在2008 NEPCON上海展會(huì)上，西門(mén)子推出其最新的SIPLACE生產(chǎn)理念和解決方案，更進(jìn)一步鞏固作為行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先廠商的地位。此外，西門(mén)子的展臺(tái)將著重介紹關(guān)于產(chǎn)品換線、新產(chǎn)品導(dǎo)入和最大限度提升產(chǎn)品質(zhì)量。在提出“Compare”理念的同時(shí)，西門(mén)子也邀請(qǐng)眾多電子制造廠商將其與其他設(shè)備制造商進(jìn)行直接對(duì)比，該公司表示，希望通過(guò)更透明和系統(tǒng)的比較過(guò)程，來(lái)幫助客戶完善其投資決定。 Compare理念：綜合客觀比較 為了系統(tǒng)地幫助電子制造商完善其投資決定，西門(mén)子在提出“Compare”理念的同時(shí)，還揭開(kāi)了一系列新工具的面紗，從而幫助他們以客觀數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)進(jìn)行合理的比較。這些工具即特定的評(píng)估列表和評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，客戶可以立即開(kāi)始進(jìn)行比較。該標(biāo)準(zhǔn)基于與領(lǐng)先的電子制造商合作開(kāi)發(fā)的數(shù)百個(gè)評(píng)估列表，并在眾多實(shí)際案例中證明了其有效性。 除純粹的性能數(shù)據(jù)之外，該評(píng)估列表和標(biāo)準(zhǔn)還涉及到諸如生產(chǎn)線理念的靈活性、投資需求、設(shè)備的轉(zhuǎn)售價(jià)值和其長(zhǎng)期擁有成本等眾多其它要素。為處理所有這些信息，SIPLACE使用了公司自有專利權(quán)的“Value Calculator”軟件。在比較不同的貼裝解決方案時(shí)，該軟件遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了目前通用的成本計(jì)算方法。它以易于理解的表格和圖表形象顯示出各種要素，如產(chǎn)能、貼裝質(zhì)量、轉(zhuǎn)售價(jià)值、服務(wù)成本以及靈活的創(chuàng)新設(shè)置理念等等是如何影響投資決定的?？蛻裟軌蚩吹剿刑嶙h的解決方案，并在客觀標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上作出他們的決定。 SIPLACE X4i創(chuàng)造新的貼裝記錄

