據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，OSAT 正在努力減少為客戶存儲(chǔ)的“晶圓銀行”庫存，并且普遍對(duì)第二和第三季度的銷售前景持悲觀態(tài)度。uNbesmc
由于臺(tái)積電對(duì)第三季度 IC 設(shè)計(jì)公司的需求表示擔(dān)憂，因此 OSAT 將在更長時(shí)間內(nèi)感受到訂單削減的影響。因此，消息人士稱，第二和第三季度 OSAT 的市場狀況仍將不利，減少“晶圓銀行”庫存現(xiàn)在是他們的首要任務(wù)。uNbesmc
手機(jī)芯片，特別是那些采用倒裝芯片 (FC) 封裝的應(yīng)用處理器的中高端 Android 手機(jī)芯片，將在 2023 年受到需求下降的重創(chuàng)。據(jù)接近日月光科技和其他 OSAT 的消息人士稱，手機(jī)芯片整體FC封裝需求明顯低于HPC處理器。uNbesmc
消息人士稱，聯(lián)發(fā)科移動(dòng)處理器的實(shí)際晶圓開工以及高通即將推出的旗艦系列的需求也存在不確定性。uNbesmc
此外，消息人士表示，手機(jī)周邊芯片，如電源管理IC，主要依賴傳統(tǒng)的焊線，需求仍不明朗。uNbesmc
另一方面，消息人士稱，最近對(duì)用于筆記本電腦和其他 PC 應(yīng)用的基本 IC 的需求略有回升，因?yàn)榕c手機(jī) IC 相比，這些芯片的庫存調(diào)整時(shí)間表相對(duì)較早。預(yù)計(jì)今年下半年 PC 行業(yè)的需求將加速復(fù)蘇。uNbesmc
此外，市場猜測日月光科技已將其合約報(bào)價(jià)下調(diào)了中低個(gè)位數(shù)百分比。據(jù)市場消息人士稱，較低的合同報(bào)價(jià)以及低迷的需求將給 OSAT 廠商今年的毛利率帶來壓力。uNbesmc
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