全球各行業(yè)籠罩在金融危機(jī)的陰霾之下，MEMS市場也不例外。消費(fèi)電子類應(yīng)用占據(jù)MEMS市場超過50%的比重，而金融危機(jī)嚴(yán)重沖擊了消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷量，間接影響了MEMS市場?！安贿^金融危機(jī)對(duì)MEMS市場的沖擊微乎其微，”調(diào)研機(jī)構(gòu)The information network認(rèn)為，“新興市場的崛起會(huì)填補(bǔ)消費(fèi)電子衰退的缺口。” 此外，該調(diào)研機(jī)構(gòu)還指出MEMS市場將從2008年的78億快速增長，至2012年該市場幾乎翻番，達(dá)到154億。而目前鮮有晶圓廠的產(chǎn)線是專為MEMS設(shè)計(jì)的，大部分晶圓廠采用現(xiàn)有的設(shè)備進(jìn)行MEMS生產(chǎn)制造。MEMS的部分制造確實(shí)可以采用現(xiàn)有的設(shè)備進(jìn)行，例如光刻、薄膜氣相沉積；但部分工藝制程必須使用特殊的制造設(shè)備，例如反應(yīng)離子深蝕刻、等向性蝕刻、抗靜摩擦薄膜等。針對(duì)晶圓制造產(chǎn)業(yè)缺少相應(yīng)MEMS制造設(shè)備的現(xiàn)狀，Point 35 Microstructures推出氣相氧化物釋放蝕刻模塊填補(bǔ)該領(lǐng)域的空白。該公司銷售總監(jiān)Tony Mckie表示，“汽相工藝對(duì)MEMS制造起著至關(guān)重要的作用，而我們提供SVR工藝組合支持氧化物和硅釋放技術(shù)。” 與傳統(tǒng)基于濕法化學(xué)的蝕刻工藝相比，SVR蝕刻方法可以完全取出材料而不損壞機(jī)械結(jié)構(gòu)或產(chǎn)生黏附問題，而且還具有高度的可選擇性、可重復(fù)性以及均勻性。SVR保留了干燥的表面，沒有任何殘留物或水汽，省去了包含在濕法工藝中的表面準(zhǔn)備、引入酸、中和以及隨后的干燥等步驟。此外，SVR與CMOS制程兼容，這一優(yōu)勢令MEMS器件的生產(chǎn)猶如傳統(tǒng)集成電路。此次發(fā)布的新模塊SVR-vHF可以在SVR工藝中的等向性蝕刻流程實(shí)現(xiàn)上述SVR優(yōu)點(diǎn)，即完整取出材料、避免黏附，從而提高器件的良率以及性能表現(xiàn)。 另外，Tony特別指出，該國內(nèi)公司MEMS單晶圓制造系統(tǒng)Memssstar可以覆蓋從設(shè)計(jì)研發(fā)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全面需求，經(jīng)過更換模塊就能輕松實(shí)現(xiàn)，為研發(fā)到量產(chǎn)節(jié)省重新購置機(jī)臺(tái)的費(fèi)用?！敖衲?月，將有一臺(tái)Memsstar機(jī)臺(tái)進(jìn)入中國晶圓廠。”Tony最后留給大家一個(gè)懸念，他沒有透露是哪個(gè)晶圓制造商，但Memsstar進(jìn)入中國顯示了中國晶圓廠在MEMS市場開始有所布局。