隨著多模態(tài)大型模型的流行度不斷攀升，對(duì)計(jì)算能力的需求也在迅速增加，基于傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)芯片的算力瓶頸愈發(fā)凸顯。為了解決內(nèi)存墻問(wèn)題、突破算力瓶頸，產(chǎn)業(yè)界目光逐漸聚焦至存內(nèi)計(jì)算等新型計(jì)算架構(gòu)芯片。存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)真正做到了“存”“算”的物理融合，直接在存儲(chǔ)單元內(nèi)實(shí)現(xiàn)計(jì)算，大大減少了數(shù)據(jù)搬運(yùn)，提高計(jì)算效率。尤其適合大規(guī)模并行計(jì)算場(chǎng)景，如深度學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)分析。
知存科技憑借率先量產(chǎn)商用的領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力，成為全球存內(nèi)計(jì)算領(lǐng)域的佼佼者。知存科技成立于2017年，由研發(fā)出全球首顆支持多層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)存內(nèi)計(jì)算芯片的郭昕婕博士擔(dān)任首席科學(xué)家。2022年，知存科技WTM2101芯片正式推向市場(chǎng)，賦能百萬(wàn)級(jí)終端實(shí)現(xiàn)AI能力的提升和應(yīng)用的推廣，成為全球首顆大規(guī)模量產(chǎn)商用的存內(nèi)計(jì)算芯片。 本次研討會(huì)將圍繞多模態(tài)大模型時(shí)代，探索異構(gòu)計(jì)算的架構(gòu)設(shè)計(jì)以及應(yīng)用場(chǎng)景。從技術(shù)理論到項(xiàng)目實(shí)操，全方位、近距離為技術(shù)愛(ài)好者們揭開(kāi)新型算力架構(gòu)的面紗。同時(shí)歡迎大家加入存內(nèi)計(jì)算社區(qū)，與眾多AI愛(ài)好者同行，探索新型計(jì)算架構(gòu)下的算力第三極。
會(huì)議議程：
10：00-10：30 多模態(tài)時(shí)代，探索異構(gòu)芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)— 周易，知存科技架構(gòu)工程師
10：30-11：00 新型存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)的應(yīng)用前景與挑戰(zhàn)+天才博士計(jì)劃—路英明，知存科技存算科學(xué)家，北京大學(xué)博士
11：00-11：30 互動(dòng)答疑
關(guān)于知存科技:
知存科技是全球領(lǐng)先的存內(nèi)計(jì)算芯片企業(yè)。公司針對(duì)AI應(yīng)用場(chǎng)景，在全球率先商業(yè)化量產(chǎn)基于存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片。憑借顛覆性的技術(shù)創(chuàng)新，知存科技突破傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)局限，利用存儲(chǔ)與計(jì)算的物理融合大幅減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)，在相同工藝條件下將AI計(jì)算效率提升2個(gè)數(shù)量級(jí)，充分滿足快速發(fā)展的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力需求。http://www.witmem.com/
多物理場(chǎng)仿真在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用
將 3D 降階 IC 封裝熱仿真模型應(yīng)用于電子冷卻設(shè)計(jì)
AI優(yōu)化的SoC功耗和性能：將IP遷移到ARC HS58x3，同時(shí)保留軟件投資
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