聯(lián)發(fā)科技近日宣布推出天璣 7200，這是其在全新天璣 7000 系列中的首款芯片組。天璣 7200 擁有尖端的 AI 成像功能、強大的游戲優(yōu)化和令人印象深刻的 5G 速度，所有這些都具有根深蒂固的省電功能，可延長電池壽命。tTkesmc
Dimensity 7200 采用與 Dimensity 9200 相同的 TSMC 4nm 第二代工藝，是各種外形規(guī)格的超薄設計的理想選擇。八核 CPU 集成兩個 Arm Cortex-A715 內核，運行速度高達 2.8GHz，并帶有六個 Cortex-A510 內核，因此用戶可以毫不費力地進行多任務處理，并在每個應用程序中發(fā)揮最佳性能。為了進一步優(yōu)化功率和性能，聯(lián)發(fā)科內置的人工智能處理單元 (APU) 可最大限度地提高人工智能任務和人工智能融合處理的效率。tTkesmc
聯(lián)發(fā)科技無線通信業(yè)務副總經理 CH Chen 表示：“聯(lián)發(fā)科技天璣 7000 系列對于移動游戲玩家和攝影愛好者來說至關重要，他們正在尋找一種經濟實惠的方式來最大限度地延長手機的電池續(xù)航時間，同時又不影響性能。”單元。tTkesmc
對于游戲玩家，聯(lián)發(fā)科 HyperEngine 5.0 技術提供基于 AI 的可變速率著色 (VRS) 以節(jié)省電量，CPU 和 GPU 智能資源優(yōu)化以延長電池壽命，以及其他升級以實現(xiàn)流暢的游戲體驗。該芯片組還集成了強大的 Arm Mali G610 GPU，支持快速響應時間和維持高幀率。tTkesmc
Dimensity 7200 利用聯(lián)發(fā)科的 Imagiq 765 和 14 位 HDR-ISP，支持 200MP 主攝像頭進行史詩級攝影。該芯片組可通過 4K HDR 視頻捕捉令人印象深刻的視頻，甚至允許用戶以全高清分辨率同時從兩個攝像頭捕捉內容，同時通過全像素自動對焦技術保持一切清晰。為確保用戶能夠在夜間和低光環(huán)境中捕捉到令人驚嘆的圖像，該芯片組具有內置的運動補償降噪功能。此外，APU 還支持實時人像美化等強大的 AI-Camera 增強功能。tTkesmc
Dimensity 7200 具有 3GPP Release 16 標準的 Sub-6GHz 5G 調制解調器，下行鏈路高達 4.7Gbps，并支持三頻 Wi-Fi 6E 連接和下一代藍牙 5.3。完全集成的 5G 調制解調器和聯(lián)發(fā)科技的 5G UltraSave 2.0 技術套件可確保一流的蜂窩電源效率。為了在任何地方實現(xiàn)可靠覆蓋，該芯片組支持 2CC 載波聚合和具有雙 VoNR 的雙 5G SIM。雙 SIM 卡功能還讓用戶擁有兩個連接，從而可以輕松地從一部智能手機接聽工作和個人電話。tTkesmc
據聯(lián)發(fā)科稱，天璣 7200 將為 2023 年第一季度在全球市場推出的 5G 設備提供動力。tTkesmc
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