市場(chǎng)對(duì)新的移動(dòng)業(yè)務(wù)的需求以及日益提高的頻譜效率正在驅(qū)動(dòng)全球范圍內(nèi)的運(yùn)營(yíng)商們對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的性能提出越來(lái)越高的要求。由于能夠以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格提供更好的線性度、效率，并有助于延長(zhǎng)電池壽命，在從2G向3G遷移的過(guò)程中，不斷涌現(xiàn)的先進(jìn)通訊技術(shù)對(duì)射頻(RF)功率放大器(PA)產(chǎn)生了巨大的需求。

GaAs PA整體市場(chǎng)容量將有機(jī)會(huì)在接下來(lái)的數(shù)年內(nèi)增長(zhǎng)至30~50億美元。lBYesmc

“隨著消費(fèi)者市場(chǎng)逐漸從基本語(yǔ)音電話向多媒體EDGE、WCDMA、WEDGE無(wú)線平臺(tái)轉(zhuǎn)變，當(dāng)今蜂窩電話的復(fù)雜度，特別是包括RF PA的前端部分的復(fù)雜度正在迅速增加?！盨kyworks公司大中華區(qū)高級(jí)銷售總監(jiān)Vincent Wang表示，“為了支持這些新增的頻段，手機(jī)終端對(duì)RF PA、濾波器和開(kāi)關(guān)器件的需求開(kāi)始成倍增加。”他指出，全球范圍內(nèi)掀起的多模多頻3G手機(jī)浪潮為RF PA市場(chǎng)的起飛起到了進(jìn)一步推波助瀾的作用?！?G蜂窩電話的布署正在加速?！彼f(shuō)，“2009年全球3G手機(jī)產(chǎn)量將會(huì)達(dá)到12億部。”

Mahendra Singh：通訊應(yīng)用RF PA的現(xiàn)有市場(chǎng)總量(TAM)將很快達(dá)到數(shù)十億美元的規(guī)模。

無(wú)論是CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA、GSM、GPRS還是EDGE，對(duì)于那些支持這些所有的標(biāo)準(zhǔn)和頻段的3G手機(jī)來(lái)說(shuō)，其每一個(gè)頻段都需要有一個(gè)RF PA，這當(dāng)然令那些耕耘在這一市場(chǎng)的半導(dǎo)體供應(yīng)商興奮不已。ANADIGICS公司W(wǎng)CDMA產(chǎn)品線總監(jiān)Mahendra Singh就表示，全球手機(jī)出貨量每年都有12~15%的增長(zhǎng)，而手機(jī)市場(chǎng)的多模和多頻段趨勢(shì)使得一部手機(jī)中需要多個(gè)PA，從而令PA需求以更快的速度增長(zhǎng)?！巴ㄓ嵤袌?chǎng)RF PA的現(xiàn)有市場(chǎng)總量(TAM)將很快會(huì)達(dá)到數(shù)十億美元的規(guī)模。”他說(shuō)。 僅從中國(guó)市場(chǎng)的龐大需求中就已經(jīng)能夠看到RF PA技術(shù)的美好未來(lái)。In-Stat數(shù)據(jù)顯示，目前中國(guó)手機(jī)用戶數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了 3億6,000萬(wàn)，并正在以每月400萬(wàn)新用戶的速度快速增加。與此同時(shí)，這個(gè)國(guó)家向多模時(shí)代進(jìn)軍的步伐也將在2008年全面啟動(dòng)。 多模多頻小尺寸帶來(lái)的挑戰(zhàn) 為了激發(fā)消費(fèi)者的購(gòu)買力，幫助移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商提升ARPU，全球的手機(jī)制造商都在努力擴(kuò)展其以數(shù)據(jù)為中心的終端產(chǎn)品線。