消費者對在手機中集成FM收音機功能的需求在不斷增長,據Strategy Analytics預測,到2010年,全球銷售的手機中有45%將帶有FM收音機功能。而對于低成本手機而言,F(xiàn)M芯片技術已經相當成熟與普及,隨著其成本的不斷下降,附加FM收音機功能所增加的成本已逐漸被市場所接受,目前,中國約有30%的低成本手機整合了FM收音機功能。未來,它將逐步成為低成本手機的一個標配。
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蕭昭仁:將芯片組通過封裝進行整合會是新趨勢。 |
笙科電子產品營銷經理蕭昭仁表示:“FM收音機功能的整合與否變成了功能差異的競爭門檻,因此它成了高成本便攜產品功能中的最佳配角?!?但是FM收音機功能卻成為低成本手機中吸引消費者的賣點。銳迪科微電子市場總監(jiān)樊大磊認為:“FM在低成本手機方面有著很大的應用空間。由于低成本手機自身帶的娛樂功能少,這時候FM反而成了競爭的一個主要賣點?!?除了低成本手機外,目前FM已經進入了MP4、PMP等領域,數碼相框、GPS這些終端設備也已經或即將進入。在價格、性能差不多的情況下,額外附加一個FM功能,確實能吸引更多消費者。
單芯片方案是主流
FM單芯片、FM+藍牙+GPS整合型單芯片,以及FM+基帶或應用處理器是目前業(yè)界最為關注的三種FM收音機芯片方案,其中FM單芯片方案是業(yè)界、特別是低成本手機中的主流方案。
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呂向正:高集成度FM收音機解決方案的普及還需要一段時間。 |
絡達科技股份有限公司總經理呂向正表示:“為順應Cost down和減小die size的要求,隨著半導體工藝的不斷進步,F(xiàn)M芯片確實在朝著整合型單芯片發(fā)展。但是一方面目前具備生產這種高集成度單芯片能力的企業(yè)不多,而且產品也不一定都量產了;另一方面集成所導致的噪聲干擾也是有待攻克的難題?!?蕭昭仁表示:“在高成本手機中,因為已經整合了藍牙、MP3、GPS等應用,為追求產品的輕薄短小,F(xiàn)M芯片必將發(fā)展成整合型單芯片,但成本評估也變得較為復雜。”
樊大磊也認為:“所謂FM+藍牙+GPS高度集成的單芯片只是業(yè)界討論的一個方向,目前還沒有形成一個可以量產的產品。這樣高集成的芯片,實現(xiàn)成本會很高,因此應用空間有限?!倍髦瞧?NXP)半導體國際產品行銷經理王陽陳也表示:“單芯片目前是主流,因為希望集成更多的功能,所以Combo會成為趨勢,最后才會走向基帶+處理器+FM芯片?!?
多種方案同競技,RDS功能上位
FM解決方案成本比較低,占手機BOM成本的比例較小,因此高性能、低成本的芯片方案受到制造商們的青睞。隨著數字廣播時代的來臨,帶有RDS功能的FM收音機方案逐漸成為市場新貴。
據介紹,NXP在Mobile World Congress 2008上新推出帶有RDS功能的高集成FM立體聲收音機芯片TEA5990, 它秉承了NXP一貫對高性能的追求,同時也降低了成本。目前這款芯片已經量產,它不需要外圍元件,在BOM上有很大的節(jié)省空間,設計更簡單,目前中宇科技已將其設計進MP3產品。
銳迪科通過對改善電路設計、工藝設計提升產品質量。目前該公司已經量產RDA5800、RDA5800C,即將推出的其升級版RDA5802在工藝上實現(xiàn)了從0.18μm到0.15μm的改進,功耗、靈敏度、搜臺能力等都有改善。而剛剛流片的RDA5805則采用了0.13μm的CMOS工藝,并增加RDS和GRS功能,高集成度,封裝面積小,外圍器件幾乎等于零。
而絡達科技的FM調諧器芯片擁有高靈敏度和超低功耗的特點,符合綠色環(huán)保的要求。此外,它也整合了RDS功能。
笙科電子看好DAB整合FM收音機芯片的市場,他們表示將適時推出整合型RF前端芯片(DAB Silicon Tuner),QFN包裝的DAB Silicon Tuner非常嬌小,適合于手機或PMP/MP3,甚至數碼相框的功能整合。蕭昭仁表示:“除了運用半導體制程的縮密技術,整合更多功能,減少芯片外的零件用量外,將芯片組透過封裝整合也會是個新趨勢,在手機電路板的布局設計時可節(jié)省印刷電路板的面積及料材。未來的模塊將由目前的單一功能模塊轉為多功能模塊?!?
FM收音機芯片市場或將面臨洗牌
今后,F(xiàn)M收音機芯片的競爭會非常激烈,對性能的要求會越來越高。在手機應用上,集成度會越來越高,比如,F(xiàn)M會最終被藍牙集成。實現(xiàn)的功能也會越來越多,會根據市場的需求發(fā)展出一系列的芯片,比如RDS/BDS、FM收發(fā)、FM/AM等。樊大磊認為:“FM收音機芯片的市場會長期存在,但是競爭會導致洗牌和重新整合,市場由分散逐漸走向集中度,在未來1~2年時間里,或許大部分公司的FM市場會萎縮,而擁有特別優(yōu)秀的解決方案的少數幾個公司會將市場越做越大。”
責編:Quentin