半導(dǎo)體芯片的日益復(fù)雜化，使得原本自我設(shè)計、自我生產(chǎn)一條龍的IDM逐漸走向分工細化，改變過去設(shè)計、制造混和的作戰(zhàn)方針，集中精力專攻研發(fā)。在IDM忙于拆分晶圓廠、擴大晶圓代工的同時，晶圓廠則向著上下游延伸。例如，臺積電聯(lián)手其轉(zhuǎn)投資的精材公司設(shè)立12英寸晶圓封裝廠—新竹3廠已經(jīng)于2008年第二季度正式量產(chǎn)，全面支持晶圓級封裝；聯(lián)電則沒有擴展封裝測試的后段工廠，而是另辟蹊徑轉(zhuǎn)而投資扶持上游設(shè)計公司，其旗下的聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠已經(jīng)成長為知名IC設(shè)計公司。 面對近來晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)向前端設(shè)計服務(wù)、后端封裝測試延伸的趨勢，中芯國際市場行銷中心副總裁陳秋峰表示：“我們的核心業(yè)務(wù)還是芯片代工，其他配套服務(wù)都是為了更好滿足客戶的需求?！彼M一步解釋說，芯片產(chǎn)業(yè)非常強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的完整，由于大陸還沒有高端的封裝測試廠，以前不得不把這塊業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)到海外，這樣就增加了成本，延長了交貨時間。中芯國際成立封裝測試廠，可以為客戶提供從制造到后端封裝和最終測試的一條龍服務(wù)，有利于吸引客戶下單。 設(shè)計公司也樂見其成，可以將晶圓制造、芯片封裝二合一打包給一個供應(yīng)商，簡化溝通、認證以及物流過程，省時省力并且節(jié)省開支。富瀚微電子總經(jīng)理何輝表示，晶圓廠已經(jīng)從原先單一的晶圓加工制造轉(zhuǎn)變?yōu)榭蔀榭蛻籼峁┮徽臼椒?wù)，可使IC設(shè)計公司從繁瑣的芯片加工、封裝、測試和相關(guān)物流流程中解放出來，從而將更多精力投入到研發(fā)工作中。 芯片尺寸不僅依托線寬的縮小，封裝工藝也十分關(guān)鍵，隨著芯片微型化加劇，要求晶圓制造封裝流程愈加緊湊。有跡象顯示封裝廠日月光、矽品正購入曝光、顯影等前端晶圓制造機臺，向前端工藝進軍的野心昭然若揭。因而，納米時代芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈的分界線呈現(xiàn)模糊化趨勢。 Fab增值服務(wù)成制勝關(guān)鍵 曾經(jīng)有人用出版社和印刷廠形容fabless和fab間的關(guān)系，但實際上他們之間的合作關(guān)系更為復(fù)雜。隨著工藝跨入65納米以下，芯片設(shè)計的復(fù)雜程度、成本開支均呈幾何增長，要求晶圓廠和設(shè)計公司間更緊密地合作，共同改進芯片設(shè)計，降低制造成本，維持五成以上的毛利。現(xiàn)在的芯片設(shè)計必須是基于可制造性的設(shè)計，若設(shè)計公司只追求功能先進多樣，不遵從晶圓制造的規(guī)格，恐怕下了單也造不出來。

何輝：選擇晶圓代工的標準是較低的資金門檻、較快的交貨期、工藝成熟、高良率、提供大量IP以及良品率設(shè)計和可制造性設(shè)計方法 論。BCTesmc

迫于終端市場的價格壓力，芯片設(shè)計者極力在有限的尺寸中集成各種功能。芯片設(shè)計僅僅是在紙上談兵，要想真正實現(xiàn)設(shè)計構(gòu)想則需送交晶圓代工廠流片，因此晶圓代工廠對于一款芯片的成功起著舉足輕重的作用。何輝表示，晶圓代工業(yè)者已經(jīng)想到為設(shè)計公司分憂的方法—Scale down工藝，它可以在同代線寬下提供縮小的工藝，例如在0.18μm節(jié)點上衍生0.162μm；在保證芯片功能的前提下，通過等比例縮小芯片的方式，幫助設(shè)計公司減輕成本的壓力。 