為了能以較低的成本迅速開(kāi)發(fā)出滿足移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商和消費(fèi)者需求的酷炫產(chǎn)品，制造商們必須克服復(fù)雜度、成本以及開(kāi)發(fā)時(shí)間相關(guān)的各種關(guān)鍵性挑戰(zhàn)。 通過(guò)多個(gè)RF PA來(lái)支持所有頻段已經(jīng)成為目前2.5G和3G手機(jī)市場(chǎng)的主要市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)?！笆謾C(jī)設(shè)計(jì)師一方面要保證新產(chǎn)品同既有網(wǎng)絡(luò)的兼容性，一方面還要盡可能讓這些手機(jī)能利用新的以數(shù)據(jù)為中心的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)開(kāi)展業(yè)務(wù)。”RFMD蜂窩電話產(chǎn)品部總裁Eric Creviston表示，“同樣，設(shè)計(jì)師必須開(kāi)發(fā)出能在不同地區(qū)運(yùn)行的手機(jī)平臺(tái)。也必須為所設(shè)計(jì)的手機(jī)增加輔助的射頻(比如GPS、WLAN、藍(lán)牙)等功能?！? 上述趨勢(shì)將會(huì)帶來(lái)手機(jī)架構(gòu)上的一些變化?！叭蚍秶鷥?nèi)都在開(kāi)發(fā)三頻WCDMA以及四頻EDGE的手機(jī)平臺(tái)?！盨kyworks的Vincent Wang指出，“這種架構(gòu)的手機(jī)每部至少需要7個(gè)射頻器件。市場(chǎng)最終很可能會(huì)朝著至少七個(gè)頻段的方向進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，并給第八個(gè)頻段——LTE——留出空間?！庇需b于此，在未來(lái)的中國(guó)市場(chǎng)上，也許我們將會(huì)看到三頻TD-SCDMA以及加上LTE的四頻EDGE手機(jī)。 為了支持無(wú)所不在的多模連接，手機(jī)的前端發(fā)射模塊必須以很小的外形尺寸來(lái)支持所有的頻段，且還要保持盡可能低的BOM成本和較高的電源效率?！笆謾C(jī)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)師必須能夠應(yīng)付消費(fèi)者不斷抬高的期望。他們需要所購(gòu)買的手機(jī)具有更佳的性能、質(zhì)量和可靠性，更小的外形尺寸，并且能同時(shí)支持多個(gè)射頻標(biāo)準(zhǔn)。這加重了電池的負(fù)擔(dān)，令其續(xù)航時(shí)間大幅縮水” ，RFMD的Creviston說(shuō)。他還提到了噪音以及信號(hào)干擾的問(wèn)題?！安煌盘?hào)通路之間的干擾已經(jīng)限制了設(shè)計(jì)師在有限的空間內(nèi)發(fā)揮設(shè)計(jì)專長(zhǎng)的能力。在多模系統(tǒng)中，最大的挑戰(zhàn)就是電路空間問(wèn)題?！? 上述問(wèn)題還嚴(yán)重影響到了中至高端手機(jī)的架構(gòu)和相應(yīng)的成本因素。“在CDMA和GSM手機(jī)中，前端部分成本大概在1~2美元左右，但為了容納所需的各種頻段來(lái)支持全球范圍內(nèi)的接口標(biāo)準(zhǔn)，在多模手機(jī)中，這個(gè)數(shù)字已經(jīng)增加到6美元左右?！盫incent Wang說(shuō)。 為了克服上述挑戰(zhàn)，制造商和設(shè)計(jì)師開(kāi)始拋棄傳統(tǒng)的分立器件，轉(zhuǎn)而尋求系統(tǒng)級(jí)的解決方案。比如在GSM和EDGE手機(jī)設(shè)計(jì)中，為了減少?gòu)?fù)雜度和開(kāi)發(fā)時(shí)間，確保平臺(tái)在手機(jī)設(shè)計(jì)中的可移植性，PA被發(fā)送模塊(TxMs)所取代。