半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈消息人士稱，臺積電在美國建設(shè)的新廠5/4/3納米芯片量產(chǎn)難以實(shí)現(xiàn)盈利，將巨額建設(shè)成本的一部分轉(zhuǎn)嫁給客戶將是一項(xiàng)艱巨的挑戰(zhàn)。據(jù)報道，臺積電位于西南部亞利桑那州的新晶圓廠的整體建設(shè)和設(shè)備安裝進(jìn)度已被推遲，而晶圓廠還必須解決嚴(yán)重的人力短缺、成本飆升以及新出現(xiàn)的涉及臺灣和外國員工的教育和適應(yīng)問題。nnzesmc
消息人士強(qiáng)調(diào)，對于已經(jīng)天價的5/4/3nm芯片，如何在與客戶的價格談判中準(zhǔn)確計(jì)算成本和利潤，將是臺積電面臨的重大挑戰(zhàn)，尤其是在美國晶圓生產(chǎn)成本不可避免地增加的情況下。nnzesmc
事實(shí)上，臺積電創(chuàng)始人張忠謀多次強(qiáng)調(diào)，由于缺乏制造人才和極高的成本，美國增加半導(dǎo)體在岸制造的努力是浪費(fèi)和徒勞的。他還指出，在美國生產(chǎn)同樣的芯片產(chǎn)品的成本比在臺灣高出50%，沒有理由在美國繼續(xù)生產(chǎn)。nnzesmc
不過，明顯是迫于美國的地緣政治壓力，臺積電早前宣布亞利桑那晶圓廠將于2024年開始量產(chǎn)的5奈米芯片將升級為4奈米芯片，并同時進(jìn)行二期工程建設(shè)。 2026年實(shí)現(xiàn)3nm芯片商業(yè)化生產(chǎn)，兩期總投資預(yù)計(jì)超過400億美元，是有史以來規(guī)模最大的外商直接投資項(xiàng)目。nnzesmc
業(yè)界觀察人士表示，除了完成美國政府的軍事國防訂單和其他特定芯片需求外，臺積電將不得不開始調(diào)整接受美國客戶的訂單，并保持至少70-80%的正常產(chǎn)能利用率，以避免嚴(yán)重的拖累其整體盈利能力。這家代工廠將不可避免地面臨如何說服客戶分擔(dān)其為美國工廠增加的巨額建設(shè)和制造成本的一部分的挑戰(zhàn)。nnzesmc
美國商務(wù)部最近根據(jù)其 CHIPS 法案開始接受 390 億美元芯片生產(chǎn)激勵計(jì)劃的申請，但附加了一些條件，包括接受補(bǔ)貼的公司必須與美國政府分享利潤，并且他們10 年內(nèi)無法在相關(guān)國家擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能。最重要的是，如果受援方未能按計(jì)劃完成投資建設(shè)，補(bǔ)貼必須退還。nnzesmc
業(yè)內(nèi)人士評論說，條件非常不合理，將大大加劇臺積電等已經(jīng)在美國擴(kuò)產(chǎn)的大型半導(dǎo)體公司及其龐大的供應(yīng)鏈合作伙伴的生產(chǎn)經(jīng)營困境。nnzesmc
對于臺積電來說，在美國的擴(kuò)產(chǎn)成本已經(jīng)高于臺灣，只能將部分成本轉(zhuǎn)嫁給供應(yīng)鏈合作伙伴和客戶，更不用說效率低于臺灣的英特爾和三星電子了。消息人士稱，臺積電正在進(jìn)行晶圓廠建設(shè)和產(chǎn)能擴(kuò)張。nnzesmc
半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商指出，以其目前的工程和設(shè)備安裝進(jìn)度來看，臺積電美國新晶圓廠不太可能在2024年全面擴(kuò)產(chǎn)，有可能推遲至2025年。nnzesmc
與此同時，Nvidia 已宣布將在新的美國晶圓廠投產(chǎn)晶圓，但臺積電已強(qiáng)制在 2023 年提高 6%，因此進(jìn)一步提高晶圓代工報價的空間有限。nnzesmc
針對市場對其盈利前景的疑慮，臺積電自信表示有能力消化海外晶圓廠的更高成本，無論廠房位于何處，都將繼續(xù)為客戶提供最高效、最具成本效益的制造服務(wù)。代工廠樂觀地認(rèn)為，即使在臺灣以外地區(qū)增加產(chǎn)能，仍可實(shí)現(xiàn)超過 53% 的長期毛利率。nnzesmc
但臺積電尚未明確透露其將如何吸收建設(shè)美國新廠的高額額外成本，設(shè)備廠商表示，根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)，如果供應(yīng)鏈合作伙伴和客戶無法分?jǐn)偝杀?，臺積電的利潤增長勢頭將不及市場預(yù)期，導(dǎo)致利潤下降。nnzesmc
責(zé)編：EditorTiger