西門(mén)子設(shè)定了新的貼裝記錄，在今年的上海Nepcon上揭開(kāi)了SIPLACE X4i的神秘面紗。

在推出其貼裝工藝新記錄保持者SIPLACE X4i機(jī)器的同時(shí)，西門(mén)子也著重強(qiáng)調(diào)了其技術(shù)參數(shù)的透明度和可靠性。SIPLACE X4i是世界上第一款依據(jù)IPC 9850標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)102,000cph產(chǎn)能的貼片機(jī)。該公司現(xiàn)在發(fā)布的所有速度測(cè)量數(shù)據(jù)均依據(jù)SIPLACE的速度評(píng)定，同時(shí)參照國(guó)際認(rèn)可的IPC 9850標(biāo)準(zhǔn)。X4i 102,000cph的IPC速度相當(dāng)于120,000cph的SIPLACE標(biāo)準(zhǔn)和135,500cph的最大理論性能值。 同時(shí)，新的貼裝解決方案以性能優(yōu)化的貼裝頭和供料器匹配為特色。除速度之外，新型號(hào)還將更多特性體現(xiàn)在了為電子制造商提供靈活度上。包括新的“i-Placement”、“組合PCB”和“Productivity Lane”選項(xiàng)在內(nèi)的特殊性能還大幅提升了新機(jī)器的整體性能和整條生產(chǎn)線的可持續(xù)性。 SIPLACE X4i以高性能SIPLACE X系列平臺(tái)為基礎(chǔ)，機(jī)器上最新開(kāi)發(fā)的“i-Placement”理念是此次性能大幅度改進(jìn)的功臣。在過(guò)去，兩塊板是通過(guò)雙軌傳輸系統(tǒng)被送入貼裝區(qū)。按照傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，一個(gè)頭在貼裝元件時(shí)，另一個(gè)頭就去拾取元件。而在SIPLACE X4i上，每?jī)蓚€(gè)貼裝頭可以獨(dú)立地在同一塊板上進(jìn)行貼裝。這在相當(dāng)程度上縮短了供料器和PCB之間移動(dòng)的時(shí)間，并改進(jìn)了貼裝工藝的產(chǎn)能。 新的“Productivity Lane”和“組合PCB”選項(xiàng)提供了額外的生產(chǎn)力和靈活性的提升?！癙roductivity Lane”是在常規(guī)傳輸導(dǎo)軌之間的第三條傳輸軌道，PCB板可以通過(guò)該軌道進(jìn)入另一臺(tái)機(jī)器進(jìn)行同步貼裝。SMT生產(chǎn)線因此得到了更有效的平衡。同時(shí)它也使一臺(tái)機(jī)器進(jìn)行維護(hù)而不影響整條生產(chǎn)線成為可能?！敖M合PCB”選項(xiàng)可以將兩塊板一同放在一條導(dǎo)軌上并作為一塊真實(shí)的單板進(jìn)行處理，在高密度和低密度板(例如正面和反面)一起被處理的應(yīng)用中最大限度地減少了非生產(chǎn)時(shí)間。 新款SIPLACE X4i貼片機(jī)與SIPLACE X系列是相輔相成的。憑借這款機(jī)型所提供的性能飛躍，電子制造商同時(shí)能進(jìn)一步提升產(chǎn)能，從而鞏固在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)地位。 用于批量生產(chǎn)PoP封裝的新DIP模塊 為了將更多功能壓縮入更小空間之中，越來(lái)越多元件以堆疊封裝(PoP)的形式被貼裝在電路板上。為應(yīng)對(duì)這些創(chuàng)新設(shè)計(jì)的大量生產(chǎn)，西門(mén)子現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出一種全新的DIP(浸蘸)模塊，它就是線性浸蘸模塊X(LDU X)。

堆疊封裝(PoP)概念的應(yīng)用可以將2個(gè)元件重疊在一起，節(jié)省電路板的空間，并縮短信號(hào)通道。

PoP設(shè)計(jì)一般也叫CSP(芯片級(jí)封裝)堆疊，是一種對(duì)中央處理器-存儲(chǔ)器組合十分有效的封裝形式。它的好處在于較短的信號(hào)通道和較少的高頻干擾，同時(shí)在PCB上占用較少空間。為了確保這種“堆疊組件”上面的CSP元件能被可靠地焊接，它必須在貼裝到下面元件之前在一個(gè)特殊的浸蘸模塊中蘸上一層助焊劑。 西門(mén)子現(xiàn)在開(kāi)發(fā)的這種LDU X線性浸蘸裝置適用于新款SIPLACE X系列設(shè)備，它能完全融入到X供料器機(jī)械及電子接口之中。LDU X通過(guò)一個(gè)放置在貼裝頭行進(jìn)通道下方的穿梭移動(dòng)式鋪印小室進(jìn)行工作，助焊劑貯藏在這個(gè)小室內(nèi)以免受環(huán)境污染。小室鋪印上助焊劑之后會(huì)移開(kāi)，鋪印有助焊劑的平板會(huì)上升到線性浸蘸裝置的最高點(diǎn)，以便貼裝頭能夠觸及而不會(huì)與鋪印小室發(fā)生碰撞。 集成到LDU X中的功能確保了高質(zhì)量的大量生產(chǎn)。例如，在20至80微米的范圍內(nèi)，助焊劑厚度精度能控制到±3微米。在50至400微米的范圍內(nèi)，精度能控制到±5微米。浸蘸模塊還可以裝備一個(gè)自動(dòng)充填裝置，從而能夠全自動(dòng)無(wú)中斷地運(yùn)行。助焊劑的粘度范圍可在2,500至150,000cp之間。