隨著半導(dǎo)體器件集成度越來越高，產(chǎn)品封裝也逐漸小型化，對表面貼裝設(shè)備提出了更高的要求?！熬?xì)化、靈活性”已經(jīng)成為SMT業(yè)界的一個(gè)共識(shí)。而隨著中國電子制造業(yè)的高速發(fā)展，國外巨頭將越來越多的注意力轉(zhuǎn)向了國內(nèi)市場。來自我國海關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，自2000年開始引進(jìn)了第一批1370臺(tái)貼片機(jī)以來，經(jīng)過短短6年，我國已經(jīng)發(fā)展為擁有約2萬條SMT生產(chǎn)線，擁有自動(dòng)貼片機(jī)約5萬臺(tái)。中國的自動(dòng)貼片機(jī)市場已經(jīng)占到全球市場份額的40%左右，成為全球最大的SMT市場。 不久前剛結(jié)束的上海Nepcon大會(huì)上顯示，貼裝設(shè)備今年仍然延續(xù)了高速度、高精度、高靈活性的特點(diǎn)，檢測設(shè)備的精準(zhǔn)性、可靠性也依然是關(guān)注的焦點(diǎn)，同時(shí)，在設(shè)備中采用更高像素的數(shù)字?jǐn)z像機(jī)成為一個(gè)普遍趨勢。 表面貼裝設(shè)備：速度、精度、靈活性缺一不可 Europlacer(優(yōu)而備智)在亞洲市場首次推出了其全新的iineo SMT平臺(tái)。iineo具有單貼裝頭和雙貼裝頭兩個(gè)系統(tǒng)可選。通過在該公司此前推出的系列貼裝設(shè)備上進(jìn)行多處改進(jìn)，iineo具有更高的靈活性，可以采用單或雙線性馬達(dá)旋臂，每個(gè)旋臂可配置8個(gè)或12個(gè)吸嘴夾的旋轉(zhuǎn)塔頭；1個(gè)或2個(gè)電路板定位區(qū)域；并且可以提供前、后配置供料器或者僅前面配置供料器。根據(jù)不同的配置，iineo最大貼裝速率在14,000~28,000cph之間；最大PCB可以達(dá)到1,610×600mm；元器件范圍為01005到70×70mm；并且可以貼裝高達(dá)35mm的元器件。據(jù)介紹，iineo系統(tǒng)還引入了兩個(gè)新技術(shù)：線性馬達(dá)和數(shù)字?jǐn)z像機(jī)，并且在貼裝頭上增加了真空傳感器，這些新技術(shù)帶來顯而易見的好處就是它們使設(shè)備更靈活，精度也更高。 在工業(yè)縫紉機(jī)市場表現(xiàn)出色的Juki(日本重機(jī))自1987年進(jìn)入印刷電路板組裝市場以來，已經(jīng)向市場提供了17,000多個(gè)組裝系統(tǒng)。該公司此次展出的是一款名為FX-3的芯片貼裝機(jī)，這也是該公司正式邁進(jìn)超高速貼裝機(jī)市場的第一步。據(jù)悉，F(xiàn)X-3的額定速度為60,000cph。而由兩臺(tái)FX-3芯片貼裝機(jī)和一臺(tái)KE2080安裝機(jī)組成的生產(chǎn)線生產(chǎn)額定速度可達(dá)135,400cph，并且可以貼裝從01005封裝的芯片到50×150mm連接器的各種部件。該公司表示，將以極具攻擊力的價(jià)位進(jìn)入新市場，而這一價(jià)位將對希望資源利用率最大化的大型EMS公司非常有吸引力。 與上述兩家公司推出的超高速、高精度的設(shè)備不同，Essemtec將注意力放在了針對中小規(guī)模生產(chǎn)的貼裝機(jī)市場。該公司推出的新型貼裝機(jī)PANTERA-XV貼裝速度為4,500cph，可以處理從0201到50×50mm QFPs、0.4mm精細(xì)間隙的整個(gè)SMD系列。據(jù)介紹，該設(shè)備針對組裝復(fù)雜的印刷電路板和快速轉(zhuǎn)換而設(shè)計(jì)，在不到1平方米的面積中提供了最多108個(gè)的送料器槽。并且該設(shè)備還能自動(dòng)識(shí)別所有智能條帶和條桿送料器，而不用考慮是否使用了送料器槽。 