在UMTS手機基帶芯片領(lǐng)域，雖然全球Top 5手機廠商中目前僅有三星是高通鐵桿客戶，但是，高通幾乎攬括了Top5以外所有UMTS手機廠商。由于歷史原因和專利糾纏，高通很難進入諾基亞、摩托羅拉、索愛和LG其它四家廠商UMTS手機芯片供應行列，這些廠商的UMTS芯片基本上采用了定制的方式，TI、飛思卡爾和EMP是這四家手機廠商的主要芯片提供商，但是，定制芯片是不能出售給其它手機廠商的。因此，培養(yǎng)二線廠商，將他們養(yǎng)大，就成為高通的重要策略。 從目前來看，高通的這一策略正在迅速生效，中興、華為就是他迅速養(yǎng)大的UMTS手機廠商代表，高通不僅在技術(shù)上給予這兩家公司極大的支持，也是這兩家公司獲得海外運營商訂單的得力幫手，在供貨上也是非常重視。憑著這些二線手機廠商的迅速崛起，高通已在今年前兩個季度連續(xù)排在全球最大的手機基帶芯片廠商之首(iSuppli數(shù)據(jù)，包括2G與3G)。

Alex Katouzian：我們會與ODM一起開發(fā)單芯片HSPA/WCDMA的Turn key方案，方便更多用戶采用高通芯片。

但是，僅有這些是不夠的。它還希望向更廣的廠商中延伸，希望有更多的手機廠商能采用高通的UMTS芯片?！拔覀兒苄蕾p聯(lián)發(fā)科的Turn key業(yè)務模式，我們在UMTS市場也準備嘗試這種方式?！备咄–DMA技術(shù)集團產(chǎn)品副總裁Alex Katouzian在日前澳門舉辦的GSMA上對《國際電子商情》記者表示。他也是負責高通UMTS芯片的副總裁，在本次大會上接受了《國際電子商情》的獨家專訪。“我們會在單芯片WCDMA/HSDPA/HSPA平臺上實施Turn key策略，讓更多的廠商可以采用我們的UMTS方案。”他進一步描述高通的遠景：“我們認為中國發(fā)放WCDMA的牌照只是遲早的事。等TD-SCDMA市場先行后，WCDMA市場一定會起來。預計兩年后，中國市場對WCDMA/HSPA的手機需求一定會非常大，所以我們要讓更多的廠商加入?！敝袊袌龊纹浯?，得中國市場者，得天下。高通非常懂得中國市場。 “中興與華為的研發(fā)能力非常強，但國內(nèi)像他們這樣的手機廠商很少，因此我們必須提供Turn key的方案，才能贏得更多的客戶?！盞atouzian對《國際電子商情》記者表示?！安⑶?，在UMTS領(lǐng)域，競爭非常激烈，我們有至少10個以上的競爭對手?！彼f道，“除上面列到的三家外，還有英飛凌、ST、博通、NXP和臺灣的MTK(收購ADI手機產(chǎn)品線)等眾多對手，因此，UMTS市場的競爭非常激烈?！彼赋觥? 不過，從目前來看，高通仍占絕對優(yōu)勢。TI和飛思卡爾基本上還沒有標準化的UMTS基帶芯片，TI為諾基亞、摩托羅拉定制；飛思卡爾也為摩托羅拉定制。EMP的芯片為LG和索愛采用，雖然EMP可以向公開市場出售芯片，但是愛立信在其中占有一半股份的事實，使其它手機廠商在采用時會有很大擔憂，且前面有LG與索愛兩大客戶，其它廠商再采用已沒有太大的優(yōu)勢。ST雖然剛與諾基亞鑒訂合約，將擁有UMTS芯片的IP權(quán)，且可出售給第三方手機廠商，但是，由于ST已有了諾基亞這一恐龍型客戶，其它手機廠商在采用ST的UMTS芯片時，定會持有戒心，因為會擔心供貨問題。至于近期在美國贏了高通官司的博通，倒可能是高通未來最大的競爭對手。據(jù)稱目前已有三星和LG兩家top 5中的廠商開始采用博通的WCDMA手機芯片組。但是，Katouzian則認為，目前博通仍不成氣候，“比如三星，它基于我們UMTS芯片的手機已有60多款，而采用博通芯片的手機目前不到三款。在LG中的情況也是類似，目前LG仍以EMP的芯片為主要平臺?！盞atouzian對《國際電子商情》記者透露。 但是，記者認為，這“雙通”將來一定有得一爭，最重要的原因就是他們在高度集成的能力上不相上下。高通在手機芯片上的集成能力非常強，它的單芯片HSDPA(QSC6270)和單芯片WCDMA(QSC6240)樣片已推出，明年底就有手機出來了；而博通在消費電子芯片的集成能力也是超強，現(xiàn)在它要將之引入到手機芯片上。 