據(jù) SEMI 稱，全球半導體制造商預計將在 2026 年將 300 毫米晶圓廠的產(chǎn)能提高到每月 960 萬片晶圓的歷史新高。SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“雖然全球 300mm 晶圓廠產(chǎn)能擴張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點放在增加產(chǎn)能以滿足對半導體的強勁長期需求上。” “晶圓代工、內(nèi)存和電力行業(yè)將成為預計 2026 年新紀錄產(chǎn)能增長的主要推動力。”yAzesmc
芯片制造商預計將在 2022 年至 2026 年預測期內(nèi)增加 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能以滿足需求增長，包括 GlobalFoundries、華虹半導體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK 海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、臺積電和聯(lián)電, SEMI 表示。兩家公司計劃在 2023 年至 2026 年期間建設 82 個新設施和生產(chǎn)線。yAzesmc
SEMI表示，由于美國的出口管制，中國將繼續(xù)將政府投資重點放在成熟技術(shù)上，以引領(lǐng)300mm前端晶圓廠產(chǎn)能，其全球份額將從2022年的22%增加到2026年的25%，達到每月240萬片晶圓。yAzesmc
SEMI 表示，由于內(nèi)存市場需求疲軟，韓國 300 毫米晶圓廠的全球產(chǎn)能份額預計將從 2022 年的 25% 下滑至 23%。盡管同期份額從 22% 小幅下降至 21%，但臺灣仍有望保持第三名，而日本在全球 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能中的份額預計也將從去年的 13% 小幅下降至 2026 年的 12% .yAzesmc
SEMI 指出，在汽車領(lǐng)域的強勁需求和政府投資的推動下，美洲、歐洲和中東地區(qū)的 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能份額預計將從 2022 年增長到 2026 年。到 2026 年，美洲的全球份額預計將增長 0.2% 至近 9%，而歐洲和中東的產(chǎn)能份額預計將從 6% 增加至 7%，東南亞預計將保持其 4% 的 300mm 前端份額-同期結(jié)束晶圓廠產(chǎn)能。yAzesmc
SEMI 報告還顯示，從 2022 年到 2026 年，模擬和電源的產(chǎn)能增長以 30% 的復合年增長率領(lǐng)先于其他行業(yè)，其次是晶圓代工，增長率為 12%，光電為 6%，內(nèi)存為 4%。該報告于 2023 年 3 月 14 日發(fā)布，列出了 366 條設施和線路——其中 258 條在運營，108 條計劃在未來建設。yAzesmc
責編：EditorTiger
