2022年全球半導體市場規(guī)模達到5751億美元，但該數(shù)字僅涵蓋IC設計和IDM領域。如果考慮到生態(tài)系統(tǒng)中的所有其他部門，包括晶圓代工、封裝、測試、設備、材料和 EDA/IP，整個半導體價值鏈應該接近 1 萬億美元。就市場而言，中國臺灣僅占8%。但就整個價值鏈而言，臺灣的份額超過17%。臺灣在先進的芯片制造工藝方面領先于世界其他任何地方；這就是使中國臺灣成為僅次于美國的全球半導體強國的原因。EJNesmc
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2022年臺灣半導體總產(chǎn)值為1,748億美元。該數(shù)字是根據(jù)所有上市的本地半導體公司報告的數(shù)據(jù)編制的。外國公司在臺灣產(chǎn)生的銷售額未包括在內(nèi)，例如美光、ASML 和應用材料公司的銷售額。如果加上他們在臺灣的業(yè)務，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的影響力將比一般人認為的要大得多。EJNesmc
2022 年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值中，晶圓代工占 52%，即 909 億美元。封測業(yè)貢獻 226 億美元，占 13%，而 IC 設計師貢獻 398 億美元，占 22.8%。臺灣擁有一個不同部門相互支持的生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)勢。臺灣或許是一個人口稀少的小國，但緊湊的面積正是它高效的地方。EJNesmc
IC設計占臺灣GDP的2.4%，低于半導體制造業(yè)的6.8%，但高于電子制造業(yè)的2%。富士康、廣達、和碩、仁寶和緯創(chuàng)是電子制造業(yè)的主要參與者，主要生產(chǎn)筆記本電腦、手機、服務器和工業(yè)設備，它們的產(chǎn)品對零部件產(chǎn)生了巨大的需求。IC 設計、半導體制造和電子制造這三個行業(yè)創(chuàng)造了臺灣 GDP 的 11.2%。半導體也占臺灣總出口的近 40%，并幫助產(chǎn)生了近 1000 億美元的貿(mào)易順差。半導體產(chǎn)業(yè)在臺灣經(jīng)濟中占有舉足輕重的地位。EJNesmc
我們要看IC設計業(yè)對GDP貢獻的附加值。臺灣的 IC 設計部門雇用了近 62,000 名員工，其中約 52,000 名是工程師。就這么一小群人，卻貢獻了臺灣2.4%的GDP，這在世界其他地區(qū)是罕見的。臺灣的成功故事，正激發(fā)著許多中小國家的半導體夢想。EJNesmc
聯(lián)發(fā)科董事長MK Tsai表示，臺灣IC設計業(yè)的人均GDP接近新臺幣2000萬元，一枝獨秀。在研發(fā)支出方面，IC設計部門將其銷售額的28%用于研發(fā)，遠高于晶圓代工部門的14%。集成電路設計是一個高度依賴一流勞動力的行業(yè)，這對人口老齡化和低出生率的國家來說是一個挑戰(zhàn)。參與IC設計產(chǎn)業(yè)白皮書策劃的Himax CEO Jordan Wu和Phison CEO KS Pua指出，臺灣IC設計業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)是人才供應不足，缺乏整體戰(zhàn)略目標，以及來自中國的競爭。EJNesmc
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