隨著電子元件逐漸朝向小型化及高集成度方向發(fā)展，更多的生產(chǎn)商希望在表面貼裝生產(chǎn)線上直接進(jìn)行高產(chǎn)能的SiP裝配，SiP封裝的市場需求也越來越大。環(huán)球儀器正是看準(zhǔn)了這一市場，推出了針對需要直接將SiP嵌入終端產(chǎn)品中的應(yīng)用，設(shè)計(jì)了晶圓直接供料(DDF)方式。該設(shè)備是環(huán)球儀器專利的晶圓直接供料器，配以多功能平臺(tái)GX-11S及GI-14D，加上如紅外(IR)加熱和UV光固的功能，可快速及精準(zhǔn)地實(shí)現(xiàn)倒裝晶片裝配、SiP封裝、裸晶裝配以及內(nèi)植元件裝配等。

Heinz Dommel：SMT技術(shù)正朝濃縮和融合的方向發(fā)展。

環(huán)球儀器亞洲區(qū)總經(jīng)理Heinz Dommel指出，該設(shè)備解決了多種晶圓集成高速送料到表面貼裝設(shè)備的技術(shù)問題，并將半導(dǎo)體封裝技術(shù)融入到了表面貼裝技術(shù)中。“我們預(yù)計(jì)電子組裝業(yè)的技術(shù)正朝濃縮和融合的方向發(fā)展，而SiP的市場容量已經(jīng)達(dá)到了5億美金，我們非常看好貼裝設(shè)備在該市場的前景?！? 他還表示，隨著設(shè)備、軟件更新的加速，從事SMT行業(yè)的人員流動(dòng)也非?？?，一個(gè)可能的發(fā)展趨勢就是設(shè)備的圖像化界面必須操作簡單，從而減少一線的操作人員，提高效率。 印刷設(shè)備：提高效率，軟硬搭配 英國DEK此次帶來的是其在去年后期推出的Photon雙軌印刷方案。據(jù)稱這是該公司第一次在亞洲地區(qū)展出這項(xiàng)技術(shù)。Photon雙軌技術(shù)主要面向包括手機(jī)、MP3以及其他消費(fèi)類電子在內(nèi)的電子產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)與制造。DEK中國區(qū)總經(jīng)理沈惠磐表示，雙軌方案的推出符合SMT制造業(yè)的潮流。他表示，在雙軌方案推出之前有OEM廠家嘗試采用兩臺(tái)錯(cuò)列的單軌印刷機(jī)來實(shí)現(xiàn)加倍生產(chǎn)?！氨M管他們能夠達(dá)到同樣的效率，但缺陷卻是占用了太多的廠房面積?！鄙蚧菖驼f，“這與最大化利用廠房空間的趨勢背道而馳。相比之下，DEK的新方案很好的解決了這一問題，并能幫助他們提高生產(chǎn)效率?！? 然而，雙軌技術(shù)已經(jīng)不是什么新鮮概念，早在五年前這項(xiàng)技術(shù)就已經(jīng)有一些供應(yīng)商開始推出類似的方案。“不過直到現(xiàn)在，業(yè)界還沒有在動(dòng)、定規(guī)之間的距離上達(dá)成一項(xiàng)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。這成為該技術(shù)發(fā)展過程中一項(xiàng)主要的難題?！鄙蚧菖徒榻B，目前主流的動(dòng)、定規(guī)距離有250mm、251mm和251.7mm三種，從而導(dǎo)致許多廠家的雙軌印刷機(jī)只能夠與同一動(dòng)定規(guī)距離的貼片機(jī)搭配使用。而DEK此次帶來 Photon雙軌方案很好的解決了這一問題，只需在設(shè)備出廠前進(jìn)行相應(yīng)的配置，就能夠滿足不同客戶對動(dòng)、定規(guī)距離的不同要求。 沈惠磐承認(rèn)，由于空間的限制，目前的雙軌印刷機(jī)還具有一定的局限性。“標(biāo)準(zhǔn)的單軌印刷機(jī)能夠處理的電路板寬度是508mm，但在雙軌的情況下，每個(gè)導(dǎo)軌只能處理寬度為216mm的電路板?！彼厣?，雙軌方案主要面對的還是大規(guī)模量產(chǎn)的消費(fèi)類電子和個(gè)人通信終端。因此216mm的寬度對這些產(chǎn)品基本都是適用的。至于那些尺寸較大的基站背板，由于其產(chǎn)量與消費(fèi)類電子還不在同一數(shù)量級，因此對于雙軌方案的需求也不是非常迫切。 