除價格外，低功耗、高速、高壓等要求越來越高，晶圓代工廠針對常見的特殊設(shè)計要求提供可選擇的工藝類型，協(xié)助芯片設(shè)計公司加快設(shè)計進度，盡快實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)?！霸谕瑯拥墓に嚿希A代工廠會推出可供選擇的工藝類型，如普通型、低功耗型、高性能型等，滿足設(shè)計公司不同的產(chǎn)品需要?！焙屋x舉例說。 相比上游設(shè)計企業(yè)，晶圓代工廠并沒有實際產(chǎn)品產(chǎn)出，其輸出的代工服務(wù)就是代工業(yè)獲利的渠道。因此晶圓代工業(yè)的價格競爭已經(jīng)異常激烈，并且訂單主要集中在四大晶圓廠手中，服務(wù)的優(yōu)劣直接成為爭取客戶的主要手段。 {pagination} 2008年秋季，中芯國際、宏力半導(dǎo)體先后和Cadence合作，面向使用混合信號芯片的芯片設(shè)計公司提供混合信號參考流程與工藝設(shè)計工具包(PDK)，為設(shè)計團隊提供一種參考設(shè)計環(huán)境、基線流程，指導(dǎo)設(shè)計團隊創(chuàng)建SoC或開發(fā)自己的流程。 “進入90納米工藝后，晶圓代工廠開始和一些第三方公司，在IP服務(wù)和EDA工具方面進行大量的協(xié)同合作，提供大量廉價或免費的IP和EDA工具，以降低設(shè)計公司的資金門檻，從而爭取更多的訂單。”領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計團隊多年、長期與晶圓廠打交道的何輝深刻感受到晶圓廠凌厲的服務(wù)攻勢。除了免費EDA工具，很多代工廠還提供門對門的一站式服務(wù)，和設(shè)計公司共同完成后端設(shè)計，減緩導(dǎo)入設(shè)計的坡度。 “現(xiàn)在很多中小型的數(shù)字電路設(shè)計公司都沒有設(shè)計的后端，也就是流片設(shè)計的部分，原因是后端的投入和EDA工具都比較昂貴，尤其是工藝越來越先進的情況下，而且要求相關(guān)設(shè)計人員必須對晶圓廠的工藝有相當?shù)牧私?，至少要對設(shè)計規(guī)則有比較透徹的了解。所以一般設(shè)計企業(yè)都會選擇外包給第三方的公司來做后端的設(shè)計。”何輝認為，如果晶圓廠能夠幫設(shè)計公司來完成后端設(shè)計是最理想的選擇。 關(guān)注國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)，09年Q2市場企穩(wěn) 在當前全球電子產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)衰退之際，芯片設(shè)計企業(yè)受到不同程度的影響，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率最為直接地反映出芯片行業(yè)的冷暖。陳秋峰表示，根據(jù)第三季度財報公布的數(shù)據(jù)，中芯國際2008年第四季產(chǎn)能利用率為60~70%?！?008年第三季度，中芯國際對中國客戶的代工比例已達到了31%。”陳秋峰說，“中芯國際一直關(guān)注國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展，全力支持國內(nèi)設(shè)計企業(yè)的快速成長，這也是中芯國際的重要市場之所在?！睋?jù)他介紹2008年中芯國際與中國多個數(shù)字電視領(lǐng)域的客戶合作，生產(chǎn)了多款數(shù)字電視芯片產(chǎn)品；移動多媒體芯片開始批量生產(chǎn)；支持多種通信協(xié)議包括閃聯(lián)標準的通信芯片也已經(jīng)量產(chǎn)成功。另外，中芯國際還正與國內(nèi)客戶一起研發(fā)生產(chǎn)TD-SCDMA芯片。這些產(chǎn)品都基于中國的標準，極具市場潛力，內(nèi)需十分旺盛。 陳秋峰估計2009年第一季半導(dǎo)體行業(yè)會比較艱難，但是產(chǎn)能利用率將從第二季開始逐漸好轉(zhuǎn)。中芯國際對2009年半導(dǎo)體的前景預(yù)期比臺灣地區(qū)的同行更為樂觀，這和中芯國際立足中國大陸市場的戰(zhàn)略密不可分。