雖然過去一年TD-SCDMA領(lǐng)域異常熱鬧，但TD-SCDMA手機基帶芯片本身并沒有重大進展，各家的主要工作仍是以完善第1代或1.5代方案為主，以迎接首批TD手機上市，而真正支持HSDPA的第2代TD芯片需要到今年下半年才大量出現(xiàn)。而且因為成熟度和市場規(guī)模原因，早期TD手機仍采用TD通信和高端多媒體功能分離的多芯片方案為主，高集成度方案需要到2008年底才出現(xiàn)。 和穩(wěn)定推進的技術(shù)相比，隨著TD市場前景光明并且極具想象力，TD芯片領(lǐng)域供應(yīng)商格局的變化更具戲劇性，展訊借助TD概念成功上市，并收購了宏景加強其多媒體能力；MTK和智多微電子等海內(nèi)外廠商正通過各種方式進入TD市場，使得競爭多元化；而ADI/大唐、凱明和T3G也可能發(fā)生變化。 穩(wěn)定性仍是重點，TD通信和高端多媒體功能分離

牟立：3G手機的穩(wěn)定性和功耗需要在長時間和大范圍的測試中才能不斷完善。

雖然可視電話和手機電視等流媒體應(yīng)用是TD手機的賣點，但TD通信的穩(wěn)定性仍是目前各家廠商關(guān)注的重點：一是因為TD通信的成熟和穩(wěn)定性直接決定流媒體應(yīng)用的用戶體驗；二是流媒體等應(yīng)用本身和標準沒有關(guān)系，移植并不復(fù)雜。T3G公司業(yè)務(wù)發(fā)展部總監(jiān)牟立表示：“3G運營初期，用戶不可避免會把現(xiàn)有2G手機的性能指標作為基線來要求3G手機，而穩(wěn)定性和功耗就是重要指標，這是需要在長時間和大范圍的測試中才能不斷完善的。無論是GSM還是WCDMA都是在商用過程中不斷改進和完善的，TD也是一樣。另外，由于3G要支持更多的業(yè)務(wù)應(yīng)用，所以如何降低功耗也是3G手機的重點?！眲P明戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)楊萬東也指出，作為一種消費產(chǎn)品，穩(wěn)定可靠、長待機和通話時間以及豐富的個性化應(yīng)用，是被用戶接受的三個主要因素。 因此，目前幾家TD基帶廠商的重點仍是優(yōu)化現(xiàn)有方案和支持HSDPA，沒有集成太強多媒體功能，傾向于多芯片方案。例如ADI在2006年末推出的支持384 kbps的第二代TD/EDGE雙模芯片組，采用ARM9+Blackfin DSP(250MHz)架構(gòu)，雖然比其第一代方案多媒體功能有所增強，但支持手機電視等高端流媒體功能仍顯不足。對此，ADI公司TD平臺產(chǎn)品經(jīng)理范紅表示，2007年和2008年TD產(chǎn)業(yè)最重要的事情還是把TD的通信能力趕快做好，把這一塊穩(wěn)定下來，成本還不是主要問題。到2009年以后，隨著技術(shù)成熟和競爭加劇，更高的集成度以降低成本，包括集成更多的多媒體功能才是重點。 而展訊的第一代TD/GPRS雙?；鶐酒仓皇羌闪薓P3、MIDI和JPEG等簡單多媒體功能。為了加強多媒體能力和布局手機電視市場，展訊今年上半年收購了AVS芯片供應(yīng)商宏景。重郵信科副總經(jīng)理鄭建宏教授表示：“目前TD手機基帶方案還是在拼成熟度，大家都還在注重通信的穩(wěn)定性，沒有集成很強多媒體功能，一是時間來不及，二是技術(shù)成熟度不夠。目前TD芯片方案都是采用單個ARM處理器，當支持流媒體等高級功能時，還需要應(yīng)用處理器。到2008年底，TD手機比拼的將是性價比，到時候大家將會集成更強的多媒體功能?！辈痪们?，重郵信科和多媒體應(yīng)用處理器/軟件平臺供應(yīng)商智多微電子結(jié)成了戰(zhàn)略合作伙伴。 和ADI/大唐、展訊和重郵信科方案相比，凱明和T3G在支持高速和多媒體功能方面相對領(lǐng)先。不過，這也是依賴于其背后TI和NXP的支持，凱明和T3G都是采用TD協(xié)處理器+2G基帶/多媒體芯片。例如，凱明的TD雙模方案采用的是TD協(xié)處理器+OMAPV1030(EDGE平臺)。楊萬東表示：“對多媒體的處理有三種方案，集成在基帶中、增加多媒體協(xié)處理器和應(yīng)用處理器，后兩種方案增加了成本，但能夠達到很高質(zhì)量的視頻效果。第一種方案成本低，如果是功能強大的基帶芯片，也能夠滿足視頻類業(yè)務(wù)的需求。