隨著中國因美國的技術遏制而變得孤立，隨著摩爾定律似乎接近極限，國內(nèi)已經(jīng)為小芯片開發(fā)了一個本土的互連接口。wQ8esmc
財聯(lián)社報道，國產(chǎn)小芯片聯(lián)盟與國內(nèi)的系統(tǒng)集成商、IP 供應商以及封裝、測試和組裝制造商合作，推出了中國本土的小芯片互連接口標準——ACC 1.0（高級成本驅(qū)動的小芯片接口 1.0），旨在協(xié)調(diào)中國封裝、測試和組裝行業(yè)的供應商和IC基板制造商，以實現(xiàn)成本控制和商業(yè)可行性。wQ8esmc
根據(jù)中國交叉信息核心技術研究所的一份聲明，中國的半導體生態(tài)系統(tǒng)仍處于發(fā)展階段，在當前國際形勢下可能仍處于追趕階段。聲明補充說，為確保技術的突破，中國供應商從上游到下游必須合作建立生態(tài)系統(tǒng)，下游需求帶動上游投資以實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的規(guī)模經(jīng)濟，從而形成良性循環(huán)。wQ8esmc
隨著摩爾定律逼近物理極限，chiplet被視為未來先進半導體制造和封裝不斷提升芯片性能的替代方式。小芯片不是將整個微芯片作為一個單元來設計和制造，而是通過將多個芯片組合在一起來實現(xiàn)微芯片的模塊化設計和組裝，從而提供靈活性、更快的上市時間并降低制造成本。wQ8esmc
機構分析稱，Chiplet技術方案由設計公司引領、先進封裝賦能落地，從上游IP、EDA、設計到中游制造，再到下游封測，革新半導體產(chǎn)業(yè)鏈，重塑產(chǎn)業(yè)鏈價值，有望助力國產(chǎn)芯實現(xiàn)換道超車，看好封裝公司估值處于歷史相對低位，周期底部有望率先復蘇，伴隨2D封裝到3DChiplet發(fā)展，封裝環(huán)節(jié)價值逐步提升。此外，隨著科技巨頭類ChatGPT項目入局，整體在算力提升、數(shù)據(jù)存儲及數(shù)據(jù)傳輸端需求迭起，Chiplet有望成為支持高性能計算存儲關鍵。Chiplet市場空間廣闊，據(jù) Omdia 稱，到 2035 年，chiplet 市場預計將達到 570 億美元。wQ8esmc
2022年3月，Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺積電、日月光、Google Cloud、Meta和微軟等巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”）。wQ8esmc
早在2020年8月，中科院計算所牽頭成立了中國計算機互連技術聯(lián)盟，重點圍繞Chiplet小芯片和微電子芯片光I/O（輸入/輸出）成立了兩個標準工作組，就前者而言，CCITA于2021年5月在工信部立項了Chiplet標準，即《小芯片接口總線技術要求》，由中科院計算所、工信部電子四院和國內(nèi)多個芯片廠商合作展開標準制定工作。小芯片接口標準制定集結了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游60多家單位共同參與研究。wQ8esmc
責編：EditorTiger
