手機(jī)、便攜音頻與液晶電視等產(chǎn)品的迅速擴(kuò)張，正在推動標(biāo)準(zhǔn)邏輯產(chǎn)品市場的發(fā)展。新型MiniGatesTM(1，2和3門邏輯)、靈活邏輯與高性能電壓轉(zhuǎn)換器，促進(jìn)了邏輯業(yè)務(wù)的發(fā)展。這些新型產(chǎn)品采用節(jié)省PCB空間的小型封裝，提供更低的成本與功耗，以及系統(tǒng)集成解決方案。 自從1999年以來，邏輯業(yè)務(wù)以3%的復(fù)合年增長率增長，這些新型邏輯產(chǎn)品面向空間局限的應(yīng)用。推動邏輯業(yè)務(wù)發(fā)展的三個主要因素是成本、靈活性和系統(tǒng)集成。 黃金、鋁和基于原油的模塑料等原材料成本與需求不斷上漲，已導(dǎo)致封裝成本上升。這對PDIP、SSOP、SOEIAJ以及SOIC封裝產(chǎn)生重大影響，這些封裝的材料用量比TSSOP或QFN/Dual Flat No Lead(DFN)多幾個數(shù)量級。另外，由于需求下降對制造業(yè)務(wù)規(guī)模經(jīng)濟(jì)的影響，老式封裝的成本也在上升。 基于以上情況，靈活的或可配置的邏輯IC日益流行。這些IC可以在一個單一封裝中執(zhí)行多項邏輯功能。 系統(tǒng)集成正在塑造下一代邏輯IC的定義。為了及早推出新產(chǎn)品，設(shè)計師被迫不斷縮短產(chǎn)品開發(fā)時間。MiniGatesTM把得到驗證的設(shè)計模塊、ASIC和模塊組合在一起?，F(xiàn)有系統(tǒng)模塊的重新使用，縮短了設(shè)計周期，并且最大程度地降低了設(shè)計風(fēng)險。 MiniGateTM IC用于提供ASIC或模塊所不具備的信號調(diào)節(jié)、隔離和電壓電平轉(zhuǎn)換功能。通過消除多門芯片所需要的長線跡(trace)，單門IC也簡化了PCB設(shè)計。較短的PCB電路板線跡可以降低發(fā)射和提高EMI防護(hù)性能。相比之下，把PCB線跡連接到多門IC所導(dǎo)致的長線跡，會形成具備天線功能的回路。 具有雙電源的電壓電平轉(zhuǎn)換器提供接口能力，使工作在不同電壓上的兩個不同的IC或子系統(tǒng)進(jìn)行通信。存在三類雙電源邏輯電平轉(zhuǎn)換器：單向轉(zhuǎn)換器，具有方向引腳的雙向轉(zhuǎn)換器，以及自動感應(yīng)轉(zhuǎn)換器。單向轉(zhuǎn)換器經(jīng)常用于SPITM數(shù)據(jù)端口應(yīng)用。具有方向引腳的雙向IC常用于模塊至模塊的數(shù)據(jù)傳輸。自動感應(yīng)雙電源轉(zhuǎn)換器自動確定數(shù)據(jù)處于發(fā)送還是接收狀態(tài)，經(jīng)常用于I/O引腳受限的應(yīng)用和I²C應(yīng)用之中。 更小封裝與集成IC 目前消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的趨勢是采用小型IC，以最大程度地縮小PCB的尺寸。邏輯器件制造商開發(fā)了許多小型封裝來滿足這個市場的需求。安森美半導(dǎo)體推出了Ultra Leadframe Land Grid Array (ULLGA)封裝，提供了一個更低成本封裝的遷移路線圖。ULLGA封裝重量輕、厚度薄，焊墊間距(Pad Pitch)為0.5、0.4和0.35mm。小引腳數(shù)的ULLGA尺寸與CSP和DFN封裝相同，但具有成本及可靠性優(yōu)勢。另外，CSP封裝不建議用于PCB上面可能彎曲的地方，如靠近I/O連接器的地方。圖1所示為ULLGA封裝與其它產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)邏輯封裝相比在節(jié)省空間方面的優(yōu)勢。 此外，ULLGA可與SOT-891、DFN、QFN和CSP封裝互換，這是其設(shè)計目標(biāo)之一。圖2所示為0.5 mm間距的ULLGA、DFN和CSP封裝都可以安裝在同樣的PCB占位面積上面。 標(biāo)準(zhǔn)CMOS邏輯IC的未來趨勢將包括開發(fā)更小的封裝和集成外部部件。ULLGA封裝的一個特點(diǎn)是通過提供0.5、0.4和0.35mm間距的封裝，提供了遷移路線。此外，ULLGA封裝的厚度可以從0.55降至0.27mm。 標(biāo)準(zhǔn)邏輯的另一個趨勢是把多個元件整合在一個單一IC之中，以減少元件數(shù)量和成本。例如，廠商正在開發(fā)的電壓轉(zhuǎn)換器等接口邏輯IC具有較高的ESD性能，而這點(diǎn)以前只能利用外部瞬態(tài)電壓抑制(TVS)產(chǎn)品來實現(xiàn)。邏輯IC的其它集成機(jī)會包括添加電阻、電容和電感等片上無源元件。 結(jié)束語 市場對于標(biāo)準(zhǔn)邏輯產(chǎn)品的需求繼續(xù)增長，這些產(chǎn)品使系統(tǒng)具備靈活性。安森美半導(dǎo)體等廠商正在開發(fā)能夠滿足客戶降低尺寸與成本需要的產(chǎn)品。新型MiniGatesTM、靈活邏輯與電壓轉(zhuǎn)換器，采用節(jié)省PCB空間的小型封裝，提供更低的成本與功耗，以及系統(tǒng)集成解決方案。