除了Photon雙軌方案，DEK此次展出的還包括能夠進(jìn)行610×610mm尺寸電路板印刷的Photon Vi設(shè)備以及為提高生產(chǎn)效率而推出的HOZ 02i印刷平臺(tái)。值得一提的還有該公司帶來的Instinctiv V9用戶控制軟件以及創(chuàng)新的網(wǎng)頁查詢系統(tǒng)。據(jù)介紹，Instinctiv V9提供簡單觸摸屏控制和工藝條件的視覺參照技術(shù)，結(jié)合HawkEye印刷后檢測技術(shù)，生產(chǎn)廠家最終能夠在工藝優(yōu)化、操作效率和設(shè)備使用最大化各個(gè)方面得到提升。 需要特別介紹的還有DEK剛剛推出的eEnquiry網(wǎng)頁查詢系統(tǒng)，采購了DEK設(shè)備的OEM廠家可以直接登陸查看其所擁有的每一臺(tái)印刷機(jī)所有信息，包括出廠日期、裝機(jī)時(shí)間、裝機(jī)工程師、何時(shí)由誰進(jìn)行過維修、更換過何種部件等等。同時(shí)推出的還包括創(chuàng)新的3D零件查找系統(tǒng)：當(dāng)某臺(tái)印刷機(jī)上的某個(gè)零件發(fā)生故障時(shí)，只需點(diǎn)擊三維圖中相應(yīng)的部位，就能夠得到該部件的內(nèi)部編號、價(jià)格、庫存數(shù)量等，使得客戶能夠更加直觀有效的進(jìn)行設(shè)備保修。 檢測設(shè)備：可靠性與精準(zhǔn)性并舉 CyberOptics在本次展會(huì)上展出的是其3D焊膏檢測系統(tǒng)SE 300 Ultra。該設(shè)備在SE 300的基礎(chǔ)上增加了很多新的功能，改善了編程時(shí)間和檢測設(shè)置，并在操作用戶界面中提供了SPC圖表，提供選配的光學(xué)系統(tǒng)，這也使得擴(kuò)大高度檢測范圍成為可能。據(jù)介紹，SE 300 Ultra可以測量24mils(610μm)的高度并擁有安全的機(jī)械性電路板停板檢測解決方案等，另一個(gè)功能就是可以處理異型焊盤，具有良好的焊膏高度精度，每一個(gè)焊盤測量數(shù)據(jù)資料由20萬個(gè)測量點(diǎn)記算得出，以XML文件格式輸出，可以簡便地集成到車間控制系統(tǒng)中。 Mirtec(美陸科技)帶來的是兩款A(yù)OI檢測設(shè)備，即桌面型MV-3L和在線型MV-7L。MV-3L提供了一架從上到下的攝像機(jī)及4架側(cè)景攝像機(jī)。每架攝像機(jī)提供的基本分辨率是兩百萬像素。MV-7L則提供了一架從上而下的攝像機(jī)，基本分辨率是400萬像素(2,048×2,048)；以及4架側(cè)景攝像機(jī)，基本分辨率為200萬像素。這兩款設(shè)備都采用了Intelli-Beam激光系統(tǒng)，可以精確地測量相關(guān)區(qū)域中的Z高度。據(jù)該公司介紹，通常的光學(xué)檢測儀對BGA或CSP的封裝翹角、QFP或SOP封裝的微小翹角很難檢測，但通過激光3D檢查可以檢測小至1pm的零件高度，并且還可以通過激光檢查計(jì)算翹角的高度，輔助X-ray設(shè)備、側(cè)景攝像機(jī)檢測器件的側(cè)面狀態(tài)。 RMD儀器推出了可以提供新型焊接分析和識(shí)別功能的LeadTracer-RoHS XRF系統(tǒng)。據(jù)悉，該設(shè)備可以在幾分鐘內(nèi)準(zhǔn)確地識(shí)別所有焊接合金。而這在對組裝成品進(jìn)行返工或維修時(shí)大有幫助。該公司產(chǎn)品經(jīng)理Sia Afshari表示，在產(chǎn)品發(fā)生問題前就識(shí)別元件所發(fā)生的問題非常重要。壞的元件一般有兩個(gè)特征，一是檢測中會(huì)發(fā)現(xiàn)其含有貴重金屬，二是會(huì)含有有毒元素。 返修設(shè)備：易用、靈活性提高 隨著元件向0201、01005等封裝規(guī)格的逐漸演變，對返修設(shè)備的要求也不斷提高。采用一款高效的返修設(shè)備不僅使返修工藝具有較高的可靠性、重復(fù)性和經(jīng)濟(jì)性，同時(shí)也可以大大提高效率。