球的產(chǎn)能緊張問題。這包括Fab12第五期，今年Q3設(shè)備入場(chǎng)后量產(chǎn)，F(xiàn)ab12第一期至第五期完成后，F(xiàn)ab12這個(gè)超大晶圓廠將達(dá)到12-14萬片/月的產(chǎn)能。Fab14第四期在建，明年Q1設(shè)備工具入場(chǎng)，3-6月份量產(chǎn)。Fab15第一期將于今年中動(dòng)工，明年進(jìn)設(shè)備，2012年量產(chǎn)?！叭齻€(gè)廠房同時(shí)在建，這也是TSMC歷史上沒有過的。對(duì)我們的人力、財(cái)力、物流管理上都是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。”陳俊圣表示，“如果這三個(gè)廠房按計(jì)劃建成，2012年TSMC的12寸產(chǎn)能將提升40%。”這對(duì)全球Fabless和IC用戶來說都是一個(gè)巨大的利好消息。 是什么讓TSMC有如此信心大手筆投入？陳俊圣解釋，一是2010年全球半導(dǎo)體業(yè)已恢復(fù)高速成長(zhǎng)，同比將增長(zhǎng)30%，創(chuàng)下十來年之最，二是晶圓代工業(yè)的增長(zhǎng)更是可能高達(dá)40%，高過其它領(lǐng)域；三是全球的IDM公司都在逐步轉(zhuǎn)型為Fabless公司，這為代工業(yè)提供了大量的成長(zhǎng)空間。 另一方面，全球電子業(yè)的重心正在向發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移，這也讓TSMC的地理位置優(yōu)勢(shì)變得更加重要。“中國(guó)正在成為電子業(yè)的3個(gè)‘大國(guó)’?！盩SMC中國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球說道，“一是電子業(yè)制造大國(guó)，IC使用量超過全球1/3；二是電子產(chǎn)品消費(fèi)大國(guó)，電子產(chǎn)品消費(fèi)超過全球20%；三是電子創(chuàng)新大國(guó)，Turnkey模式改變行業(yè)游戲規(guī)則?！? 據(jù)此，羅鎮(zhèn)球認(rèn)為全球電子市場(chǎng)的游戲規(guī)則已發(fā)生變化，發(fā)展中國(guó)家的電子產(chǎn)品消費(fèi)量已超過發(fā)達(dá)國(guó)家，而中國(guó)引領(lǐng)著發(fā)展中國(guó)家的IT走向?！靶屡d國(guó)家的半導(dǎo)體消費(fèi)已超過發(fā)達(dá)國(guó)家，未來芯片的定義要在新興國(guó)家來定義。”他指出。 除了加大產(chǎn)能以滿足用戶不斷增加的需求外，TSMC還有一套殺手锏來應(yīng)對(duì)突然起量和急單的需求，這在新興國(guó)家會(huì)比傳統(tǒng)的成熟市場(chǎng)來得更頻繁一些?！拔覀冞€有一個(gè)重要的優(yōu)勢(shì)是能非?？焖?、靈活地在不同機(jī)臺(tái)之間調(diào)配產(chǎn)能，這是需要技術(shù)支持的。比如在機(jī)臺(tái)換產(chǎn)品時(shí)如何能保證良率快速拉起、如何處理換產(chǎn)品后的潔凈等等問題，TSMC都能做得很好。”陳俊圣表示，“這種能力在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)突然起量、產(chǎn)能緊缺、急單時(shí)非常重要，對(duì)于Fabless來說也都深具成本效率?！? •下一頁：多種技術(shù)延伸摩爾定律

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{pagination} 多種技術(shù)延伸摩爾定律 “摩爾定律并沒有失效，但是走得越來越辛苦、越來越慢?！标惪∈フf道，“不只技術(shù)上需要有很多創(chuàng)新的方法來實(shí)現(xiàn)摩爾定律，如何控制成本更是關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。否則未來摩爾定律的周期可能會(huì)超過24個(gè)月?！? 隨著物理尺寸縮小越來越困難，半導(dǎo)體工藝的實(shí)際值也越來越接近理論值?！俺叽缈s小不是唯一的問題，再往下走，因芯片漏電所產(chǎn)生的熱度也會(huì)不斷增加，如果把現(xiàn)在漏電所產(chǎn)生的熱度用數(shù)學(xué)公式推演運(yùn)算，根據(jù)演算結(jié)果，未來這個(gè)熱度將接近于太陽能表面的平均釋放熱度，所以因漏電產(chǎn)生的熱度也是全行業(yè)要共同面對(duì)的困難?！彼嵝选４送?，新世代工藝的研發(fā)投入也越來越大。比如從0.13um到22/20nm，工藝開發(fā)投入增加了7倍。而廠房建置成本增長(zhǎng)更快，比如從6英寸至18英寸，將大幅增長(zhǎng)25倍。“所以，現(xiàn)在越來越少公司投入新世代的工藝，因?yàn)橥度胩?，必須要有?duì)的決策，才能收回投資?！标惪∈ヒ肐BS的報(bào)告，目前全球投入22nm工藝生產(chǎn)的公司只有三家，而32nm時(shí)還有5家，45nm時(shí)有9家。 雖然前進(jìn)越來越艱難，但是TSMC正在引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入28nm世代和20nm世代。陳俊圣透露，TSMC的28nm今年中量產(chǎn)，明年全年28nm都是重點(diǎn)，也是28nm的黃金時(shí)代，將有包括28LP（低功耗）、28HPL（高性能低功耗）、28HPM（高性能行動(dòng)運(yùn)算）以及28HP（高性能）四種工藝，除第一個(gè)是采用傳統(tǒng)技術(shù)，后三個(gè)均采用高K技術(shù)。20nm將會(huì)在2012年提供給全球客戶。 另外，針對(duì)摩爾定律越來越難的處境，TSMC正在與業(yè)界一起嘗試先進(jìn)的基于晶園的整合封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝以及3D-IC封裝等技術(shù)，以應(yīng)對(duì)摩爾定律的挑戰(zhàn)?！拔覀兊哪繕?biāo)是在后摩爾時(shí)代，讓以IC為主的工藝能繼續(xù)下去?！盩SMC研發(fā)副總裁孫元成表示。同時(shí)，為提升效率，充分利用新世代工藝的巨額投入，TSMC也在通過EUV和多Ebeam等多種新技術(shù)來提升芯片的密度，降低單位面積成本。 •下一頁：開放創(chuàng)新平臺(tái)降低行業(yè)整體成本

