先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)。相較于傳統(tǒng)芯片制造過程，先進(jìn)封裝通過整合多芯片和制程，將多個半導(dǎo)體組件進(jìn)行集成，用于提升系統(tǒng)性能，從而更好地應(yīng)對半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)和商業(yè)化地束縛。先進(jìn)封裝同時對制造過程中的不同工藝提出了更高的要求，這些需求通常都涉及復(fù)雜的物理現(xiàn)象。COMSOL Multiphysics? 多物理場仿真軟件能夠準(zhǔn)確模擬不同物理效應(yīng)及其相互影響，為解決先進(jìn)封裝中的各種關(guān)鍵問題提供有力的支持。
本次報告將展示 COMSOL 多物理場仿真在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，包括晶圓級封裝和2.5D/3D封裝中的重要工藝，涉及 TSV 加工、混合鍵合、倒裝鍵合、薄晶圓拿持等工藝技術(shù)的模擬，以及在 TSV/微凸點(diǎn)的可靠性、先進(jìn)封裝的熱管理、互連結(jié)構(gòu)的信號傳輸?shù)确矫娴姆抡娣治觥?/p>
COMSOL 是全球仿真軟件提供商，在全球設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。COMSOL 致力于為科技企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)提供產(chǎn)品設(shè)計和研究的軟件解決方案。其旗艦產(chǎn)品 COMSOL Multiphysics? 是一個集仿真建模與仿真 App 開發(fā)于一體的軟件平臺，能夠?qū)?fù)雜物理現(xiàn)象進(jìn)行仿真分析，廣泛應(yīng)用于各類工程領(lǐng)域。
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