而在WCDMA手機(jī)設(shè)計(jì)中，受到歡迎的則是一個(gè)以PA為中心的更加靈活的方式。在保持電路管腳和布線不變的前提下，這個(gè)系統(tǒng)級(jí)的解決方案以頻段電路為中心分布著一些電路塊，在開(kāi)發(fā)針對(duì)不同地區(qū)市場(chǎng)的手機(jī)終端時(shí)，只需更換相應(yīng)的頻段電路即可。 “通過(guò)將不同的功能分類(低損架構(gòu)和智能前端電源管理)組合在一起，如今的前端系統(tǒng)已經(jīng)不僅能幫助移動(dòng)終端應(yīng)對(duì)各種新舊通訊標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還能適應(yīng)不同的信號(hào)和環(huán)境條件?！盋reviston強(qiáng)調(diào)，“更重要的是，為了獲得優(yōu)化了的性能與電池壽命，手機(jī)需要特定的工作條件，額外的前端電源管理電路確保了前端能夠滿足這一點(diǎn)?！? 設(shè)計(jì)方法與制程演進(jìn) RF PA的市場(chǎng)變遷也悄悄推動(dòng)著半導(dǎo)體供應(yīng)商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新和進(jìn)步。耐用性、線性度、效率是RF PA的三個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)。手機(jī)市場(chǎng)的巨大增長(zhǎng)和增殖能力使得產(chǎn)業(yè)能夠進(jìn)行前所未有的開(kāi)發(fā)。外延材料架構(gòu)上的巨大進(jìn)步令這三大指標(biāo)都有了提高，從而能夠滿足各種調(diào)制方式。近年來(lái)，GaAs HBT制程技術(shù)以及高Q被動(dòng)器件、FET、HEMT器件(BiFET)的集成，徹底的改變了傳統(tǒng)的PA設(shè)計(jì)方式。先進(jìn)偏差控制技術(shù)和負(fù)載增強(qiáng)的PA(LIPA系列)、高效率中功率設(shè)計(jì)(HELP技術(shù)、BEST技術(shù))以及內(nèi)置衰減器的WiMAX PA的開(kāi)發(fā)由此展開(kāi)。 就在幾年前，當(dāng)消費(fèi)者手中大多還都是2G單模手機(jī)的時(shí)候，主導(dǎo)RF PA市場(chǎng)的是分立晶體管。但當(dāng)電壓降至3V后，GaAs MESFET和HBT就搖身成為RF PA的首選方案?！癎aAs HBT已經(jīng)成為目前RF PA中的主導(dǎo)技術(shù)，這主要是因?yàn)樗浅＿m于3G手機(jī)中對(duì)于高效率線性功率放大器的需求?！盇NADIGICS的Singh解釋說(shuō)，“得益于GaAs HBT制程上正在取得的一些進(jìn)步，我認(rèn)為GaAs HBT在接下來(lái)的數(shù)年內(nèi)將會(huì)繼續(xù)主導(dǎo)RF PA產(chǎn)品?！? 由于塞滿了攝像頭、PDA、WiFi、多LCD屏、MP3播放器等各種功能，今天的手機(jī)制造商也因?yàn)椴粩嗵嵘墓男枨蠖^痛不已，因?yàn)樾鹿δ苁且誀奚ㄔ挄r(shí)間為代價(jià)的。為了解決這個(gè)問(wèn)題，RF PA供應(yīng)商們開(kāi)始開(kāi)發(fā)低功耗的RF PA以對(duì)耗電問(wèn)題進(jìn)行補(bǔ)償。主要的方法是依靠DC/DC轉(zhuǎn)換器在寬電壓范圍內(nèi)優(yōu)化PA效率。不過(guò)，ANADIGICS卻采取了一種截然不同的方式。其中的核心技術(shù)就是InGaP Plus。據(jù)稱，這種InGaP HBT+pHEMT的工藝能夠令PA設(shè)計(jì)人員將開(kāi)關(guān)和RF PA集成在同一塊裸片上?！