隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)尺寸以及功耗的要求越來(lái)越嚴(yán)格，一些ADC已被集成進(jìn)主芯片中，另一方面，獨(dú)立的ADC也需要集成進(jìn)更多的功能及外圍接口，新興消費(fèi)電子產(chǎn)品正在對(duì)ADC提出新的要求。

徐鳳林：將來(lái)消費(fèi)電子產(chǎn)品需要具備很多感測(cè)功能，因此需要多通道ADC來(lái)滿足所有測(cè)量需求。

“將來(lái)消費(fèi)電子產(chǎn)品也會(huì)具備很多感測(cè)功能。這意味著必須精確測(cè)定溫度、運(yùn)動(dòng)、游戲桿和馬達(dá)的位置，以及其它許多模擬參數(shù)。因此，需要多通道ADC來(lái)滿足所有測(cè)量需求?！眾W地利微電子中國(guó)區(qū)總經(jīng)理徐鳳林說道。 “另外，經(jīng)典的SPI、QSPI和Microwire接口很重要，可以實(shí)現(xiàn)與低成本微處理器間的通訊和降低成本，這對(duì)于消費(fèi)應(yīng)用非常關(guān)鍵。I²C之類的總線系統(tǒng)也經(jīng)常用到。” 徐鳳林在談到如何為新興的電子產(chǎn)品選擇ADC時(shí)指出。 他進(jìn)一步分析，選擇ADC轉(zhuǎn)換器，需要考慮許多參數(shù)，如分辨率、速度、功耗和尺寸。在多數(shù)應(yīng)用中，ADC的分辨率和速度是由系統(tǒng)需求決定的。因此，系統(tǒng)架構(gòu)自動(dòng)地準(zhǔn)確定義對(duì)速度和分辨率的要求。例如，視頻信號(hào)需要較高的轉(zhuǎn)換速度，但精確的傳感器則需要高分辨率。而在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，功耗和外形尺寸等其它參數(shù)則比較重要。目前許多消費(fèi)產(chǎn)品都是便攜產(chǎn)品，都是用電池驅(qū)動(dòng)的。因此，為了優(yōu)化電池的壽命，必須根據(jù)電流消耗情況來(lái)仔細(xì)選擇ADC。例如，奧地利微電子公司推出了一系列超低功耗ADC。AS1324是一個(gè)12位或10位超低功耗A/D轉(zhuǎn)換器系列，是單通道、全差分或雙通道、單端轉(zhuǎn)換器，兼具超低功耗、高達(dá)150ksps的采樣速率，僅消耗350μA的電流。這些器件是遙測(cè)傳感器和數(shù)字筆等空間局促、采用電池驅(qū)動(dòng)的設(shè)備及便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的理想解決方案。 對(duì)于消費(fèi)產(chǎn)品來(lái)說，第二個(gè)非常重要的參數(shù)是外形尺寸。許多手持設(shè)備中的空間非常寶貴，因此封裝尺寸變得日益重要。奧地利微電子公司為此推出了一種采用極小封裝的轉(zhuǎn)換器。AS1528系列采用3×3mm TDFN封裝，高度只有0.6mm。該系列轉(zhuǎn)換器適合空間局促的手持應(yīng)用。 第三，靈活性也是消費(fèi)產(chǎn)品重視的一個(gè)問題。許多廠商推出同一個(gè)平臺(tái)下不同的產(chǎn)品組合來(lái)針對(duì)不同的市場(chǎng)需求。例如，分辨率不同的溫度計(jì)可以使用同樣的微處理器，但必須根據(jù)分辨率要求來(lái)改變AD轉(zhuǎn)換器。因此采用同一個(gè)平臺(tái)的產(chǎn)品有助于顯著降低生產(chǎn)成本。

吳渭強(qiáng)：轉(zhuǎn)換器集成到主芯片后，SNR和SFDR這兩個(gè)參數(shù)通常會(huì)變差。

國(guó)家半導(dǎo)體最近推出了一個(gè)完整的低功率ADC系列，分辨率為8/10/12位，取樣速率從50ksps至1Msps，分成3個(gè)簡(jiǎn)單的類別，具有SPI控制界面。這個(gè)低功率ADC系列在不同分辨率和取樣速率之間提供簡(jiǎn)單的、且引腳兼容的互換。“如果我們的客戶采用我們的8位轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)產(chǎn)品，他們可以在不對(duì)電路板作任何改變的情況下改換成另一個(gè)分辨率或速率，因?yàn)槲覀冞@個(gè)系列中的全部產(chǎn)品都是引腳兼容的。該系列產(chǎn)品還具有市場(chǎng)上最好的功耗性能。我們很快將推出I²C系列(從11月中旬開始)?！眹?guó)家半導(dǎo)體亞太區(qū)信號(hào)路徑產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)吳渭強(qiáng)說道。 他還強(qiáng)調(diào)，在為消費(fèi)電子選擇ADC時(shí)，雖然考慮以上的需求很重要，但也不能忘記了ADC本身的性能考查。比如分辨率、位數(shù)、取樣速率、ENOB、INL、DNL、SNR、SINAD、SFDR以及SFDR等。 “在把轉(zhuǎn)換器整合到主要芯片之中時(shí)，總需要進(jìn)行一些折衷考慮。由于主芯片以數(shù)字化為主并且工作電壓相對(duì)較低，所以轉(zhuǎn)換器集成到主芯片上面之后，SNR和SFDR這兩個(gè)參數(shù)通常會(huì)變差。”吳渭強(qiáng)指出。 但是，他也同意消費(fèi)電子中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與主芯片集成的趨勢(shì)，他分析道：“但是，消費(fèi)級(jí)的轉(zhuǎn)換器有向子系統(tǒng)芯片中集成的趨勢(shì)，如國(guó)家半導(dǎo)體的音頻子系統(tǒng)。在這個(gè)子系統(tǒng)中，AD轉(zhuǎn)換器是我們子系統(tǒng)產(chǎn)品功能集的一部分，其它功能還包括：數(shù)字音量控制、通用信號(hào)混合/轉(zhuǎn)換、程序員友好的控制界面I²C/SPI、用于驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器的嵌入功率放大器、用于驅(qū)動(dòng)耳機(jī)的嵌入功率放大器、輸入友好的3D音頻增強(qiáng)以及RF抑制等。 由于所有這些功能都需要大量模擬功能，因此我們對(duì)工藝技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，以獲得最佳的SNR和SFDR。在不犧牲轉(zhuǎn)換器性能的情況下，客戶可以獲得最好的性能和最小的占位面積?！? 而徐鳳林則不贊成ADC與主芯片集成，他認(rèn)為：“從系統(tǒng)優(yōu)化方面來(lái)看，AD轉(zhuǎn)換器不會(huì)走向集成。獨(dú)立ADC的噪聲和功耗性能好得多。因此，只能使用獨(dú)立的ADC才能獲得最佳性能?！?