據(jù)報(bào)道，在計(jì)劃于紐約進(jìn)行 IPO 之前，Arm 正在開(kāi)發(fā)自己的芯片，這項(xiàng)決策可能改變其商業(yè)模式，也可能會(huì)危及與高通和聯(lián)發(fā)科等主要客戶的關(guān)系。u1Qesmc
英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》援引消息人士的話報(bào)道稱，Arm 在過(guò)去六個(gè)月開(kāi)始開(kāi)發(fā)自己的先進(jìn)芯片，并組建了一個(gè)由曾在恩智浦和高通工作的 Kevork Kechichian 領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)。與此同時(shí)，消息人士告訴英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》，Arm 沒(méi)有出售或許可該產(chǎn)品的計(jì)劃，并補(bǔ)充說(shuō)該公司只開(kāi)發(fā)了一個(gè)原型。u1Qesmc
在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率超過(guò) 90% 的 Arm 向無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師提供芯片藍(lán)圖，并向他們收取設(shè)計(jì)專利費(fèi)。然而，Arm 在其年度報(bào)告中表示，其前 20 大客戶占 2022 年收入的 86%，這種高度集中給 IP 提供商帶來(lái)了風(fēng)險(xiǎn)。u1Qesmc
Arm 于 2022 年 8 月對(duì)其主要客戶之一高通提起訴訟，指控高通涉嫌違反與 Arm 的許可協(xié)議并侵犯 Arm 的商標(biāo)權(quán)。在訴訟之前，高通以 14 億美元的價(jià)格收購(gòu)了無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體初創(chuàng)公司 Nuvia，用于開(kāi)發(fā)基于 Arm 架構(gòu)的定制處理器 cors，這可能會(huì)使高通和 Arm 直接競(jìng)爭(zhēng)。u1Qesmc
與此同時(shí)，高通產(chǎn)品管理總監(jiān) Manju Varma 在 2022 年 12 月舉行的 RISC-V 峰會(huì)上表示，雖然高通繼續(xù)使用 Arm 架構(gòu)和現(xiàn)成的 CPU 設(shè)計(jì)作為其 SoC 內(nèi)應(yīng)用處理內(nèi)核的基礎(chǔ)據(jù)The Register報(bào)道，該公司已將 RISC-V 用于其芯片中的微控制器內(nèi)核，包括 PC、移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)汽車和 AR/VR 耳機(jī)中的 SoC 。u1Qesmc
另一方面，《金融時(shí)報(bào)》 2 月份報(bào)道稱，Arm 正在尋求改變其商業(yè)模式，根據(jù)設(shè)備的價(jià)值而不是芯片的價(jià)值向設(shè)備制造商收費(fèi)，據(jù)估計(jì)這將幫助 Arm 獲得比目前高出數(shù)倍的專利使用費(fèi)充電模式。u1Qesmc
Arm 和 Intel Foundry 聯(lián)手打造領(lǐng)先的 SoC 設(shè)計(jì)u1Qesmc
Arm 和 Intel Foundry Services (IFS) 宣布了多代合作，芯片設(shè)計(jì)人員將能夠使用 Intel 18A 技術(shù)構(gòu)建低功耗片上系統(tǒng) (SoC)。合作將首先專注于移動(dòng) SoC 設(shè)計(jì)，但最終將允許設(shè)計(jì)擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應(yīng)用。u1Qesmc
設(shè)計(jì)下一代移動(dòng) SoC 的 Arm 客戶將受益于英特爾尖端的 18A 工藝技術(shù)，該技術(shù)提供新的突破性晶體管技術(shù)以提高功率和性能，以及 IFS 廣泛的制造足跡，包括美國(guó)和歐洲的產(chǎn)能。u1Qesmc
英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格 (Pat Gelsinger) 表示：“一切都在數(shù)字化的推動(dòng)下，對(duì)計(jì)算能力的需求不斷增長(zhǎng)，但到目前為止，無(wú)晶圓廠客戶在圍繞最先進(jìn)的移動(dòng)技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)方面的選擇有限。” “英特爾與 Arm 的合作將擴(kuò)大 IFS 的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，并為任何想要獲得一流 CPU IP 和具有領(lǐng)先工藝技術(shù)的開(kāi)放系統(tǒng)代工能力的無(wú)晶圓廠公司開(kāi)辟新的選擇和方法。”u1Qesmc
“Arm 安全、節(jié)能的處理器是數(shù)千億設(shè)備和地球數(shù)字體驗(yàn)的核心，”Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 說(shuō)。“Arm 與英特爾的合作使 IFS 成為我們客戶的重要代工合作伙伴，因?yàn)槲覀兲峁┝嘶?nbsp;Arm 構(gòu)建的下一代改變世界的產(chǎn)品。”u1Qesmc
作為其 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一部分，英特爾正在全球投資領(lǐng)先的生產(chǎn)能力，包括在美國(guó)和歐盟的擴(kuò)張，以滿足長(zhǎng)期的芯片需求。通過(guò)解鎖 Arm 的尖端計(jì)算產(chǎn)品組合和基于英特爾工藝技術(shù)的世界級(jí) IP，Arm 合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開(kāi)放系統(tǒng)代工模型，其中包括封裝、軟件和小芯片以及傳統(tǒng)晶圓生產(chǎn)。u1Qesmc
IFS 和 Arm 將合作進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (DTCO)，這需要同時(shí)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)，以提高針對(duì)英特爾 18A 制造技術(shù)的 Arm 內(nèi)核的功率、性能、面積和成本 (PPAC)。u1Qesmc
英特爾 18A 融合了兩項(xiàng)改變游戲規(guī)則的技術(shù)：用于優(yōu)化功率傳輸?shù)?nbsp;PowerVia 和用于實(shí)現(xiàn)最佳性能和功率的 RibbonFET 環(huán)繞柵極 (GAA) 晶體管架構(gòu)。IFS 和 Arm 將開(kāi)發(fā)移動(dòng)參考設(shè)計(jì)，為代工客戶展示軟件和系統(tǒng)知識(shí)。隨著行業(yè)從 DTCO 向系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (STCO) 的演變，Arm 和 IFS 將攜手合作，利用英特爾獨(dú)特的開(kāi)放系統(tǒng)代工模型，優(yōu)化從應(yīng)用程序和軟件到封裝和硅的平臺(tái)。u1Qesmc
Arm 改變授權(quán)費(fèi)收費(fèi)公式，對(duì)芯片制造商施加壓力u1Qesmc
據(jù)報(bào)道，英國(guó)硅 IP 供應(yīng)商 Arm 已通知其主要客戶，從 2024 年開(kāi)始，其未來(lái)的許可費(fèi)收取機(jī)制將進(jìn)行大幅調(diào)整，屆時(shí)費(fèi)用將根據(jù)每個(gè)最終產(chǎn)品的價(jià)值來(lái)定。u1Qesmc
基于 ARM 的 PC 將獲得超過(guò)英特爾和 AMD 的市場(chǎng)份額u1Qesmc
根據(jù) Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)，基于 Arm 架構(gòu)的個(gè)人電腦 (PC) 將越來(lái)越受歡迎，其市場(chǎng)份額將從現(xiàn)在的 14% 增加到 2027 年的近一倍至 25%。u1Qesmc
責(zé)編：EditorTiger
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