凱明的基帶方案里已經(jīng)集成了圖片、音頻、視頻的編解碼器，可以以較低的成本滿足運營商對視頻業(yè)務(wù)的需求?！? 而被T3G內(nèi)部稱為“1.5代產(chǎn)品”的T3G7208解決方案也是采用TD協(xié)處理器+Nexperia 7210(WCDMA)平臺。與其第一代方案采用TD協(xié)處理器+Nexperia 6120(EDGE平臺)相比，T3G7208支持雙模自動切換，增強了多媒體功能，而且方便未來支持TD/EDGE/WCDMA三模。T3G的牟立表示：“T3G7208解決方案中視頻處理的應(yīng)用處理器已經(jīng)集成進去了，不需要外加任何的AP就可實現(xiàn)視頻電話、手機電視等功能。” 不過，對于凱明和T3G的說法， 安凱技術(shù)公司CEO胡勝發(fā)博士表示懷疑，他堅信TD手機需要獨立的應(yīng)用處理器。他解釋說，2G手機基帶逐步集成了MP3/MP4解碼器等功能，目前TD基帶大多也是如此，但如果仔細研究一下它們的性能，就會發(fā)現(xiàn)它們只解決MP3/MP4等功能的有無問題，往往只實現(xiàn)了非常基本的功能，其性能(如MP3音頻質(zhì)量)是非常低下的。消費者對這種情況已有了警覺，最近幾個月深圳水貨手機市場不景氣就是消費者覺醒的一種信號。他強調(diào)說：“TD手機不能重復(fù)2G手機解決有無問題的老路，一定需要在娛樂和商務(wù)功能上給消費者不一樣的用戶體驗，就像iPhone一樣，否則，就會被消費者所淘汰！獨立應(yīng)用處理器供應(yīng)商生存的理由是能夠提供高質(zhì)量的、真正支持TD高端應(yīng)用的產(chǎn)品。此外，安凱能夠提供一整套基于AP的軟件解決方案，這也是我們能夠進入并能夠占領(lǐng)這個市場的一把寶劍！” 胡勝發(fā)認為，未來TD手機的系統(tǒng)劃分，也會與目前GSM類似，即單芯片(基帶/RF集成)+應(yīng)用處理器方案，而且這種架構(gòu)會比GSM時代更流行，因為TD不是解決簡單的通話問題，而是更高質(zhì)量的娛樂和商務(wù)應(yīng)用，需要一個強大的應(yīng)用處理器來支撐。今年下半年安凱將推出的新一代應(yīng)用處理器，集成了H.264硬件解碼和VGA顯示屏支持等功能，專門針對TD手機的手機電視、可視電話等高端應(yīng)用。 下一代HSDPA方案仍將以多芯片方案為主 根據(jù)TD發(fā)展路線圖，各家廠商將在今年下半年發(fā)布支持HSDPA(2.8Mbps)的第二代TD芯片。雖然凱明和展訊都已宣布支持HSDPA，重郵信科也可以跑到1Mbps多，但據(jù)稱比較成熟的還是凱明(單載波512Kbps)。楊萬東表示：“凱明目前已經(jīng)可以提供支持TD－HSDPA的芯片組，并且已經(jīng)有用戶(波導(dǎo))開發(fā)出了終端和數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品作為目前唯一支持HSDPA的終端產(chǎn)品參與了運營商、系統(tǒng)設(shè)備商的測試?！? 由于前述原因，第二代TD芯片在集成多媒體功能方面預(yù)計不會有太多增強，而凱明和T3G也仍將是TD協(xié)處理器+2G基帶/多媒體的多芯片方案，近期不會集成在一起。楊萬東表示：“凱明的OMAP+TD協(xié)處理器雙芯片架構(gòu)符合目前TD發(fā)展的需求，從而使凱明專注于TD核心技術(shù)開發(fā)，有利于產(chǎn)品的長期演進，另一方面，這種硬件加速器的方案也有利于降低系統(tǒng)功耗，使OMAP有更多的資源處理多媒體應(yīng)用。” T3G的牟立也表示，理論上BB、RF、PMU和AP等都可以集成在一起，關(guān)鍵是值不值得做和上市時間問題。集成度越高，成本越低，但靈活性會降低，上市時間會變長。目前2G很穩(wěn)定，而且成本也低，一開始就和不成熟的TD集成在一起，需要較長的調(diào)試時間，有風險，因為市場不等人。他強調(diào)說：“節(jié)省成本，只有上量才有意義，否則談集成或者分立也沒有意義。當市場規(guī)模很小時候，廠商不在乎成本，只有上量以后，成本才變得重要。現(xiàn)在最關(guān)鍵的仍是成熟度、穩(wěn)定性和可靠性等問題，不是成本問題?！? 事實上，在TD-CDMA RF芯片市場，高集成度的方案也沒有占優(yōu)。