捌渌鶐?lái)的能力是巨大的。”Singh稱，“因?yàn)樗试S電路設(shè)計(jì)者能夠集成開(kāi)發(fā)高性能的多模多頻RF PA，而這種小尺寸的RF PA正是當(dāng)今手機(jī)開(kāi)發(fā)商所需要的解決方案?！? “我們采用了專利BiFET制程(InGaP Plus)來(lái)設(shè)計(jì)HELP PA，無(wú)需DC/DC就可以在更寬的電壓范圍內(nèi)優(yōu)化效率。這不僅節(jié)省了手機(jī)電路板的占位空間(對(duì)多功能多模手機(jī)來(lái)說(shuō)非常重要)，還有利于削減成本?！盨ingh表示。據(jù)悉，為了進(jìn)一步降低BOM成本和節(jié)省寶貴的電路板空間，ANADIGICS還在它的第三代HELP PA中內(nèi)置了穩(wěn)壓器?！霸谳^低的電壓水平下，HELP3 RF Pa的ICQ同樣為7mA左右，這有利于總體通話時(shí)間的改善?！盨ingh 透露，ANADIGICS正在研發(fā)第四代HELP PA，新產(chǎn)品將在今年晚些時(shí)候與工程師見(jiàn)面，屆時(shí)將會(huì)在低電壓水平下進(jìn)一步降低ICQ值。 Skyworks也在BiFET制程上取得了創(chuàng)新。在自有大容量GaAs HBT生產(chǎn)線上，這家公司開(kāi)發(fā)了一個(gè)在HBT射極中集成BiFET的制程。 在CDMA/WCDMA PA的第一批MMIC電路的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，業(yè)界提出并采用了一些BiFET集成方法。集成的方式要么是將MESFET或者pHEMT置于HBT的底部，要么將MESFET置于HBT的射極中。Skyworks在HBT射極中集成BiFET的方案是一種融合/混合結(jié)構(gòu)。利用這項(xiàng)技術(shù)，開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)了4個(gè)端子的FET器件(而非傳統(tǒng)的置于HBT下方的3端子FET)。將多出來(lái)的第四個(gè)端子與門極或源極連在一起，就能有效的調(diào)節(jié)閾值和控制泄漏電流。 利用優(yōu)化的連接電路，最終獲得的器件不僅有極低的泄漏電流(10nA/mm)，且?jiàn)A斷電壓(-0.33V)和跨導(dǎo)(gm=165mS/mm)特性也非常優(yōu)秀。為了防止HBT的RF性能受到射極電阻值和基極-射極電容值增加的影響，Skyworks還特別對(duì)FET的外延層進(jìn)行了優(yōu)化。此外，為了獲得PA設(shè)計(jì)所需的功能和穩(wěn)定性，HBT射極中FET的放置也允許將不同集電器厚度的FET集成在外延材料中。 Vincent Wang表示，到目前為止，BiFET中集成FET的技術(shù)還主要用于集成的衰減器或者旁路開(kāi)關(guān)架構(gòu)中對(duì)于RF性能要求不是很高的信號(hào)路徑。他指出，盡管HBT中的FET/pHEMT功能集成可以在模塊級(jí)來(lái)縮小外形尺寸，但是采用單一制程或材料、并將所有的功能塊裝配在一起的方式也有可能導(dǎo)致性能變壞?！叭绻軌蛉菀椎墨@得低成本的先進(jìn)封裝解決方案，在解決功能集成方面，較優(yōu)的方案應(yīng)該是MCM?！彼f(shuō)。據(jù)稱，Skyworks最新的內(nèi)部組裝制造設(shè)施在提供了這種選擇和性能的同時(shí)，還擁有較高的良率和較低的成本。“比如我們已經(jīng)將WCDMA功放和pHEMT開(kāi)關(guān)組合在一起，在沒(méi)有犧牲性能和外形尺寸的前提下，在4×4的封裝內(nèi)獲得了級(jí)旁路(Stage-bypass)PA?！盫incent說(shuō)。 硅基PA仍然稍遜一籌 目前大部分手機(jī)中的RF PA都采用GaAs來(lái)制造，其原因還是這種材料快速的電子遷移率特性。