在3G產(chǎn)品中，對新一代技術(shù)的采用，筆記本電腦一直是走在手機(jī)的前面。但是，基本上是以外插數(shù)據(jù)卡的方式實現(xiàn)。目前市場上有三種主要的數(shù)據(jù)卡終端，包括PCMCIA/PCI-E卡、USB調(diào)制解調(diào)器以及內(nèi)置的PCI-Express卡?！半m然目前前者占主要地位，但后面兩種數(shù)據(jù)卡的增長速度會大大超過第一種，特別是內(nèi)置MODEM?！备咄–DMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品副總裁Alex Katouzian對《國際電子商情》記者表示。 因此，讓每一臺筆記本電腦直接內(nèi)置UMTS和CDMA2000調(diào)制解調(diào)器是高通更大的夢想，為此它推出了Gobi平臺。Gobi平臺支持HSDPA/CDMA EV-DO雙模，同時與其它MSM7000系列芯片一樣，還集成了GPS功能。它由一個MDM1000芯片組、軟件API和模塊參考設(shè)計構(gòu)成，筆記本電腦廠商可以非常方便地將此平臺集成在終端中，相當(dāng)于是在筆記本電腦市場提供的Turn Key方案。用于筆記本電腦的MDM1000芯片組與用于手機(jī)和數(shù)據(jù)卡的MSM系列相比，它只是一個調(diào)制解調(diào)器，不含多媒體處理器功能，因為多媒體功能由筆記本的CPU完成。 “Gobi將讓筆記本電腦廠商獲得以下三個好處。”Katouzian對《國際電子商情》記者解釋道。一，Gobi支持HSDPA/CDMA EV-DO雙模，對于OEM來說，一個平臺可以支持多個國家的用戶；二，Gobi比基于WiMax/WiFi數(shù)據(jù)卡更具有競爭性，因為其速率是穩(wěn)定的，任何地方的速率都是一樣，具有非常好的移動性能，另外，3G網(wǎng)絡(luò)是可管理的，運營商可以在該平臺上創(chuàng)造收入，而WiMAX/WiFi則管理性差許多。因此，OEM可以憑內(nèi)置Gobi平臺的筆記本電腦與運營商談合作，就像在手機(jī)市場的定制一樣，這也是未來的一個趨勢。三：采用Gobi平臺，由于其是完整的設(shè)計方案，OEM廠商減少了設(shè)計的復(fù)雜度，更簡化了向多個供應(yīng)商采購帶來的物流供應(yīng)方面的復(fù)雜度。 目前，3G手機(jī)走定制路線已被業(yè)界認(rèn)同，而內(nèi)置Gobi或其它無線接入芯片的筆記本電腦同樣會走運營商定制的道路。事實上，已有運營商開始向OEM定制筆記本電腦，并對用戶免費贈送了?！斑@是移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的一個趨勢?！盜n-Stat中國區(qū)經(jīng)理殷建松對《國際電子商情》記者表示。這一全新的基于3G的筆記本電腦市場會讓高通登上另一個頂峰。 然而，在抓住這一市場的同時，高通還在進(jìn)入另一個頗具前景的市場，UMPC市場。雖然這一市場已有英特爾和其它許多基于ARM核的應(yīng)用處理器廠商進(jìn)入，但是，高通的切入點是集成3G通信功能和應(yīng)用處理器的單芯片方案，其它廠商的UMPC方案需要增加通信調(diào)制解調(diào)器。 高通的Snapdragron就是針對UMPC和PND設(shè)備的單芯片平臺，目前宣布的產(chǎn)品有支持HSPA的QSD8250和支持HSPA+cdma2000 EV-DO RevB雙模的QSD8650兩款?！癠MPC需要解決的最大問題是功耗與速度的平衡，高通采用了與ARMv7兼容的內(nèi)核，通過增加一些硬件加速器，使得最高頻率可達(dá)1GHz，但是功耗卻比等速率的ARM11降低一半?！盞atouzian說道。他解釋，TI、英特爾以及高通三家公司都從ARM處獲得了授權(quán)，并對ARM核進(jìn)行了改進(jìn)，比如英特爾在ARM核上增加了MMX指令，也就是后來的ARMStrong和Xscale，但是，MMX指令使得Xscale的功耗加大。高通的做法是在ARM核上增加一些硬件，性能提升的同時，功耗并沒有提升。 以上兩款芯片除了支持HSPA外，更集成了眾多的多媒體功能，包括對MediaFLODVB-H和ISDB-T三種移動電視標(biāo)準(zhǔn)的支持和集成3G圖形功能，此外還集成了WiFi，GPS和藍(lán)牙等多種連接功能。“三星正在采用QSD8250設(shè)計UMPC，預(yù)計2008年下半年可以推出。還有其它多款終端也在設(shè)計中。”Katouzian對《國際電子商情》記者透露。 UMPC市場還沒有真正起來，但已是硝煙彌漫。高通、英特爾以及更多的應(yīng)用處理器廠商，誰會是該市場的領(lǐng)導(dǎo)者？