半導體制造是碳排放的主要來源之一。制造芯片需要大量的電力。大多數(shù)關于限制全球變暖方法的討論都集中在減少溫室氣體 (GHG) 的排放上。領先的芯片制造商如何在提高可持續(xù)性的同時最大限度地減少對氣候的影響？saYesmc
溫室氣體協(xié)議定義了三個排放范圍：• 范圍 1：報告公司擁有或控制的來源的直接排放• 范圍 2：報告公司消耗的購買的電力、蒸汽、供暖或制冷產(chǎn)生的間接排放• 范圍3：公司價值鏈中發(fā)生的所有間接排放（不包括在范圍2 中），包括上游（來自供應商）和下游排放（運輸、分銷、儲存）。saYesmc
據(jù)麥肯錫公司稱，范圍 1 和范圍 2 占典型半導體工廠總排放量的 80%。根據(jù)各種因素，包括可再生能源消耗量和工藝氣體減排系統(tǒng)的實施，進一步細分可能因晶圓廠而異。saYesmc
標準晶圓廠的最大排放量屬于范圍 2，占 45%。主要來源包括生產(chǎn)設備和設施/公用事業(yè)。范圍 1 的排放量占 35%，主要來自晶圓蝕刻、腔室清潔和其他任務中使用的具有高全球變暖潛能值 (GWP) 的工藝氣體。此外，冷水機中使用的高 GWP 傳熱流體也可能通過泄漏到大氣中而導致這些排放。saYesmc
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資料來源：DIGITIMES Research，2023 年 2 月saYesmc
為實現(xiàn)溫室氣體凈零排放，領先的半導體公司將更多可持續(xù)技術融入制造流程。臺積電計劃購買更多可再生能源并提高其工廠的設備效率，同時實施更多節(jié)能項目。三星正致力于開發(fā)碳捕獲和利用技術，以減少其研究所的碳排放。英特爾承諾建造新工廠和設施以滿足美國綠色建筑委員會 LEED 計劃標準，確定具有較低 GWP 的更環(huán)保化學品，并開發(fā)新的減排設備。saYesmc
英特爾表示其 82% 的能源來自可再生能源，為 2040 年設定了凈零排放目標，而三星和臺積電分別將年排放量列為 20.5% 和 9.2%，承諾到 2050 年實現(xiàn)凈零排放。saYesmc
全球最大的芯片制造商已經(jīng)制定了雄心勃勃的目標，從長遠來看要實現(xiàn)碳中和，但將承諾付諸實踐將極具挑戰(zhàn)性。在跨越多個層次的整個供應鏈中制定 ESG 戰(zhàn)略是實現(xiàn)這些目標必須克服的另一個障礙。“為使芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展，我們建議半導體公司投資凈零技術、探索更環(huán)保的替代方案、采用創(chuàng)新解決方案并與相關利益相關者合作。” 于莎賓娜說。saYesmc
責編：Editordan
