Arm 和 Intel Foundry Services (IFS) 宣布了多代合作，芯片設(shè)計(jì)人員將能夠使用 Intel 18A 技術(shù)構(gòu)建低功耗片上系統(tǒng) (SoC)。合作將首先專注于移動(dòng) SoC 設(shè)計(jì)，但最終將允許設(shè)計(jì)擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應(yīng)用。JNqesmc
設(shè)計(jì)下一代移動(dòng) SoC 的 Arm 客戶將受益于英特爾尖端的 18A 工藝技術(shù)，該技術(shù)提供新的突破性晶體管技術(shù)以提高功率和性能，以及 IFS 廣泛的制造足跡，包括美國和歐洲的產(chǎn)能。JNqesmc
英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格 (Pat Gelsinger) 表示：“一切都在數(shù)字化的推動(dòng)下，對計(jì)算能力的需求不斷增長，但到目前為止，無晶圓廠客戶在圍繞最先進(jìn)的移動(dòng)技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)方面的選擇有限。” “英特爾與 Arm 的合作將擴(kuò)大 IFS 的市場機(jī)會(huì)，并為任何想要獲得一流 CPU IP 和具有領(lǐng)先工藝技術(shù)的開放系統(tǒng)代工能力的無晶圓廠公司開辟新的選擇和方法。”JNqesmc
“Arm 安全、節(jié)能的處理器是數(shù)千億設(shè)備和地球數(shù)字體驗(yàn)的核心，”Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 說。“Arm 與英特爾的合作使 IFS 成為我們客戶的重要代工合作伙伴，因?yàn)槲覀兲峁┝嘶?nbsp;Arm 構(gòu)建的下一代改變世界的產(chǎn)品。”JNqesmc
作為其 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一部分，英特爾正在全球投資領(lǐng)先的生產(chǎn)能力，包括在美國和歐盟的擴(kuò)張，以滿足長期的芯片需求。通過解鎖 Arm 的尖端計(jì)算產(chǎn)品組合和基于英特爾工藝技術(shù)的世界級(jí) IP，Arm 合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統(tǒng)代工模型，其中包括封裝、軟件和小芯片以及傳統(tǒng)晶圓生產(chǎn)。JNqesmc
IFS 和 Arm 將合作進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (DTCO)，這需要同時(shí)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)，以提高針對英特爾 18A 制造技術(shù)的 Arm 內(nèi)核的功率、性能、面積和成本 (PPAC)。JNqesmc
英特爾 18A 融合了兩項(xiàng)改變游戲規(guī)則的技術(shù)：用于優(yōu)化功率傳輸?shù)?nbsp;PowerVia 和用于實(shí)現(xiàn)最佳性能和功率的 RibbonFET 環(huán)繞柵極 (GAA) 晶體管架構(gòu)。IFS 和 Arm 將開發(fā)移動(dòng)參考設(shè)計(jì)，為代工客戶展示軟件和系統(tǒng)知識(shí)。隨著行業(yè)從 DTCO 向系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (STCO) 的演變，Arm 和 IFS 將攜手合作，利用英特爾獨(dú)特的開放系統(tǒng)代工模型，優(yōu)化從應(yīng)用程序和軟件到封裝和硅的平臺(tái)。JNqesmc
責(zé)編：EditorTiger
