不久前，一位長期跟蹤中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)的日本朋友，非常痛心地對我說，中國手機(jī)中所使用的日系元器件越來越少。同樣失落的還有Corelogic和Mtekvision這些韓國手機(jī)多媒體處理器廠商，曾在中國市場風(fēng)光無限，如今卻在歐美和本地同行的夾擊下求生存。 在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，日韓系元器件曾以“價(jià)廉物美”著稱。價(jià)格、性能和質(zhì)量介于歐美和臺(tái)灣/大陸供應(yīng)商之間，再加上地緣、文化和產(chǎn)業(yè)鏈上的相近，他們可以在中國市場輕易復(fù)制其在本國市場的成功，典型的例子是日本家電元器件和韓國手機(jī)多媒體芯片。 不過，隨著中國市場競爭激烈和開始顯現(xiàn)自身的特色，這種簡單的“復(fù)制策略”正面臨危機(jī)，需要根據(jù)中國市場特點(diǎn)“本地化再造”。例如，與日韓注重高性能和高質(zhì)量不同的是，中國手機(jī)用戶注重價(jià)格而不注重質(zhì)量，喜歡新功能但不關(guān)心性能。因此，中國手機(jī)廠商非常關(guān)注成本和上市時(shí)間，對元器件價(jià)格、貨期和方案完整性有更嚴(yán)格的要求，而這些恰好是日韓廠商的弱勢。 “這一點(diǎn)我們確實(shí)已經(jīng)感覺到了，我們有質(zhì)量和性能非常高的產(chǎn)品，但如果在成本和速度方面不進(jìn)行改善的話在中國很難成功，所以我們正在不斷地改善”。瑞薩董事長兼CEO伊藤達(dá)表示。他還指出，瑞薩在給客戶提供產(chǎn)品的同時(shí)，也和一些設(shè)計(jì)公司配合，給客戶提供Turn-key方案。而歐姆龍電子部品中國總裁田中秀典認(rèn)為，通過營銷、制造和研發(fā)等職能的本地化，完全可以滿足中國客戶的需求。 不過，這種“本地化不足”背后的根本原因，是長久以來日韓企業(yè)垂直一體化的封閉策略。這種策略使得日本電子企業(yè)幾乎家家擁有人員和產(chǎn)品線浮腫的元器件業(yè)務(wù)，沒有充分專業(yè)化分工和合作——隨著產(chǎn)業(yè)成熟和競爭激烈，這越來越重要，F(xiàn)reescale、NXP、ST 和TI等歐美廠商早已脫離整機(jī)企業(yè)和轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略(fab-lite)。iSuppli的分析師Akira Minamikawa表示：“日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要收縮產(chǎn)品線和更加專注”。 幾年前，Elpida(NEC和日立合并DRAM業(yè)務(wù))和瑞薩(日立和三菱合并芯片業(yè)務(wù))的出現(xiàn)曾引發(fā)了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一輪震動(dòng)。東芝半導(dǎo)體總裁兼CEO伊藤達(dá)觀察到，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷另一輪重大震動(dòng)，“小型公司可能退出業(yè)務(wù)或者出售給其它人?！? Minamikawa認(rèn)為，Elpida、NEC電子、瑞薩和東芝四大一線廠商將保持不變；富士通、松下和Rohm等幾家專業(yè)或者規(guī)模很大的廠商，也將占有一席；但Epson、Oki、Sharp 甚至是Sony的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)前景不明。Sony已經(jīng)出售Cell工廠給東芝，可能是最終退出的信號。 從長遠(yuǎn)來看如何整合還未定，但目前Sony、瑞薩、NEC等正靜悄悄轉(zhuǎn)向fab-lite策略。伊藤達(dá)也表示，瑞薩也會(huì)適當(dāng)考慮TSMC和SMIC這些代工廠。盡管歐美同行已經(jīng)大量采用代工廠，但因?yàn)镮P問題，日本廠商仍喜歡IDM模式，他們很依賴私有ASIC、ASSP和相關(guān)產(chǎn)品，不太相信代工廠。 不過，雖然日本廠商正轉(zhuǎn)向fab-lite模式，但他們?nèi)詢A向于建立自己的生產(chǎn)聯(lián)盟，在國內(nèi)保持IDM模式，而不是依靠外部專業(yè)代工廠商。事實(shí)上，日本廠商一直在構(gòu)建自己的研發(fā)和制造聯(lián)盟，如瑞薩SH-Mobile處理器就是包括運(yùn)營商和手機(jī)制造商在內(nèi)的6家公司聯(lián)合開發(fā)。