在當(dāng)前芯片代工領(lǐng)域，制程工藝依然是各大代工廠最大的核心競(jìng)爭(zhēng)力，在與臺(tái)積電既競(jìng)爭(zhēng)又合作的情況下，英特爾似乎要用1.8nm挑戰(zhàn)臺(tái)積電的2nm，然而均是一年甚至兩年以后的事情，臺(tái)積電目前的3nm已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段了。tFresmc
在Intel最近幾年的計(jì)劃中，4年掌握5代CPU工藝是關(guān)鍵的一環(huán)，當(dāng)前Intel 7工藝已經(jīng)量產(chǎn)，首次使用EUV光刻的Intel 4去年底準(zhǔn)備好了，今年底量產(chǎn)，后面的Intel 3工藝則是改進(jìn)版。tFresmc
關(guān)鍵的決戰(zhàn)是Intel的20A及18A工藝，等效友商的2nm、1.8nm工藝，也是首款進(jìn)入埃米級(jí)的工藝，預(yù)計(jì)在2024年上半年及下半年量產(chǎn)，是Intel 2025年重奪半導(dǎo)體王者的關(guān)鍵工藝。tFresmc
其中尤以1.8nm工藝為甚，因?yàn)檫@代工藝不僅會(huì)有Intel自己使用，還會(huì)對(duì)外代工，是Intel搶臺(tái)積電客戶的殺手锏，因?yàn)?024年量產(chǎn)的時(shí)候臺(tái)積電的2nm工藝都沒有準(zhǔn)備好，進(jìn)度及技術(shù)指標(biāo)上都要被Intel超越。tFresmc
對(duì)于1.8nm工藝，Intel最近透露稱去年已經(jīng)有客戶測(cè)試芯片了，甚至做到了IP階段，這都是極為重要的進(jìn)展。tFresmc
唯一的問題就是Intel的1.8nm工藝客戶都有誰(shuí)，Intel之前多次暗示要公布名單，日前CFO David Zinsner在一次會(huì)議上再次表示，今年就會(huì)公布首個(gè)1.8nm工藝第三方客戶的詳情。tFresmc
這個(gè)客戶是誰(shuí)我們還不知道，不過不太可能是大型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，可能是特種行業(yè)的，比如軍用芯片，后者的顯著優(yōu)勢(shì)是對(duì)成本不太敏感，畢竟Intel的1.8nm工藝成本不菲。tFresmc
臺(tái)積電3nm 3月量產(chǎn)情況tFresmc
據(jù)報(bào)道，在三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年后，臺(tái)積電仍采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，也在去年的12月29日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)。tFresmc
隨著量產(chǎn)時(shí)間的延長(zhǎng)，臺(tái)積電這一先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能，也在不斷提升。最新的消息就顯示，臺(tái)積電3nm制程工藝的月產(chǎn)出，在本月將達(dá)到50000-55000片晶圓。tFresmc
月產(chǎn)量增加，臺(tái)積電這一制程工藝的產(chǎn)能利用率，也在不斷提升，在本月預(yù)計(jì)將接近50%。tFresmc
從相關(guān)媒體的報(bào)道來看，當(dāng)前臺(tái)積電3nm制程工藝的客戶，主要是蘋果，用于iPhone 15 Pro系列的A17仿生芯片將采用3nm制程工藝，13英寸和15英寸MacBook Air及13英寸MacBook Pro將搭載的M3芯片，預(yù)計(jì)也將采用這一制程工藝。tFresmc
報(bào)道還顯示，在蘋果3nm制程工藝大單的推動(dòng)下，臺(tái)積電有能力將整體的產(chǎn)能利用率，保持在70%甚至更高的水平。tFresmc
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責(zé)編：EditorTiger
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