總部位于廣州的臺灣熱管理解決方案提供商中元科技已于2022年第三季度支持小米成功推出其旗艦5G智能手機(jī)小米12S Ultra，具有出色的散熱性能。NeoGene Tech 專有的超薄兩相流循環(huán) MagicWick-Inside 均熱板技術(shù)被小米 12S Ultra 采用。dy4esmc
僅僅半年之后，NeoGene Tech 現(xiàn)在又在直接硅冷卻技術(shù)上取得了另一項突破，以解決數(shù)據(jù)中心和云計算日益增長的超高功率密度半導(dǎo)體散熱問題。這種技術(shù)的關(guān)鍵是使用內(nèi)部和外部冷卻循環(huán)系統(tǒng)在單個 IC 封裝中協(xié)同工作。將硅芯片和PGA基板集成到一個高效液冷封裝模塊中，形成一個完整的IC器件。dy4esmc
NeoGene Tech 試圖重新定義大功率 IC 組件，使 IC 不僅是半導(dǎo)體，而且是冷卻封裝的熱管理設(shè)備。其核心技術(shù)采用專有的三維均熱板裝置，具有出色的燈芯結(jié)構(gòu)和非常高效的兩相流循環(huán)。該公司將其命名為“NeoGene 冷卻引擎”。由于純水在蒸汽室中作為工作流體具有非常高的潛熱，一旦芯結(jié)構(gòu)的設(shè)計，半導(dǎo)體產(chǎn)生的高密度熱量可以通過接觸蒸發(fā)器區(qū)域的蒸發(fā)過程很快消散和 3D 均熱板內(nèi)的殘留水進(jìn)行了優(yōu)化。dy4esmc
“在我們的 IC 封裝方法中，高功率密度硅芯片直接接觸位于熱交換室外部的 3D 蒸汽室的蒸發(fā)器區(qū)域。柱狀冷凝器和耦合散熱片容納在熱交換室內(nèi)，可以是NeoGene Tech CEO Jeffrey Chen 表示，充滿了循環(huán)冷卻液。硅芯片產(chǎn)生的熱量將相應(yīng)地被循環(huán)液體有效帶走。我們將這項技術(shù)稱為“ 3D VC 嵌入式液體冷卻”。dy4esmc
NeoGene Tech利用NeoGene Cooling Engine技術(shù)，不僅提出了一種新的IC封裝方法，而且還針對數(shù)據(jù)中心的不同應(yīng)用場景提供了多種產(chǎn)品解決方案。“基于NeoGene Cooling Engine，我們計劃提供三種類型的液冷解決方案。第一種是NeoGene Liquid Cooler，用于1U配置的封裝IC散熱。第二種是Direct-to-Silicon Cooling Package Module ，可被IC品牌在封裝層面采用。我們還將提供NeoGene Immersion Dissipator，可用于浸沒冷卻輔助方案。”Jeffrey Chen說。dy4esmc
據(jù)Jeffrey Chen介紹，NeoGene Tech的專利3D VC嵌入式液冷技術(shù)不僅可以廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和云計算中的服務(wù)器冷卻，還可以用于電動汽車中的IGBT和ADAS模塊的冷卻。針對不同的應(yīng)用場景，冷卻引擎靈活的模塊化設(shè)計可以滿足多芯片模塊（MCM）的任何功耗要求。結(jié)合高效的兩相流循環(huán)與液流循環(huán)，可有效帶走超高功率密度熱量。在不同的應(yīng)用場景下安裝也非常簡單，性價比高。dy4esmc
理論上，在40℃的飽和蒸氣壓下蒸發(fā)1g純水所需的能量為2405.94焦耳，相當(dāng)于2.4KW的半導(dǎo)體芯片在一秒內(nèi)產(chǎn)生的熱量。通過適當(dāng)使用新晶冷卻引擎和液冷循環(huán)技術(shù)，一旦新晶冷卻引擎中的兩相流循環(huán)速度足夠快，燈芯結(jié)構(gòu)中的水得到及時補(bǔ)充，即使半導(dǎo)體的TDP是大于1000W，可以有效解決散熱問題。dy4esmc
全球數(shù)據(jù)中心液冷市場規(guī)模數(shù)據(jù)預(yù)估2021年為18.2億美元，到2028年將達(dá)到71.2億美元，預(yù)測期內(nèi)預(yù)計復(fù)合年增長率為21.5 %，根據(jù)市場研究報告。dy4esmc
責(zé)編：Editordan
