現(xiàn)代集成電路（IC）封裝架構(gòu)（如 2.5D、3D IC 或基于小芯片的設(shè)計(jì)）在開(kāi)發(fā)過(guò)程中越來(lái)越多地需要三維（3D）熱仿真，然后在集成到電子產(chǎn)品中時(shí)必須仔細(xì)考慮熱管理設(shè)計(jì)，以確保性能。參加本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，了解西門(mén)子的嵌入式 BCI-ROM 技術(shù)如何支持整個(gè)電子供應(yīng)鏈中準(zhǔn)確、安全的 IC 封裝熱仿真。
您將了解到西門(mén)子在 Simcenter Flotherm 中采用的新型嵌入邊界條件獨(dú)立降階模型（BCI-ROM）技術(shù)如何賦能半導(dǎo)體公司生成準(zhǔn)確的模型，該模型可以與其客戶(hù)共享，用于高保真 3D 穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)熱分析，而不會(huì)暴露 IC 的內(nèi)部物理結(jié)構(gòu)。通過(guò)有關(guān)多芯片 IC 封裝熱仿真的幾個(gè)示例，了解這如何幫助消除公司之間協(xié)作的障礙，以提高熱分析效率，最終更快地將可靠的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
主要亮點(diǎn)：
1，與知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）相關(guān)的熱分析工作流程障礙
2，什么是 Simcenter Flotherm 軟件中的可嵌入式 BCI-ROM 技術(shù)
3，精確的瞬態(tài)熱分析和多芯片封裝建模
4，如何生成和使用降階 3D 熱模型
5，相關(guān)示例包括：智能手機(jī)中的 BGA、PCB 上的多個(gè) IC 以及基板/中介層上的小芯片。
6，與現(xiàn)有典型方法的準(zhǔn)確性比較
為了幫助客戶(hù)利用現(xiàn)今環(huán)境中的復(fù)雜性，西門(mén)子為電子和半導(dǎo)體行業(yè)提供了全面、集成的軟件解決方案產(chǎn)品組合。其中包括產(chǎn)品生命周期管理 (PLM)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA)、應(yīng)用生命周期管理 (ALM)、制造運(yùn)營(yíng)管理 (MOM)、嵌入式軟件和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 解決方案，可推動(dòng)各種規(guī)模的企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
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