正如 Nvidia 創(chuàng)始人黃仁勛所觀察到的“AI 的 iPhone 時刻”，AMD 也加強了其在人工智能 (AI) 中的作用。據(jù)報道，這家 GPU/CPU 供應(yīng)商已經(jīng)成立了一個專門致力于 AI 的業(yè)務(wù)部門，這反映了 AMD 首席執(zhí)行官 Lisa Su 所說的 AI 將是“未來 10 年最重要的事情”。v22esmc
據(jù)臺灣OSAT業(yè)人士透露，AMD服務(wù)器芯片和Xlinx FPGA芯片的封裝測試服務(wù)需求保持穩(wěn)定。消息人士還表示，AMD 的 AI 業(yè)務(wù)部門設(shè)定的目標(biāo)是在 2023 年實現(xiàn) 20-25% 的年銷售額增長。v22esmc
收購 Xlinx 被認(rèn)為使 AMD 在與 Nvidia 和英特爾的競爭中具有競爭優(yōu)勢。它與臺積電的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系也鞏固了其地位：例如，AMD 的 HPC 產(chǎn)品線得到臺灣代工廠的 3DFabric 平臺的支持，包括 CoWos-S 和 CoWos-R。AMD也是臺積電SoIC技術(shù)的第一個客戶。v22esmc
供應(yīng)鏈消息人士注意到 Nvidia 的 AI 戰(zhàn)略，還觀察到未來的 HPC 芯片玩家將不再是純粹的 IC 設(shè)計公司。將軟件開發(fā)集成到硬件設(shè)計中的趨勢將使這些芯片設(shè)計公司轉(zhuǎn)變?yōu)楦愃朴?ldquo;系統(tǒng)公司”的公司。v22esmc
盡管臺積電在先進(jìn)芯片制造方面的作用不可替代，但一位大型IC設(shè)計公司的消息人士表示，整合前端制造和后端封裝和測試過程的完整供應(yīng)鏈將使“中國+1”和“臺灣+1”成為重要的供應(yīng)鏈策略。因此，在美國、新加坡和馬來西亞建立前后端能力的趨勢將持續(xù)下去。v22esmc
目前，中國的通富微電子是AMD CPU的主要封裝和測試服務(wù)提供商，臺灣的日月光占據(jù)其余部分。同時，東南亞已成為OSAT擴產(chǎn)計劃的重要地點，其中馬來西亞檳城作為未來FC-BGA產(chǎn)能擴充地點最受關(guān)注。消息人士指出，傳統(tǒng)的焊線仍然是檳城的主流封裝技術(shù)，但預(yù)計通富將在當(dāng)?shù)財U大其BGA產(chǎn)能。v22esmc
在AMD的臺灣OSAT供應(yīng)鏈方面，日月光集團的子公司Siliconware Precision Industries Co.、Sigurd Microelectronics Corp.及其子公司W(wǎng)instek Semiconductor Technology Co.是主要參與者。由于 AMD 將 AI 視為未來十年的優(yōu)先事項，因此預(yù)計將繼續(xù)推動專門從事高端產(chǎn)品和服務(wù)的臺灣 OSAT 供應(yīng)鏈的銷售。v22esmc
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