2008年是值得紀念之年。因為中國的TD-SCDMA手機正式投入試商用，雖然已讓我們等待了太多時間，雖然其它兩個3G標準陣營已走得很遠，但我們畢竟開始起步。 在UMTS陣營，WCDMA/HSDPA手機已是今年市場的主流，而新的3G手機設計中HSDPA和HSUPA已相當活躍；在CDMA2000陣營，新的設計中采用CDMA EV-DO版已很普遍。而中國的TD-SCDMA標準目前試商用的仍是R4版，R5版的HSDPA最快也需要在今年中開始才能試商用。

李牟：預計中國移動TD二期招標仍以R4終端為，因為關于HSDPA的RTT測試規(guī)范仍在制定中。

“預計中國移動TD二期招標仍以R4終端為主。因為關于HSDPA的前期測試還沒有開始，RTT測試規(guī)范仍在制定中。有些芯片廠商號稱已有商用的HSDPA方案是不實際的主觀宣傳?！盩3G業(yè)務發(fā)展總監(jiān)李牟表示。中興通訊TD-SCDMA產(chǎn)品線總經(jīng)理羅忠生基本贊成他的說法，認為二期招標仍以R4終端為主。他指出：“目前的TD HSDPA芯片方案還不成熟，我們希望芯片廠商一是能提升穩(wěn)定性；二是速度還要進一步提升。目前芯片公司的方案可以支持2Mbps以下速率，但是希望在新的方案中能做到2.8Mbps以上速率。”不過，他糾正，HSDPA終端的RTT測試規(guī)范已初步制定完成，現(xiàn)在等專家團的審批。而北京懷柔也正在做HSDPA網(wǎng)的測試，最快可以今年年中試商用。 但是，展訊通信有限公司副總裁曹強則認為：“中國運營商下一階段對TD終端的需求一定是體現(xiàn)在HSDPA(兼容384K)方面，展訊在中移外場的初步測試表明展訊的HSDPA功能與性能都達到了運營商的要求?！? 其實，運營商對HSDPA的需求，不僅是為了終端有更高的速度，也是為了網(wǎng)絡容量的擴充。博通公司移動平臺/移動多媒體部高級市場總監(jiān)Robert Nalesnik表示：“推動HSDPA發(fā)展的最大動力是提高網(wǎng)絡容量，除了提高每位用戶的速度以外，還允許用戶共享數(shù)據(jù)通道?！敝劣趯SUPA的需求，他認為其對于PC移動性較為重要，因為PC經(jīng)常需要上傳大型文檔，而手機一般無此需要?！霸谛枰蟼鞔罅繑?shù)據(jù)(如上載視頻)的手機應用變得普遍以前，HSDPA將足以滿足手機的需求?！盢alesnik說道。 然而，不論是WCDMA，TD-SCDMA，還是HSDPA，其定義的都是速率，但是手機的高中低端定義卻是要看其多媒體功能。Nalesnik認為，通常情況下，入門級3G手機是一種多功能手機，具有嵌入式操作系統(tǒng)、QVGA多媒體和顯示屏、200—300萬像素相機、藍牙及WCDMA或HSDPA modem?！拔覀冋J為，除了擁有3G modem以外，它在功能方面類似于高端2G多媒體手機?！彼u論道。 “高端3G手機應該是智能手機，基于Linux、Symbian或Windows Mobile等操作系統(tǒng)，具有7.2Mbps HSDPA modem。它還需具備應用處理器；更多的多媒體功能，如500萬像素以上的相機；具有更大的WQVG顯示屏；更多的內(nèi)存；藍牙以及其它附加功能，如WiFi、GPS、移動電視、鍵盤或雙相機?！彼^續(xù)評論道。 但是，在中國市場，中國移動對TD 3G業(yè)務的一個明白要求則是視頻通話，這是區(qū)別2G業(yè)務的一個明顯功能，也是目前在TD的一期試商用中大家最關心的話題之一?！皬哪壳癟D試商用的反饋結果看，視頻通信功能基本是成功的，與3GPP中規(guī)范的性能相符。可以說，目前TD手機的視頻通信功能與WCDMA的視頻通信功能是一致的?！绷_忠生說道，“市場上之所以有一些負面的聲音，是某些人對規(guī)范并不了解，期望值太高?！?李牟也認為試商用的TD可視電話是成功的?！翱梢曤娫捠且粋€全新的業(yè)務，用戶沒有體驗過。事實上，目前在視頻通話上，TD與WCDMA沒有什么不同?！彼f。 此次試商用的六款TD手機全部都可以支持視頻通話，但是，不同手機間互通性仍存在一些問題，對此，羅忠生認為這是網(wǎng)絡運營初期都會出現(xiàn)的問題?！安煌謾C之間視頻通信的確存在一些互通性問題，這里有兩個原因：一是各廠商對協(xié)議的理解不一樣，所以設計出來的終端會有一些差距；二是TD手機剛上市，任何一個網(wǎng)絡在初期運行時，終端的互通性都會存在問題，WCDMA在剛開始運行時，互通性問題更大?！? 雖然如此，這六款TD手機的價格卻都不菲，最便宜的一款也接近2000元。因此，TD終端價格何時下降？目標價到底是多少，則是另一個更熱門的話題。 兩年后中低端3G手機售價50美元

