低碳軟性印刷電路板技術(shù)是一種新型的電路板制造工藝，具有以下特點(diǎn)：jCiesmc
- 利用可降解的生物材料作為基板，減少了對(duì)環(huán)境的污染和資源的消耗jCiesmc
- 采用柔性的導(dǎo)電油墨作為電路層，提高了電路板的可彎曲性和可靠性jCiesmc
- 通過(guò)數(shù)字噴墨打印技術(shù)實(shí)現(xiàn)電路圖案的精確制作，節(jié)省了材料和能源jCiesmc
- 適用于各種低功耗、低成本、可穿戴和可植入的電子設(shè)備jCiesmc
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(圖片來(lái)源:光寶科技)jCiesmc
光寶科技宣布與日本新創(chuàng)企業(yè)Elephantech簽署合作備忘錄(MoU)，雙方將共同推進(jìn)創(chuàng)新的低碳軟性印刷電路板(FPCB)技術(shù)應(yīng)用于商用開發(fā)。光寶科將投入專業(yè)輔導(dǎo)、以及接軌光寶豐沛的全球生態(tài)系資源，進(jìn)一步加速Elephantech創(chuàng)新的軟性印刷電路板技術(shù)實(shí)際應(yīng)用于產(chǎn)品與制程中，拓展國(guó)際市場(chǎng)。jCiesmc
節(jié)能減碳成時(shí)勢(shì)所趨，早在2019年已設(shè)立明確的SBT減碳目標(biāo)的光寶科，除積極降低溫室氣體排放對(duì)于環(huán)境的沖擊，在研發(fā)上，也以低碳為核心，經(jīng)由提高再生材料比例、減少材料使用，來(lái)回應(yīng)低碳永續(xù)，以全方位提升碳競(jìng)爭(zhēng)力，光寶科指出，最終目標(biāo)是希望光寶所有下一代產(chǎn)品均可以朝減碳5％的目標(biāo)邁進(jìn)。jCiesmc
呼應(yīng)此目標(biāo)，光寶科今年7月宣布成立「LITEON+新創(chuàng)平臺(tái)」，用以扶植新創(chuàng)團(tuán)隊(duì)，以激發(fā)更多新的商業(yè)模式，透過(guò)「LITEON+新創(chuàng)平臺(tái)」?fàn)烤€，成功促成了與日本新創(chuàng)公司Elephantech的合作備忘錄簽署，光寶科指出，合作備忘錄簽署儀式已于日前在東京舉行，由光寶科技日本分公司總經(jīng)理Helio Sakaya與Elephantech執(zhí)行長(zhǎng)清水信哉（ Shinya Shimizu）共同主持，未來(lái)光寶科技將投入專業(yè)輔導(dǎo)，并接軌光寶豐沛的全球生態(tài)系資源，進(jìn)一步加速Elephantech創(chuàng)新的軟性印刷電路板技術(shù)實(shí)際應(yīng)用于產(chǎn)品與制程中，以拓展國(guó)際市場(chǎng)。jCiesmc
光寶科進(jìn)一步闡釋，在2019年已設(shè)立明確的SBT減碳目標(biāo)，積極降低溫室氣體排放對(duì)于環(huán)境的沖擊。在研發(fā)上以低碳作為核心，朝向所有光寶產(chǎn)品下一代將減碳5%的目標(biāo)邁進(jìn)，同時(shí)提高再生材料比例、減少材料使用來(lái)回應(yīng)低碳永續(xù)，全方位提升碳競(jìng)爭(zhēng)力。光寶指出，透過(guò)本次合作備忘錄的簽署，期許攜手生態(tài)系伙伴加速開發(fā)低碳的永續(xù)材料與制程，進(jìn)一步將永續(xù)影響力擴(kuò)大至供應(yīng)鏈，創(chuàng)造共同優(yōu)勢(shì)并取得低碳轉(zhuǎn)型的先機(jī)，以此為基礎(chǔ)打造第二道成長(zhǎng)曲線，加速帶動(dòng)供應(yīng)鏈邁向凈零碳排放，達(dá)成光寶與供應(yīng)鏈伙伴減碳共榮。jCiesmc
來(lái)源：chinatimes、moneydjjCiesmc
責(zé)編：Quentin
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