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{pagination} 開放創(chuàng)新平臺(tái)降低行業(yè)整體成本 當(dāng)半導(dǎo)體工藝持續(xù)往下走時(shí)，設(shè)計(jì)費(fèi)用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn)，這會(huì)讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應(yīng)用最新世代的半導(dǎo)體工藝？如何降低新工藝帶來的高技術(shù)門檻？TSMC從幾年前就在思考這個(gè)問題，而如今他們已成功的找到解決方案——這就是采用開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）。 OIP就是TSMC通過整合EDA、DFM、IP以及服務(wù)商的資源，讓IC設(shè)計(jì)公司，特別是初入行不久的新興IC設(shè)計(jì)公司，能快速地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)?！半S著工藝的越來越先進(jìn)，IC從設(shè)計(jì)至量產(chǎn)的實(shí)施難度也加大，IC設(shè)計(jì)公司要面臨更多的挑戰(zhàn)，比如要尋找到適合自己的EDA工具、IP和服務(wù)商都是一件頭痛的事，況且還有越來越復(fù)雜的工藝要求，說實(shí)話，當(dāng)我面對(duì)這些復(fù)雜的工藝時(shí)都感覺頭痛。而OIP能以最有效的資源整合幫助IC設(shè)計(jì)公司省略許多重復(fù)、基礎(chǔ)性的工作，降低進(jìn)入門檻，讓他們將心力放在更創(chuàng)新、更具附加價(jià)值的貢獻(xiàn)上。目前TSMC中從事OIP相關(guān)工作的員工人數(shù)達(dá)到800多人，專門進(jìn)行各種資源整合，流程優(yōu)化工作?！盩SMC設(shè)計(jì)建構(gòu)行銷處資深總監(jiān)莊少特表示。 去年，TSMC已推出65nm的“集成式Sign-off流程”，該流程為IC設(shè)計(jì)公司提供完整的Turn key方案，很多大陸IC設(shè)計(jì)公司已采用，在這個(gè)平臺(tái)下，今年將有多家大陸IC設(shè)計(jì)公司的65nm產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。40nm工藝底層的參考設(shè)計(jì)流程、DFM流程也已完全，其“集成式Sign-off流程”會(huì)在今年下半年推出，這將幫助大陸IC設(shè)計(jì)公司有望在明年進(jìn)入40nm世代。此外，目前OIP一期已可提供兩款參考產(chǎn)品平臺(tái)——一個(gè)是RFID，一個(gè)是SSD。 2008年初TSMC提出OIP的概念，并開始執(zhí)行，如今已獲得業(yè)界多個(gè)合作伙伴的認(rèn)可和支持。目前OIP聯(lián)盟中IP公司有38家、EDA工具廠商有30家、設(shè)計(jì)服務(wù)公司有28家。其中已獲得認(rèn)證的EDA工具有38個(gè)，IP數(shù)達(dá)3025個(gè)。下一階段將進(jìn)入OIP二期，二期將會(huì)增加EDA聯(lián)盟、軟IP聯(lián)盟以及軟件聯(lián)盟。并且，還會(huì)新增SOC互聯(lián)架構(gòu)、ESL綜合與認(rèn)證，以及產(chǎn)品參考平臺(tái)中會(huì)增加虛擬平臺(tái)。如果說OIP的一期是圍繞著芯片的實(shí)現(xiàn)展開，而OIP的第二期則是要達(dá)到系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)水平?！靶纬梢粋€(gè)非常成熟的OIP設(shè)計(jì)環(huán)境?！鼻f少特稱。此外，OIP二期中將會(huì)引入云計(jì)算，以更有效率地方式整合多方資源，降低成本。目前TSMC已在與合作伙伴共同研究這方面的云方案?！霸朴?jì)算是一個(gè)重要的趨勢(shì)，谷歌、亞馬遜等公司都在向這個(gè)趨勢(shì)轉(zhuǎn)型，目前云計(jì)算系統(tǒng)中心的建置費(fèi)用可望節(jié)省7倍。我們將來的OIP也將構(gòu)建于云計(jì)算之上?！鼻f少特說道。

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