卡圖贊：兩年后，WCDMA/HSDPA中低端手機可以降至50美元左右。

各種3G手機的價格成為業(yè)界最為關心的事情。雖然目前中國移動上市的幾款TD-SCDMA手機中最便宜的也要1800元，但是，在另一3G手機標準陣營，兩年前已推出100美元的WCDMA手機，而去年100美元的HSDPA手機也已面市。高通CDMA技術集團高級副總裁阿力克斯·卡圖贊更是預言：“兩年后，WCDMA的低端手機(以語音+短信功能為主)可以降至50美元左右?！? 早在2006年，GSM協(xié)會組織的一次競賽活動，LG就以100美元左右的WCDMA手機勝出；去年，GSM協(xié)會要求手機廠商們生產(chǎn)出大約100美元的HSDPA手機，全面發(fā)動了100美元HSDPA手機運動。 因此，除了LG之外，更多的廠商都在推動HSDPA手機的普及，這些手機具備相當強的多媒體處理和互聯(lián)網(wǎng)連接能力?！霸?008、2009年的時候，你會在很多國家看到這種大眾市場普遍能接受的HSDPA手機產(chǎn)品。一個很好的例子是Skype手機，這是我們和夏新合作推出來的3G手機，這是新興公司進入發(fā)達國家市場的一個很好的范例?！笨▓D贊說道。 推動WCDMA/HSDPA手機走向50美元的是不斷集成的芯片技術。卡圖贊表示：“高通公司UMTS這條產(chǎn)品線的所有產(chǎn)品都在走向單芯片。目前全線產(chǎn)品從入門級、中級、較高級一直到最高級的產(chǎn)品都在向單芯片的方向發(fā)展。對于不同級別的市場，我們會提供盡可能豐富的解決方案。2008年，我們出貨的UMTS產(chǎn)品還將是三芯片方案，09年我們首款單芯片的UMTS產(chǎn)品將開始出貨，2009到2010年間，我們將看到三芯片方案向單芯片的全面過渡?！? 另一家WCDMA/HSDPA手機芯片供應商博通公司也推出了低成本的WCDMA/HSDPA方案，直接針對100美元HSDPA手機。此外，該公司在其新推出的3.5G方案中也宣布向單芯片演進。例如，其最新的HSUPA芯片BCM21551是一個高度集成的SoC，它將一個HSUPA modem與三頻3G和四頻2G射頻器件集成，并集成了雙ARM11處理器、集成ISP的500萬像素相機、WVGA H.264多媒體和音頻等多個功能。