近日，兩家公司更是宣布將推出HSPA/WCDMA的單芯片方案。高通的QSC 7230將會于2008年底推出，支持HSPA(下行速率28.8Mbps，上行速率11Mbps)。QSC 7230在一個裸片上集成四個核，AR9、ARM11和兩個高通的DSP核。此外，還有GSP、MPEG4、H.264、WMV等多個硬核，堪稱手機芯片集成之最。它將集成基帶芯片，RF，電源管理芯片，藍牙，AGPS以及FM功能，其上可運行微軟的Windows Mobile 6以及Linux等開放操作系統(tǒng)，不需要增另額外的應用處理器?！霸撔酒€會是高通首款采用45nm工藝的芯片?；谠摽顔涡酒腍SPA手機市場定價將是200美元以下。高通將在2009年推動HSPA在全球多個市場的部署，到時HSUPA將從高端走入中端，而HSDPA則會推出入門級手機中，價格為100美元以下?！盞atouzian對《國際電子商情》記者表示。 Katouzian談到的100美元入門級WCDMA/HSDPA手機首先將會在QSC 6275和QSC 6240兩個單芯片平臺上實現(xiàn)，這兩款手機針對功能手機。而針對智能手機，MSM7225是一款高通明年要大力推廣的中端成本的方案，它是在已有的針對高端的MSM7200A芯片組上省掉了一些不必要的功能，比如TV輸出和WVGA等，采用了65nm的工藝，并且可直接支持微軟的Windows Mobile 6，不需要額外的應用處理器。Katouzian說道：“由于不需要額外的處理器，我們將HSDPA智能手機的價格從400美元降低至200美元以下，也將MSM7xxx系列推向了中端市場。”基于MSM7225的智能手機將可以支持7.2Mbps的HSDPA、5.76Mbps的HSUPA以及WQVGA視頻和帶內(nèi)手機電視MBMS。針對高端智能手機的芯片組MSM7200A除了支持以上的功能外，還可支持GFX VGA 30fps和TV輸出?！爱斎唬蠱SM7000和MSM6000系列芯片都集成了AGPS/GPS功能，其中GPS基帶集成進UMTS基帶，而RF集成進UMTS射頻芯片。而我們專門成立了一個幾十人的團隊幫助手機廠商解決GPS天線設(shè)計的問題?！彼崾?。 以上幾款芯片將是2008-2009年高通大量量產(chǎn)的芯片。而上面提到的HSPA單芯片QSC7230，其首批數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品于2009年下半年面市，而手機產(chǎn)品會在2010年上市。 以上這幾款產(chǎn)品也是除了中興、華為以外，會給更多中國手機廠商帶來的機會的產(chǎn)品?！拔覀兎浅？春?009年以后的中國UMTS市場，因此，我們會發(fā)展更多的客戶?！盞atouzian說道。 他透露，目前高通正在與很多ODM合作，嘗試與他們一起開發(fā)Turn key方案?！拔覀兿扰cODM合作，與他們開發(fā)出Turn key方案后，我們可以向更多的手機OEM提供Turn key方案。”他表示。 Katouzian進一步透露目前與他們在UMTS上合作緊密的ODM或IDH包括中國的德信無線與龍旗，臺灣的華寶、HTC和富士康旗下的奇美。“與中興或華為的合作模式不同，與這些ODM的合作可以助我們開發(fā)Turn key方案?！盞atouzian說道。 不過，《國際電子商情》記者分析，轉(zhuǎn)向Turn key模式，可能也是高通為應對聯(lián)發(fā)科——這個兩年后可能在UMTS市場復制GSM/GPRS成功商業(yè)模式的潛在的強勁對手的主動出擊吧。 當然，與這些ODM合作還有另一層意義：也許可以藉這些大牌的ODM進入Top 5中的某些廠商。因為，這些ODM都在為Top 5手機廠商生產(chǎn)和設(shè)計手機?！拔覀冋c摩托羅拉洽談UMTS手機的合作事宜，結(jié)果還不便于透露?！盞atouzian說道。但他強調(diào)摩托羅拉在CDMA 2000手機上，一直是高通的大客戶。 同時，這些臺灣的ODM也在給頂級的筆記本電腦和UMPS廠商進行設(shè)計和制造代工，這也是高通下一步要重點進入的領(lǐng)域。 下一頁：運營商定制3G筆記本電腦 高通的新夢想