不過(guò)這種材料居高不下的成本也一直為業(yè)界所詬病。最理想的辦法是在12英寸晶圓上采用CMOS工藝來(lái)大規(guī)模量產(chǎn)這種射頻前端器件。盡管在高頻高速性能的PA領(lǐng)域仍然還沒(méi)有其他可量產(chǎn)的工藝可與GaAs相媲美，但是去年夏天來(lái)自法國(guó)的ACCO半導(dǎo)體卻聲稱他們已經(jīng)找到了通往上述目標(biāo)的方法。此外，Intel也在積極開(kāi)展相關(guān)的研究工作。然而RF PA市場(chǎng)上的老牌廠商們卻指出，在快速變化的手機(jī)終端市場(chǎng)，CMOS制程要走得路還相當(dāng)漫長(zhǎng)，就現(xiàn)階段而言，它對(duì)市場(chǎng)的影響力還微乎其微。 ANADIGICS 的Singh表示，他歡迎來(lái)自CMOS陣營(yíng)的競(jìng)爭(zhēng)?！叭魏涡问降母?jìng)爭(zhēng)都是有益的。因?yàn)樗鼤?huì)推動(dòng)技術(shù)的革新。幸運(yùn)的是，GaAs有著許多CMOS無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)，特別是3G RF PA所需要的線性性能方面?！盨ingh說(shuō)，“我們的確看到了GSM CMOS PA的一些學(xué)術(shù)性探討，但是在滿足當(dāng)今手機(jī)需要的高性能需求方面，CMOS技術(shù)還要進(jìn)行許多革新。” “基于CMOS的RF解決方案無(wú)法支持多模、多媒體2.5G和3G手機(jī)前端所需的復(fù)雜性?！?Skyworks的Vincent Wang表示，“盡管目前采用的CMOS器件的SoC技術(shù)在手機(jī)架構(gòu)的數(shù)字和射頻部分已經(jīng)相當(dāng)流行，但是前端所需的絕大部分功能仍然需要采用基于GaAs或其他復(fù)合半導(dǎo)體制程的SiP技術(shù)?！? 如果不奮起直追，CMOS和GaAs之間的差距可能還會(huì)越拉越大——對(duì)于前端模塊(FEM)的開(kāi)發(fā)商來(lái)說(shuō)，由于手機(jī)市場(chǎng)的快速變化，使用GaAs和其他復(fù)合半導(dǎo)體制程的SiP技術(shù)正在變得日益重要，特別是針對(duì)那些復(fù)雜度較高以及多模手機(jī)的FEM。對(duì)于這類手機(jī)的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，GaAs和SiP的進(jìn)步正在幫助他們盡可能的獲得成本與性能間的最佳平衡，并提供最短的產(chǎn)品周期以及更多的集成需求。 一個(gè)普遍的原則是，GaAs PA要比基于CMOS的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品優(yōu)秀10%或者更多。數(shù)據(jù)顯示，最新的CMOS PA在GSM900頻段和DCS1800頻段下的附加功率效率(PAE)分別是48%和40%。而相同應(yīng)用下的InGaP放大器卻能夠提供55%和53%的PAE。雖然兩者的效率相差只有7~13%左右，不過(guò)在高功率條件下，特別是手機(jī)處于信號(hào)覆蓋的邊緣區(qū)域時(shí)，這種差別就非常明顯了?！安捎酶咝nGaP放大器的手機(jī)電池續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)，而這正是消費(fèi)者所希望的?！盫incent說(shuō)。 “究竟選擇InGaP還是CMOS的PA，之所以有這兩種選擇主要還是由于成本問(wèn)題?！盫incent繼續(xù)說(shuō)道，“盡管CMOS PA擁有一定的成本優(yōu)勢(shì)，但是性能上的差異令它吸引力大打折扣。