2+6+2疊構(gòu)的智能手機(jī)L型主板，尺寸229.3mm*114.55mm，板厚0.83±0.05mm，采用FR4無鹵素材料，盲孔設(shè)計(jì)，最小機(jī)械埋孔250μm，ENIG+OSP的表面處理技術(shù)。

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國(guó)產(chǎn)PCB發(fā)展如何？18款產(chǎn)品告訴你6 /20

2020-11-04  《國(guó)際電子商情》Momo攝

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消費(fèi)類PCB（7款）

2+6+2疊構(gòu)的智能手機(jī)L型主板，尺寸229.3mm*114.55mm，板厚0.83±0.05mm，采用FR4無鹵素材料，盲孔設(shè)計(jì)，最小機(jī)械埋孔250μm，ENIG+OSP的表面處理技術(shù)。

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上一圖集：拆解iPhone 12：電池縮水、閹割PCB，內(nèi)部基本一致

下一圖集：【拆解】華為“史上最強(qiáng)的Mate旗艦”手機(jī)，內(nèi)部長(zhǎng)啥樣？（文

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拆解iPhone 12：電池縮水、閹割PCB，內(nèi)部基本一致

國(guó)產(chǎn)PCB發(fā)展如何？18款產(chǎn)品告訴你

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