日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京電子(TEL)加強(qiáng)在臺投資，預(yù)計(jì)2024年下半年完成臺南營運(yùn)辦事處建設(shè)，專注于軟硬件開發(fā)，以及制造和維護(hù)后端設(shè)備。TEL臺灣總裁Roger Chang表示，TEL在臺灣的投資主要集中在技術(shù)開發(fā)、人才培養(yǎng)和供應(yīng)鏈上。FJ0esmc
在技??術(shù)發(fā)展方面，TEL表示，它是臺灣少數(shù)擁有配備300mm晶圓的尖端研究設(shè)施的國際芯片設(shè)備供應(yīng)商之一。2021 年，這家日本設(shè)備制造商已經(jīng)在新竹科學(xué)園區(qū)開設(shè)了全球工程師培訓(xùn)中心，每年培訓(xùn) 3000 多名工程師。該中心配備了涵蓋CMOS工藝各個(gè)階段的半導(dǎo)體制造設(shè)備。FJ0esmc
在 2022 財(cái)年，TEL 的研發(fā)費(fèi)用增至 1582 億日元（11.7 億美元）。從2023財(cái)年開始的未來5年，公司計(jì)劃的研發(fā)支出將超過1萬億日元。在日本以外，TEL 擁有三個(gè)研發(fā)基地，還在愛爾蘭（TEL Magnetic Solutions）、韓國（TEL Technology Center Korea）、臺灣（TEL Technology Center, Taiwan）和美國（TEL Manufacturing and Engineering）設(shè)有研發(fā)基地美國，TEL 技術(shù)中心，美國）FJ0esmc
除了研發(fā)基地，TEL還在比利時(shí)（Imec）、法國（CEA-Leti）、新加坡（IME）、美國（BRIDG和SUNY Poly/NY CREATES）設(shè)有研究聯(lián)盟。在日本，TEL 與國家先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所合作。FJ0esmc
TEL表示，它是世界上唯一一家提供一系列設(shè)備的制造商，這些設(shè)備涵蓋了對半導(dǎo)體制造至關(guān)重要的四個(gè)順序過程，即沉積、鍍膜/顯影、蝕刻和清潔。值得注意的是，它在鍍膜機(jī)/顯影劑、氣體化學(xué)蝕刻、擴(kuò)散爐、批量沉積和探測器等領(lǐng)域處于市場領(lǐng)先地位。在可與 EUV 曝光系統(tǒng)聯(lián)機(jī)集成的涂布機(jī)/顯影機(jī)方面，TEL 擁有 100% 的市場份額。FJ0esmc
同時(shí)，該公司還計(jì)劃在三年內(nèi)將臺灣員工人數(shù)增加一倍。Chang 表示，自 1996 年 TEL 在臺灣開展業(yè)務(wù)以來，TEL 在臺灣的員工總數(shù)已達(dá)到約 1600 人。FJ0esmc
截至2022財(cái)年，TEL凈銷售額為20038億日元，其中臺灣地區(qū)占比18%，中國、韓國和日本分別占TEL凈銷售額的28.3%、19%和11.5%。銷售額超過了TEL在2019年設(shè)定的2024財(cái)年凈銷售額達(dá)到2萬億日元的目標(biāo)，TEL更新了財(cái)務(wù)模型，目標(biāo)是到2027財(cái)年達(dá)到3萬億日元或以上。FJ0esmc
作為日本半導(dǎo)體行業(yè)的重量級人物，TEL 最近看到其前任主席 Tetsuro Higashi 接管了 Rapidus——一家日本政府支持的財(cái)團(tuán)，旨在到 2027 年將 2nm 技術(shù)引入國內(nèi)生產(chǎn)。該國也被納入圍繞美國的對話中-提議的“Chip 4”聯(lián)盟。當(dāng)被問及“Chip 4”的潛在影響時(shí)，TEL 臺灣總裁 Roger Chang 指出了“Chip 4”組建的模糊目標(biāo)，并指出其亞洲參與者——即日本、臺灣和韓國——可能對芯片有不同的看法4個(gè)進(jìn)球。因此，Chang 表示，TEL 很難在現(xiàn)階段權(quán)衡 Chip 4 的影響。FJ0esmc
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