據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司消息人士透露，臺(tái)積電的部分晶圓廠利用率，包括7/6納米工藝節(jié)點(diǎn)的利用率，將在4月份開(kāi)始恢復(fù)，比市場(chǎng)此前預(yù)期的要早。根據(jù)收到的訂單，消息人士預(yù)計(jì)，臺(tái)積電 5nm 和 7nm 工藝平臺(tái)的利用率在第二季度將比第一季度有所提高。消息人士指出，代工廠 28 納米工藝節(jié)點(diǎn)的利用率也將上升至接近 100%。FvSesmc
2022年9月以來(lái)，臺(tái)積電Fab 15B的7/6nm制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能利用率快速下降，今年一季度已跌破40%。消息人士稱(chēng)，二季度利用率將升至近50%。FvSesmc
由于客戶(hù)訂單減少，2022年11月臺(tái)積電Fab 18A的5/4nm制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng)。但隨著訂單恢復(fù)，預(yù)計(jì)該廠5/4nm制程產(chǎn)能將在2022年11月使用約85%。消息人士指出，第二季度。FvSesmc
消息人士稱(chēng)，隨著生產(chǎn)良率的提高，臺(tái)積電 3 納米工藝技術(shù)的產(chǎn)能利用率將在第二季度接近 70%，同時(shí)高于第一季度的 45-50%。該代工廠在 Fab 18B 生產(chǎn) 3nm 芯片。FvSesmc
消息人士稱(chēng)，臺(tái)積電營(yíng)收有望在第二季度恢復(fù)環(huán)比增長(zhǎng)。FvSesmc
臺(tái)積電晶圓廠利用率保持在70%以上FvSesmc
據(jù)晶圓廠工具制造商消息人士透露，臺(tái)積電 2023 年第一季度的晶圓廠利用率受到 7nm 和 6nm 芯片訂單快速放緩的拖累，但代工廠已設(shè)法將其整體晶圓廠利用率保持在 70% 或更高。FvSesmc
臺(tái)積電、VIS 2 月份營(yíng)收下滑逾 10%FvSesmc
臺(tái)積電和專(zhuān)業(yè) IC 代工廠先鋒國(guó)際半導(dǎo)體 (VIS) 報(bào)告稱(chēng)，2 月份的收入環(huán)比分別下降 18.4% 和 22.4%。FvSesmc
責(zé)編：Editordan
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