據(jù)傳諾基亞近日已決定在其超低成本手機(jī)中部分采購(gòu)英飛凌的平臺(tái)，隨著WCDMA平臺(tái)和超低成本GSM平臺(tái)被諾基亞、三星以及LG等TOP5手機(jī)廠商采用，英飛凌成為仍在持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)的少有幾家老牌手機(jī)芯片廠商之一?！坝w凌ULC2的出貨量已超過9,000萬片，過去兩年英飛凌在手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)率大大超過該市場(chǎng)的平均增長(zhǎng)率，也即相當(dāng)于該市場(chǎng)平均增長(zhǎng)率的15倍。”英飛凌手機(jī)平臺(tái)營(yíng)銷副總裁Horst Pratsch表示。 作為不斷研發(fā)的承諾，日前英飛凌在澳門GSMA大會(huì)上宣布推出最新超低成本手機(jī)芯片X-GOLD102(相應(yīng)的平臺(tái)也稱ULC2+)。公司稱相對(duì)于英飛凌現(xiàn)有的平臺(tái)解決方案，該芯片可使系統(tǒng)性能提升5倍，同時(shí)降低近10%的物料成本(BOM)。詳解此次新平臺(tái)，筆者認(rèn)為它帶來了幾個(gè)重要的改進(jìn)。 一是在單芯片上支持雙SIM卡。雖然之前競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手早已推出雙SIM卡平臺(tái)，但是在單芯片上支持雙SIM卡，英飛凌是第一家，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的方案RF與BB仍是分離。“雙SIM卡不僅在中國(guó)市場(chǎng)受歡迎，在俄羅斯、非洲等地區(qū)都受到歡迎?！盤ratsch說道?；赬-GOLD102DS單芯片支持雙SIM的平臺(tái)稱為XMM1028，無需在平臺(tái)上采用備用調(diào)制解調(diào)器或復(fù)雜的機(jī)械開關(guān)，XMM1028可直接支持全功能雙SIM卡，還可以自動(dòng)完成不同運(yùn)營(yíng)商的切換。 二是它通過增加內(nèi)置的SRAM使單芯片X-GOLD102不需增加外圍器件，即可直接支持MP3和彩屏。在X-GOLD102中SRAM的容量由原來的1.75Mb增加到2.5Mb，這樣，不需要在外面增加MCP，就可直接支持彩屏和MP3，外圍僅需要一個(gè)低容量的NOR閃存。此款不支持雙SIM卡的XMM1020平臺(tái)經(jīng)過優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)最低的系統(tǒng)成本，包括采用4層PCB和較少過孔數(shù)量，其設(shè)計(jì)尺寸為不到5cm2的調(diào)制解調(diào)器，組件數(shù)量低于50個(gè)。 三是新增加了“Single chip to Battery charge”功能，將所有的電源管理功能集成到單芯片，可直接支持USB充電?！安⑶?，我們?cè)陔娫垂芾砉δ苤羞M(jìn)行了特別設(shè)計(jì)，客戶甚至可以采用相對(duì)便宜的充電器與電池。”Pratsch說道。由于目前手機(jī)成本的競(jìng)爭(zhēng)已由PCBA轉(zhuǎn)到電池、充電器、屏等配件，這個(gè)特點(diǎn)對(duì)客戶來說無疑是非常討好的。 “雖然高端智能手機(jī)的需求正在迅速增長(zhǎng)，但這并不代表超低端手機(jī)市場(chǎng)的減慢，相反我們看到市場(chǎng)對(duì)超低端手機(jī)的需求也在增長(zhǎng)。”Pratsch表示，“我們對(duì)超低成本手機(jī)芯片的研發(fā)仍會(huì)進(jìn)行下去，2009年會(huì)有新平臺(tái)出來?？偟膩碚f就是要在單芯片中不斷增加多媒體功能，而總的系統(tǒng)成本則不斷下降?！贬槍?duì)目前非?；鸬墓δ苁謾C(jī)市場(chǎng)，他則指出：“功能手機(jī)需求將呈現(xiàn)出萎縮的趨勢(shì)?！?雖然看好智能手機(jī)市場(chǎng)，但是英飛凌仍是耕耘在自己的基帶芯片這塊寶地，并不準(zhǔn)備進(jìn)入應(yīng)用處理器市場(chǎng)?！拔覀兊?G基帶芯片可與任何應(yīng)用處理器搭配，這樣更具有靈活性?！盤ratsch表示，“我認(rèn)為未來的智能手機(jī)最佳的架構(gòu)是基帶+獨(dú)立的應(yīng)用處理器。”他解釋道，因?yàn)槎嗝襟w功能的變化日新月異，將這部分功能集成進(jìn)基帶會(huì)制約它的發(fā)展，分開后更加靈活。 據(jù)悉，英飛凌的WCDMA/HSDPA基帶芯片已被松下、三星、LG及蘋果的iPhone采用，但Pratsch拒絕對(duì)蘋果采用英飛凌的WCDMA基帶芯片發(fā)表更多評(píng)論。