美國對中國的芯片制裁升級促使更多公司將訂單轉(zhuǎn)移到臺灣的純晶圓代工廠。然而，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電和其他臺灣地區(qū)晶圓代工廠為中國大陸轉(zhuǎn)移的訂單提供的合同價格沒有優(yōu)惠，許多要求長期合同、特定規(guī)模，甚至“指定費”。ZMbesmc
消息人士稱，歐洲和美國的芯片供應(yīng)商，包括無晶圓廠公司和汽車 IDM，在過去一年中已逐漸將代工訂單從中國大陸轉(zhuǎn)移到臺灣。最近，中國公司也開始分散代工來源以分散風險。ZMbesmc
消息人士指出，例如，戴爾已經(jīng)通知其芯片供應(yīng)商，它將不再使用中國制造的芯片，導致芯片合作伙伴逐步將訂單從中芯國際 (SMIC) 和臺積電南京工廠轉(zhuǎn)移出去。消息人士稱，蘋果和惠普 (HP) 顯然正計劃效仿，并已開始調(diào)查將生產(chǎn)從中國轉(zhuǎn)移的可行性。高通還大幅減少了中芯國際的晶圓開工，同時將更多訂單轉(zhuǎn)移到臺灣代工廠。ZMbesmc
消息人士指出，臺積電、聯(lián)華電子 (UMC) 和先鋒國際半導體 (VIS) 從這輪訂單轉(zhuǎn)移中受益最多。Powerchip Semiconductor Manufacturing (PSMC) 也獲得了部分訂單轉(zhuǎn)移。ZMbesmc
消息人士稱，臺灣代工廠打算有條件地接受中國同行轉(zhuǎn)移的訂單，以維護他們的長期商業(yè)利益。大多數(shù)訂單緊急且不明確，與美中貿(mào)易問題密切相關(guān)。ZMbesmc
消息人士稱，VIS 已獲得更多訂單承諾，尤其是來自歐洲和美國供應(yīng)商的電源管理 IC 訂單，包括 Analog Devices (ADI)、Monolithic Power Systems (MPS) 和 Qualcomm。盡管如此，專業(yè) IC 代工廠打算優(yōu)先考慮長期合同。ZMbesmc
據(jù)消息人士透露，VIS 還看到來自中國無晶圓廠芯片行業(yè)的訂單增加，并且到今年年底，訂單產(chǎn)生的銷售額占晶圓總收入的比例可能會增長到 10%。ZMbesmc
消息人士指出，聯(lián)電已接獲高通及眾多IDM從中國同行轉(zhuǎn)移的訂單，其在臺灣、新加坡和日本的晶圓廠均獲得顯著增長的訂單。消息人士稱，盡管代工廠的價格立場，臺積電仍是這一輪訂單轉(zhuǎn)移中的明顯熱門。ZMbesmc
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