消費者對在手機中集成FM收音機功能的需求在不斷增長，據Strategy Analytics預測，到2010年，全球銷售的手機中有45%將帶有FM收音機功能。而對于低成本手機而言，F(xiàn)M芯片技術已經相當成熟與普及，隨著其成本的不斷下降，附加FM收音機功能所增加的成本已逐漸被市場所接受，目前，中國約有30%的低成本手機整合了FM收音機功能。未來，它將逐步成為低成本手機的一個標配。

蕭昭仁：將芯片組通過封裝進行整合會是新趨勢。

笙科電子產品營銷經理蕭昭仁表示：“FM收音機功能的整合與否變成了功能差異的競爭門檻，因此它成了高成本便攜產品功能中的最佳配角?！?但是FM收音機功能卻成為低成本手機中吸引消費者的賣點。銳迪科微電子市場總監(jiān)樊大磊認為：“FM在低成本手機方面有著很大的應用空間。由于低成本手機自身帶的娛樂功能少，這時候FM反而成了競爭的一個主要賣點?！?除了低成本手機外，目前FM已經進入了MP4、PMP等領域，數碼相框、GPS這些終端設備也已經或即將進入。在價格、性能差不多的情況下，額外附加一個FM功能，確實能吸引更多消費者。 單芯片方案是主流 FM單芯片、FM+藍牙+GPS整合型單芯片，以及FM+基帶或應用處理器是目前業(yè)界最為關注的三種FM收音機芯片方案，其中FM單芯片方案是業(yè)界、特別是低成本手機中的主流方案。

呂向正：高集成度FM收音機解決方案的普及還需要一段時間。

絡達科技股份有限公司總經理呂向正表示：“為順應Cost down和減小die size的要求，隨著半導體工藝的不斷進步，F(xiàn)M芯片確實在朝著整合型單芯片發(fā)展。但是一方面目前具備生產這種高集成度單芯片能力的企業(yè)不多，而且產品也不一定都量產了；另一方面集成所導致的噪聲干擾也是有待攻克的難題?！?蕭昭仁表示：“在高成本手機中，因為已經整合了藍牙、MP3、GPS等應用，為追求產品的輕薄短小，F(xiàn)M芯片必將發(fā)展成整合型單芯片，但成本評估也變得較為復雜。” 樊大磊也認為：“所謂FM+藍牙＋GPS高度集成的單芯片只是業(yè)界討論的一個方向，目前還沒有形成一個可以量產的產品。這樣高集成的芯片，實現(xiàn)成本會很高，因此應用空間有限?！倍髦瞧?NXP)半導體國際產品行銷經理王陽陳也表示：“單芯片目前是主流，因為希望集成更多的功能，所以Combo會成為趨勢，最后才會走向基帶+處理器+FM芯片?！? 多種方案同競技，RDS功能上位 FM解決方案成本比較低，占手機BOM成本的比例較小，因此高性能、低成本的芯片方案受到制造商們的青睞。隨著數字廣播時代的來臨，帶有RDS功能的FM收音機方案逐漸成為市場新貴。 據介紹，NXP在Mobile World Congress 2008上新推出帶有RDS功能的高集成FM立體聲收音機芯片TEA5990, 它秉承了NXP一貫對高性能的追求，同時也降低了成本。目前這款芯片已經量產，它不需要外圍元件，在BOM上有很大的節(jié)省空間，設計更簡單，目前中宇科技已將其設計進MP3產品。 銳迪科通過對改善電路設計、工藝設計提升產品質量。目前該公司已經量產RDA5800、RDA5800C，即將推出的其升級版RDA5802在工藝上實現(xiàn)了從0.18μm到0.15μm的改進，功耗、靈敏度、搜臺能力等都有改善。而剛剛流片的RDA5805則采用了0.13μm的CMOS工藝，并增加RDS和GRS功能，高集成度，封裝面積小，外圍器件幾乎等于零。 而絡達科技的FM調諧器芯片擁有高靈敏度和超低功耗的特點，符合綠色環(huán)保的要求。此外，它也整合了RDS功能。 笙科電子看好DAB整合FM收音機芯片的市場，他們表示將適時推出整合型RF前端芯片(DAB Silicon Tuner)，QFN包裝的DAB Silicon Tuner非常嬌小，適合于手機或PMP/MP3，甚至數碼相框的功能整合。蕭昭仁表示：“除了運用半導體制程的縮密技術，整合更多功能，減少芯片外的零件用量外，將芯片組透過封裝整合也會是個新趨勢，在手機電路板的布局設計時可節(jié)省印刷電路板的面積及料材。未來的模塊將由目前的單一功能模塊轉為多功能模塊?！? FM收音機芯片市場或將面臨洗牌 今后，F(xiàn)M收音機芯片的競爭會非常激烈，對性能的要求會越來越高。在手機應用上，集成度會越來越高，比如，F(xiàn)M會最終被藍牙集成。實現(xiàn)的功能也會越來越多，會根據市場的需求發(fā)展出一系列的芯片，比如RDS/BDS、FM收發(fā)、FM/AM等。樊大磊認為：“FM收音機芯片的市場會長期存在，但是競爭會導致洗牌和重新整合，市場由分散逐漸走向集中度，在未來1~2年時間里，或許大部分公司的FM市場會萎縮，而擁有特別優(yōu)秀的解決方案的少數幾個公司會將市場越做越大。”