據(jù) IC 分析和驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室的消息人士稱，自 2022 年第三季度以來(lái)，系統(tǒng)設(shè)備供應(yīng)商在內(nèi)部開(kāi)發(fā)新芯片的努力一直處于停滯狀態(tài)，但最近他們又恢復(fù)了“加速軌道”。X13esmc
Apple 被認(rèn)為開(kāi)啟了當(dāng)前的內(nèi)部半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)趨勢(shì)。許多高科技公司都在走這條路，無(wú)論是手機(jī)芯片還是高性能計(jì)算（HPC）芯片。X13esmc
思科、谷歌等廠商的新型自研芯片相繼公開(kāi)。消息人士稱，中國(guó) PC 品牌聯(lián)想也在加速自己的芯片開(kāi)發(fā)，并計(jì)劃在其設(shè)計(jì)中使用 RISC-V 架構(gòu)。X13esmc
消息人士稱，亞馬遜、Meta、微軟和特斯拉等其他公司也有興趣開(kāi)發(fā)自己的 AI HPC 芯片。相關(guān)的 IC 分析和驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室普遍對(duì)所有這些供應(yīng)商的定制芯片的需求持樂(lè)觀態(tài)度。X13esmc
從歷史上看，云服務(wù)提供商和硬件制造商等高科技公司嚴(yán)重依賴 AMD、Broadcom、Nvidia 和其他無(wú)晶圓廠芯片制造商的產(chǎn)品。一些供應(yīng)商直接與 Broadcom 等芯片合作伙伴以及代工廠和 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)代工廠合作。X13esmc
消息人士稱，在內(nèi)部提供 IC 分析和驗(yàn)證服務(wù)的臺(tái)積電也增加了對(duì)臺(tái)灣 IC 分析和驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室的需求。近年來(lái)，純晶圓代工廠內(nèi)部產(chǎn)能供不應(yīng)求，導(dǎo)致外包案例增多。X13esmc
與此同時(shí)，據(jù)消息人士透露，OSAT和晶圓代工廠的晶圓級(jí)后端業(yè)務(wù)對(duì)高端定制IC測(cè)試座的需求一直強(qiáng)勁，也受到自研芯片浪潮的推動(dòng)。X13esmc
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