“假如你今天有一個(gè)DSP,它給你無窮的性能,價(jià)格和功耗方面都不是問題,你甚至可以靠你自己的體溫操作這個(gè)DSP,你能夠所創(chuàng)造出什么樣的新應(yīng)用?”在2007年德州儀器開發(fā)商大會(huì)(TIDC)的主題演講《為創(chuàng)新者提供DSP系統(tǒng)技術(shù)》的結(jié)尾處,TI副總裁林坤山給臺(tái)下的觀眾留下了這樣的一個(gè)問題。
事實(shí)上,這個(gè)問題的兩個(gè)部分——技術(shù)進(jìn)步和應(yīng)用創(chuàng)新,既是過去25年DSP發(fā)展的主線,也是未來25年DSP發(fā)展的兩大驅(qū)動(dòng)力——對(duì)于TI這樣的DSP廠商來說,就是不斷研發(fā)出更接近“理想DSP”的產(chǎn)品;而對(duì)于系統(tǒng)廠商來說,就是不斷創(chuàng)造出新應(yīng)用。不過,對(duì)于未來25年來說,應(yīng)用創(chuàng)新顯得更加重要。
責(zé)編:Quentin