近日，代表全球電子設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 報(bào)道說(shuō)，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從 2021 年的 1026 億美元增長(zhǎng)了 5%，在2022年創(chuàng)下了 1076 億美元的歷史新高。中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)排名前三。0iiesmc
2022 年，中國(guó)大陸連續(xù)第三年成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，盡管該地區(qū)的投資步伐同比放緩 5%，銷售額為 283 億美元。0iiesmc
中國(guó)臺(tái)灣是第二大設(shè)備支出目的地，增長(zhǎng) 8% 至 268 億美元，標(biāo)志著該地區(qū)連續(xù)第四年增長(zhǎng)。0iiesmc
對(duì)韓國(guó)的設(shè)備銷售額收縮 14% 至 215 億美元。0iiesmc
歐洲的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資激增 93%，而北美則增長(zhǎng) 38%。0iiesmc
對(duì)世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長(zhǎng) 34% 和 7%。0iiesmc
SEMI 總裁 Ajit Manocha 表示：“2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高，源于該行業(yè)推動(dòng)增加支持關(guān)鍵終端市場(chǎng)（包括高性能計(jì)算和汽車）的長(zhǎng)期增長(zhǎng)和創(chuàng)新所需的晶圓廠產(chǎn)能。” CEO。“此外，這些結(jié)果反映了各地區(qū)的投資和決心，以避免未來(lái)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)艿酱罅餍衅陂g出現(xiàn)的限制。”0iiesmc
2022 年晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長(zhǎng)了 8%，而其他前端細(xì)分市場(chǎng)的銷售額增長(zhǎng)了 11%。在 2021 年強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后，組裝和封裝設(shè)備銷售額去年下降了 19%，而測(cè)試設(shè)備總銷售額同比下降了 4%。0iiesmc
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