Stephan M Koch：PNX6712可讓HSPA/EDGE手機實現(xiàn)30美元以下的eBOM。

在3G市場后發(fā)力的恩智浦半導體，更是表示要將HSPA手機的eBOM成本降至30美元以下。該公司蜂窩系統(tǒng)產(chǎn)品線國際產(chǎn)品市場經(jīng)理Stephan M Koch表示：“恩智浦可實現(xiàn)HSPA和EDGE的Nexperia移動多媒體基帶PNX6712是一項多功能、超小型、單芯片的雙模解決方案。該基帶解決方案基于65nm工藝技術，為客戶提供了先進的片上多媒體功能，如在QVGA屏上實現(xiàn)30幀/秒的H.264解碼和電視輸出。最值得一提的是，由于高集成度，簡約的RF架構使得元件數(shù)量大為減小。功能強大的HSDPA/HSUPA/EDGE平臺PNX6712可實現(xiàn)30美元以下的電子物料成本(eBoM)?！? 不過，雖然與GSM一樣采用單芯片的方案，但是WCDMA手機的成本一定比GSM要貴。目前一些低成本的GSM手機已可做到20美元以下，一些中端帶MP3/MP4功能的手機也僅在20美元左右。但是卡圖贊認為，WCDMA手機不可能做到這個價位。“主要原因是WCDMA/EDGE手機需要的內(nèi)存容量比GSM大得多，至少是8倍以上。”他解釋，“此外，WCDMA/EDGE需要更多的射頻芯片與功放器件?！彼a充說：“WCDMA手機需要的內(nèi)存比CDMA2000手機也要大得多，因此相對應的，CDMA2000手機會比WCDMA手機便宜?！? 在目前基本配置的單頻WCDMA手機中，需要的內(nèi)存也在1G以上。比如需要1G閃存+512M SRAM的MCP，其價格超過10美元，在多頻的WCDMA/HSDPA/EDGE手機中，存儲芯片占的成本更大。此外，3G手機所需的屏也比2G要大得多。 反觀目前低成本的GSM手機方案，有些單芯片方案已集成所需的存儲芯片，不再需要外掛閃存或SRAM，因此手機成本可以降至很低的水平?！半S著高通將WCDMA/HSDPA芯片的集成度進一步提升，也會集成部分存儲芯片。此外，在功放器件上也會有更高的集成度。兩年后，有可能實現(xiàn)50美元的HSDPA手機。” 再看中國的TD-SCDMA手機，雖然目前最低端的一款售價也近2,000元，但是業(yè)內(nèi)人士指出，其成本是遠遠低于這個水平的。之所以定價較高，是因為一是要考慮TD手機首批上市，需要為后來的市場留下降價的余地；二是廠商們前期的投入相當高，開始時利潤高一些也是正常之事。 可以肯定的是，兩年后，當中國對各種3G標準開放之時，如果WCDMA手機和CDMA2000手機都降至50美元以下，TD手機也定會向這一目標看齊。 4G手機芯片將于明年6月面市 在WCDMA手機邁向50美元的征途中，4G手機芯片也開始進入起跑線上了。在今年巴塞羅那的無線展會上高通推出了LTE第一批解決方案——MDM9000系列芯片。MDM9000是可后向兼容的多模芯片，“最早將在2009年的6月份出工程樣片?！笨▓D贊表示。作為4G的LTE，目標傳輸速率下行達到50Mbps，上行要達到25Mbps。 但是，卡圖贊認為，從HSDPA/HSUPA到4G，最好是通過HSPA+過渡?！皬慕?jīng)濟可用性的角度來講，一個運營商還是從HSPA發(fā)展到HSPA+之后再向上發(fā)展，對網(wǎng)絡的應用才更經(jīng)濟和高效。關于LTE，我覺得有兩點要和大家溝通。第一個是頻譜的適應性(spectrum compliance)，即IC公司提供的芯片產(chǎn)品各個運營商都可以應用，而不是說生產(chǎn)出的產(chǎn)品只能給少數(shù)運營商使用。另外一點，我覺得LTE芯片還應具有多模支持的能力，或者至少有雙模支持的能力，比如我們的產(chǎn)品就能夠支持LTE以及HSPA+的一系列后向兼容的技術，即包括UMTS/EDGE/GPRS/GSM。我們還有一款產(chǎn)品則是同時支持LTE、HSPA+和CDMA2000的多模。此款產(chǎn)品也是預計在明年6月出工程樣片?！? 在HSPA+方面，卡圖贊表示，多家運營商將在08年6月開始進行IOT互操作性測試，包括和黃3、澳大利亞電信、意大利電信和西班牙電信等。“在巴塞羅那展會后，我們看到市場對HSPA+所表現(xiàn)出來的非常強烈的興趣，人們開始認同HSPA+是一個可行的升級方案?！彼Q，“在過去的三四周間，我們也看到標準制定組織已經(jīng)同意將HSPA版本8，也就是多載波HSPA+向制定正式規(guī)范的方向發(fā)展。因此，在未來的兩到三年中，很有趣的一件事將是我們會看到從網(wǎng)絡演進的角度來講，HSPA將一步步向HSPA+、到多載波HSPA+、然后再向LTE演進?！? 值得一提的是，在對以上4G多模的支持中，高通均是通過一個基帶和一個射頻芯片就可以支持多模，集成度非常高。再往后發(fā)展，則是單芯片支持4G多模。半導體集成技術的發(fā)展速度真是令人難以置信。