雖然兩家本地RF芯片供應(yīng)商在2006年發(fā)布了采用CMOS工藝的TD/GSM雙模收發(fā)芯片，但由于成熟度和穩(wěn)定性問題，量產(chǎn)還需要一段時間，首批上市的TD手機中還主要是采用ADI和美信方案——他們在集成度上并不領(lǐng)先，不久前，ADI才發(fā)布了采用CMOS工藝的TD單模RF收發(fā)芯片。 值得注意的是，另一家本地供應(yīng)商廣晟微電子可能會在商用化方面走在前頭，因為在TD RF芯片研發(fā)上表現(xiàn)出色，不久前廣晟獲得了2007年信產(chǎn)部電子發(fā)展基金。廣晟微電子副總裁陳建慈介紹說，預(yù)計廣晟微電子將搭載展訊方案在2007年底量產(chǎn)，另外，大唐微電子、凱明、重郵和T3G等都在積極評估和采用。 廣晟的第一代RF收發(fā)芯片也是TD單模，采用SiGe工藝。陳建慈表示：“我們原以為客戶需要雙模，可是大部分客戶并不希望我們做雙模，一是他們可以采用自己的2G套片，更靈活，如凱明和T3G，我們需要考慮用量和NRE費用；二是GSM RF和BB都非常便宜了，單芯片方案都出來了，考慮到TD沒有完全成熟和出貨量不大，分立方案可能反倒便宜，而且更穩(wěn)定。手機廠商都傾向于TD和GSM兩個獨立系統(tǒng)，通過控制電路進行切換。事實上，我們的雙模芯片已經(jīng)通過MPW驗證過，技術(shù)上沒有問題，關(guān)鍵是需求。” ADI的范紅也指出，由于收發(fā)采用同頻技術(shù)，TD RF芯片設(shè)計并不是特別復(fù)雜，甚至沒有GSM RF芯片復(fù)雜，ADI目前還沒有將GSM和TD RF芯片集成在一起，一是因為目前集成會犧牲性能和功耗；二是商業(yè)模式原因，現(xiàn)在雙模是TD和GPRS雙?；蛘呤荰D和EDGE雙模還沒有完全確定，因此目前將兩者分開更加靈活。 由于第一代TD基帶很多集成了ABB，因此廣晟的RF芯片也是模擬接口。為了幫助基帶廠商降低成本，廣晟的新一代方案將集成ABB，提供數(shù)字接口，另外支持的頻段更全(現(xiàn)在是雙頻段)，是否支持雙模還在評估。 TD芯片供應(yīng)商格局可能發(fā)生重大變化 和穩(wěn)定推進的技術(shù)相比，隨著TD市場前景光明且極具想象力，TD芯片供應(yīng)商格局也將發(fā)生重大變化。一是更多海內(nèi)外廠商將進入TD市場，競爭更加多元化；二是ADI/大唐、凱明和T3G等現(xiàn)有供應(yīng)商也可能會發(fā)生變化。 在幾大TD芯片供應(yīng)商中，重郵信科的商用化能力最弱，但最近重郵信科卻先后引進了時富投資和智多微電子這樣的資本和技術(shù)戰(zhàn)略合作伙伴，讓人驚嘆TD的吸金能力。鄭建宏表示：“隨著中國移動部署TD網(wǎng)絡(luò)，TD真正熱了起來，國內(nèi)外廠商都蠢蠢欲動，尋求TD領(lǐng)域的合作伙伴。” 市場還大量傳聞MTK和高通將進入TD芯片市場。對此，楊萬東表示：“競爭有利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也說明TD產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟”。不過，競爭雖有利于TD產(chǎn)業(yè)，但對于現(xiàn)有TD芯片供應(yīng)商來說，可不是好事。因此，現(xiàn)有供應(yīng)商也在加強自己的力量，例如展訊收購了AVS芯片供應(yīng)商宏景。 另外，ADI/大唐、凱明和T3G這三家供應(yīng)商也可能出現(xiàn)變化。T3G和凱明都是由幾家甚至十幾家海內(nèi)外公司組成的合資公司，股份較為分散，在TD技術(shù)發(fā)展初期，這種合資公司有利于聚集各方資源，但一旦市場起飛，各方利益難調(diào)和決策速度慢等問題就會暴露，因此未來NXP和TI可能會在這兩家合資公司中發(fā)揮更重要的作用。而ADI/大唐也并不是一對特別穩(wěn)定的組合：一是兩家不同公司的利益取向很難完全一致，在2G市場，ADI/TTPcom組合也曾出現(xiàn)過問題；二是大唐微電子也在研發(fā)自己的TD基帶芯片；三是手機芯片市場競爭慘烈，TD是否會讓ADI長期堅守在手機市場？如果ADI退出TD市場，目前的供應(yīng)格局將發(fā)生重大變化。