即使是超低價(jià)手機(jī)制造商也很少為了降低制造成本來(lái)犧牲過(guò)多的通話時(shí)間?！? SiP的優(yōu)勢(shì)：集成與定制 SoC正在變得日益流行，許多外圍器件和單一功能的半導(dǎo)體器件都在逐漸被集成到這種單一封裝的芯片中去——不僅僅包括數(shù)字電路，一些模擬電路也被這股潮流所席卷。業(yè)界擔(dān)心這將會(huì)為RF PA廠商的未來(lái)蒙上陰影，不過(guò)現(xiàn)在看來(lái)這種擔(dān)心有些過(guò)于一廂情愿了。正如ANADIGICS的Mahendra Singh所言：“集成應(yīng)該提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的性能。集成本身并不會(huì)減少手機(jī)制造商對(duì)高性能RF PA的需求。舉例來(lái)說(shuō)，由于在尺寸、成本和性能方面并不比現(xiàn)有的分立方案更具優(yōu)勢(shì)，PAD模塊(RF PA+輸入濾波器+耦合器+雙工器)目前還沒(méi)有在市場(chǎng)上獲得成功?！贝送?，Vincent也指出，集成的方式并非只有一種，相比SoC，前文已經(jīng)提到的SiP才是RF PA走向集成的最佳選擇。 “集成將成為RF PA的發(fā)展趨勢(shì)，這是肯定的。但沒(méi)有必要非得采用SoC形式?！盫incent說(shuō)，“需要重申的是，SiP能夠令設(shè)計(jì)師盡可能的獲得成本與性能間的最佳平衡，并提供最短的產(chǎn)品周期以及更多的集成需求。這種技術(shù)的出現(xiàn)令人們找到了單芯片之外的全集成器件方案——單封裝，這是目前針對(duì)手機(jī)終端最有效的集成方式。SiP令每個(gè)功能塊都能采用針對(duì)各自優(yōu)化的工藝進(jìn)行制造，然后再將這些功能塊封裝在一個(gè)緊湊的高密度解決方案中。這造就了最佳的功能、最快的上市時(shí)間以及最高的設(shè)計(jì)靈活性。” 除了上述優(yōu)點(diǎn)之外，SiP還具有以下優(yōu)勢(shì)。首先，手機(jī)終端的多頻多模趨勢(shì)向SoC技術(shù)提出了散熱、功耗、噪聲以及其他方面的各種挑戰(zhàn)，隨著工藝尺寸的縮小以及片內(nèi)電壓的降低，這些問(wèn)題的嚴(yán)重性還在加劇，在多頻手機(jī)上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的模擬功能變得越來(lái)越難，與SoC對(duì)此一籌莫展相比，SiP技術(shù)能夠很好的解決這些問(wèn)題。其次，當(dāng)PA沒(méi)有同接收器集成在一起時(shí)，人們還可以通過(guò)優(yōu)化制程來(lái)滿足一些特定的需求。舉例來(lái)說(shuō)，在WiFi MIMO和WiMAX等應(yīng)用中，特定的需求將越來(lái)越多，這時(shí)針對(duì)某個(gè)功能的優(yōu)化就非常有用了。“另外在一些特定的應(yīng)用中，F(xiàn)EM的定制化也相當(dāng)普遍?！盫incent Wang補(bǔ)充說(shuō)，“集成+定制化，這樣的組合將獲得最佳的性能?！? 在通往集成的道路上，ANADIGICS有著完全不同的方法。Singh介紹，通過(guò)將多個(gè)頻段的PA集成在單一封裝(比如3×5mm的HELP3 雙頻RF PA封裝)內(nèi)，他們大幅降低了前端芯片占用的空間和制造成本。此外，這家公司早在兩年前就引入了業(yè)界第一個(gè)單一封裝的五頻(Penta- band)RF PA(四頻GSM/EDGE+IMT的UMTS)，從而令手機(jī)制造商不在性能和功能上進(jìn)行妥協(xié)的前提下設(shè)計(jì)出多頻段的“世界手機(jī)(可在多個(gè)國(guó)家的通訊頻段中使用)”。 中國(guó)3G：RF PA供應(yīng)商的新機(jī)遇 根據(jù)ABI Research報(bào)告，由于政府的強(qiáng)力支持，TD-SCDMA將會(huì)主宰中國(guó)的3G市場(chǎng)。