根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織的數(shù)據(jù)，與去年同期相比，2 月份全球芯片銷售額下降了 21%，這是連續(xù)第六個月下降。cRZesmc
2 月份的總銷售額為 397 億美元，低于 2022 年 2 月的 500 億美元。與 2023 年 1 月的 413 億美元相比，銷售額下降了 4%。cRZesmc
盡管有所下滑，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示，芯片銷售的長期前景仍然“光明，這要?dú)w功于一系列終端市場不斷增長的需求。” SIA 在 3 月份報告稱，盡管 PC 和計算機(jī)芯片銷量低迷，但 2022 年全年的芯片銷量實際上在汽車和工業(yè)以及廣泛的消費(fèi)品類別中有所增長。cRZesmc
麥肯錫最近還報告稱，到 2030 年，汽車和工業(yè)領(lǐng)域?qū)⒎謩e占芯片銷售額平均增長的 14% 和 12%，屆時總銷售額預(yù)計將攀升至 1 萬億美元以上。cRZesmc
“盡管目前全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)短期低迷，但從長期來看，芯片需求預(yù)計將呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長，”SIA 在 3 月份報道稱。迄今為止，用于擴(kuò)大美國制造能力的私人投資已超過 2000 億美元。cRZesmc
分地區(qū)看，中國2月同比降幅最大，下降34%，美洲下降近15%。歐洲和日本幾乎持平，歐洲下降 0.9%，日本上升 1.2%。cRZesmc
責(zé)編：Echo
