中國市場未來一個很大的增長點來自于智能手機。目前全球手機都在朝著智能化方向發(fā)展，iPhone和GPhone的推出帶動了全球消費者利用寬帶移動網(wǎng)絡進行手機直接上網(wǎng)獲取數(shù)據(jù)應用的需求，也推動了全球智能手機、高端手機的市場需求。

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然而，這一市場并不是傳統(tǒng)手機巨頭的強項，像諾基亞實力比較強的是在中低端手機市場，出貨量很大，占全球市場的百分比很高。而像三星、宏達電則在智能手機領域取得了比較好的成績。宏達電以前做手機多年出貨量一直都不大，但是前一段推出了新的Windows Mobile系列智能手機，比如Diamond就非常受歡迎。最近T-Mobile正式銷售的GPhone僅網(wǎng)上預訂就已經(jīng)有150萬臺，也非?；鸨?在應用方面，我堅信移動數(shù)據(jù)應用以及由此帶來的移動與其他行業(yè)的融合應用將在中國獲得強勁的增長。以美國運營商Verizon Wireless為例，其發(fā)布的2008年第三季度財報顯示，該運營商在金融危機等不利環(huán)境下，依然憑借42.5%的數(shù)據(jù)業(yè)務實現(xiàn)強勁增長。 未來，無線技術的發(fā)展體現(xiàn)在以下幾個方面：現(xiàn)有技術繼續(xù)通過增強不斷完善，未來技術與現(xiàn)有技術共存并不斷融合，空中接口技術的集成以及更多功能的集成都是未來的重要趨勢。例如，現(xiàn)在的手機芯片已集成WiFi、藍牙、802.11n、FM廣播等。 手機單芯片將從高端平臺走向普及。單芯片集成基帶、射頻、電源管理和多媒體處理，帶來更小的主板面積、更輕薄的外型、更經(jīng)濟的價格。高通公司是業(yè)界第一個推出UMTS和HSDPA單芯片解決方案的公司，單芯片方案在成本和上市時間方面的優(yōu)勢將有助于推動無線寬帶和3G在全球大眾市場的普及。 值得一提的是，高通公司最近新推出的雙CPU核Snapdragon單芯片解決方案是高集成度、多功能和強大的處理能力的代表產(chǎn)品，它具有兩個高集成度計算處理器，處理速度可達到1.5千兆赫茲，旨在支持全新類別的無線連接型計算終端和口袋型計算終端，并為目前市場上的上網(wǎng)本(Netbook)終端帶來顯著的性能增強。Snapdragon平臺可使計算終端在電池實現(xiàn)全天供電的同時，無需采用散熱器或風扇，從而使終端廠商能夠設計出比以往運行時間更長的輕巧終端。目前超過15種基于Snapdragon的設備正在開發(fā)之中，首款終端將于0９年初上市。 面對金融危機，我覺得有兩個機會值得期待：一個機會是中國3G市場的啟動。由于中國3G市場比全球起步晚很多，目前有數(shù)年被壓抑的市場需求，所以3G市場啟動以后，09年消費者對換機、新應用、新服務的需求會有超過平常的增長。第二個機會就是全球智能手機的強勁增長。高通的芯片產(chǎn)品在目前的30多款上市的Windows Mobile智能手機中占到了85~90%的份額。另外，最近T-Mobile正式銷售的GPhone也使用了高通公司的芯片，中國市場的增長潛力巨大。 雖然中國3G市場和智能手機的需求能否在一定程度上彌補全球手機市場的下滑，我們還有待觀察，從宏觀經(jīng)濟來講09年經(jīng)濟形勢肯定不樂觀。不過，高通公司現(xiàn)金儲備比較多，在現(xiàn)在的經(jīng)濟形勢下對公司未來發(fā)展有好處。