這家市調(diào)公司在其2008年1月發(fā)布的報(bào)告中指出，中國(guó)本土的OEM廠商們已經(jīng)開(kāi)始同它的跨國(guó)競(jìng)爭(zhēng)者們競(jìng)相展示各種支持TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE的多模手機(jī)了。此外，除了已經(jīng)布署的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施目前已經(jīng)被升級(jí)到HSDPA增強(qiáng)型版本，TD-SCDMA的IP持有者大唐移動(dòng)也已經(jīng)展開(kāi)了最終融合LTE的TD-SCDMA相關(guān)研究工作。 “中國(guó)當(dāng)然是一個(gè)推動(dòng)增長(zhǎng)的市場(chǎng)，中國(guó)政府所支持的TD-SCDMA是這個(gè)國(guó)家3G標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)，該市場(chǎng)對(duì)能夠支持這些標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品的需求正在增長(zhǎng)?！盨kyworks的Vincent Wang表示，其所屬的這家公司一直都在密切關(guān)注中國(guó)3G市場(chǎng)的變化。除了同客戶一起合作外，他們也在積極跟蹤TD-SCDMA布署方面的相關(guān)分析，其中就包括ABI Research。他引用后者的報(bào)告說(shuō)，中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)將在2008年Q1繼續(xù)它的重組之旅，以確保第一個(gè)TD-SCDMA執(zhí)照在這個(gè)季度末能夠如期發(fā)出。ABI相信，第一批開(kāi)展TD-SCDMA業(yè)務(wù)的將是中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)網(wǎng)通已經(jīng)布署了試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)的10個(gè)試點(diǎn)城市。其余3G標(biāo)準(zhǔn)則會(huì)在TD-SCDMA執(zhí)照頒發(fā)后的6~9個(gè)月內(nèi)出爐。 Vincent表示，Skyworks已經(jīng)做好了迎接中國(guó)3G市場(chǎng)起飛的準(zhǔn)備。“在每個(gè)有望成為中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)上，Skyworks都入選了相關(guān)半導(dǎo)體方案的供應(yīng)商行列。Skyworks還是第一個(gè)提供TD-SCDMA PA模塊的半導(dǎo)體廠商?！彼f(shuō)。 RFMD和ANADIGICS也都希望能夠參與到TD-SCDMA的成功中來(lái)。Creviston介紹說(shuō)，為了支持TD-SCDMA終端，其所屬的公司已經(jīng)推出了最新的3G發(fā)送系統(tǒng)(RD6280：PA+前端電源管理)?！癛D6280是3G單模產(chǎn)品線中前端器件的一員。”Creviston說(shuō)，“開(kāi)發(fā)商可利用它實(shí)現(xiàn)能夠滿足各地區(qū)通信標(biāo)準(zhǔn)的低成本高效率的手機(jī)平臺(tái)?！倍鳰ahendra Singh則稱，ANADIGICS已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)針對(duì)TD-SCDMA的RF PA，目前已經(jīng)進(jìn)展到同關(guān)鍵客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)估的階段。