VJ Electronix推出了其經(jīng)過工藝改進(jìn)后的系統(tǒng)Summit 1800。該設(shè)備基于Windows的SierraMate 7.0軟件，改進(jìn)了Summit簡單的操作和工藝控制功能。新的高級自動(dòng)曲線及基于規(guī)則的工藝開發(fā)功能，允許工藝工程師設(shè)置自動(dòng)曲線生成過程中應(yīng)用的具體限制。 為適應(yīng)大型元件設(shè)計(jì)的自動(dòng)棱鏡梭可以準(zhǔn)確地、可重復(fù)地對準(zhǔn)元件。Summit 1800同時(shí)向上查看元件，向下查看電路板，提供了復(fù)合對準(zhǔn)視圖。通過數(shù)字雙像功能，操作人員只需點(diǎn)擊圖形用戶界面，就可以高倍放大查看大型器件的突起、引線或連接盤。該公司亞洲營運(yùn)經(jīng)理Douglas K. Robinson表示，該設(shè)備可以用于MCM、BGA、QFP、CPU插座、垂直連接器、標(biāo)準(zhǔn)安裝連接器、無源元件、微型SMD、倒裝芯片、微型BGA和CSP等工藝的改進(jìn)。 Finetech帶來的是Pico系統(tǒng)，可應(yīng)用于返修(Pico RS)及微組裝領(lǐng)域(Pico MA)。一方面，Pico RS作為一款功能強(qiáng)勁的返修平臺(tái)，其應(yīng)用范圍覆蓋了整個(gè)標(biāo)準(zhǔn)及高端返修領(lǐng)域，可返修從01005到射頻屏蔽罩等幾乎所有尺寸的標(biāo)準(zhǔn)和非標(biāo)準(zhǔn)器件。元件的拆焊、殘留焊料清除、點(diǎn)膠、錫膏印刷及新元件的焊接等功能都能夠在該平臺(tái)上同時(shí)得以實(shí)現(xiàn)。 另一方面，Pico MA作為一個(gè)能夠?qū)崿F(xiàn)高端封裝焊接的多功能微組裝平臺(tái)，具備了5μm的貼裝精度，適用于企業(yè)小批量生產(chǎn)、科研院所和大專院校等機(jī)構(gòu)進(jìn)行研究開發(fā)。典型的應(yīng)用包括高精度芯片貼裝、倒裝芯片焊接、LED組裝及MENS、傳感器、RFID等高端器件組裝。熱壓、超聲、熱超聲、ACF、ACP膠粘等不同組裝工藝均能在該平臺(tái)上同時(shí)得以實(shí)現(xiàn)。 此外，印刷設(shè)備商ICON、NBS Design，焊接設(shè)備廠商KIC、BTU等也展示了其最新的設(shè)備，焊接材料設(shè)備廠商Sono-Tek、Kester、Nihon Superior、Balver Zinn/cobrar，清洗材料設(shè)備商Kyzen、Aqueous等推出的產(chǎn)品都將環(huán)保、無鉛化性能列為重要指標(biāo)。 而近幾年，閃存在半導(dǎo)體市場快速增長。有數(shù)據(jù)資料顯示，2007年電子行業(yè)中使用的閃存數(shù)量達(dá)到50億只，預(yù)計(jì)每年將以18%的速度增長，這一市場也引起了編程設(shè)備廠商的注意。在本次展會(huì)上，BPM就展示其Flashstream閃存矢量編程系統(tǒng)和BPM Helix桌面燒錄系統(tǒng)。該設(shè)備于去年推出，今年則增加了許多新的功能，同時(shí)產(chǎn)品應(yīng)用范圍也更加廣泛。該公司亞洲銷售與服務(wù)經(jīng)理吳明煒表示，該設(shè)備可以針對手機(jī)、GPS、汽車電子、顯示器生產(chǎn)商使用，目前已經(jīng)有包括冠捷、華碩等采用了該設(shè)備。 據(jù)介紹，F(xiàn)lashstream為高密度閃存設(shè)計(jì)，可以對高達(dá)32Gb(千兆位)的NAND和NOR閃存編程，為未來的各種密度提供可以升級的RAM。它每個(gè)燒錄位標(biāo)配4191MB(32.7Gb)的內(nèi)存并可以升級，在主機(jī)PC和編程系統(tǒng)之間與USB 2.0通信。編程系統(tǒng)還包括為NAND提供壞塊更換方案，并提供了低壓支持。