華邦電子已加入 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 聯(lián)盟。開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)定義了封裝內(nèi)小芯片之間的互連，從而實(shí)現(xiàn)了開放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)并促進(jìn)了高級(jí) 2.5D/3D 設(shè)備的開發(fā)。Sp9esmc
Winbond 是高性能存儲(chǔ)器 IC 的領(lǐng)導(dǎo)者，是確保 2.5D/3D 組裝中的終端成品率所需的已知良好裸片 (KGD) 的成熟供應(yīng)商。5G、汽車和人工智能 (AI) 等技術(shù)的爆炸式增長需要 2.5D/3D 多芯片設(shè)備來實(shí)現(xiàn)性能、能效和小型化的指數(shù)級(jí)改進(jìn)。Sp9esmc
通過加入 UCIe 聯(lián)盟，華邦電子支持互連標(biāo)準(zhǔn)化，從而簡化片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)并簡化 2.5D/3D 后道工序 (BEOL) 組裝。UCIe 1.0 規(guī)范通過高帶寬內(nèi)存接口提供了完整的標(biāo)準(zhǔn)化芯片到芯片互連，促進(jìn)了 SoC 到內(nèi)存的互連，以實(shí)現(xiàn)低延遲、低功耗和高性能。Sp9esmc
據(jù)華邦電子稱，其3D CUBE即服務(wù)（3DCaaS）平臺(tái)為客戶提供一站式購物服務(wù)。除了咨詢服務(wù)外，它還包括 3D TSV DRAM（又名 CUBE）KGD 內(nèi)存芯片和 2.5D/3D BEOL，以及針對多芯片設(shè)備優(yōu)化的 CoW/WoW。也就是說; 客戶可以從 CUBE 獲得更完整和全面的支持，以及 Silicon-Cap 和 interposer 等額外價(jià)值。Sp9esmc
“UCIe 規(guī)范將使 2.5D/3D 芯片技術(shù)在從云端到邊緣的 AI 應(yīng)用中發(fā)揮其全部潛力，”華邦 DRAM 副總裁范祥云表示。“這項(xiàng)技術(shù)在繼續(xù)提高性能以及確保尖端數(shù)字服務(wù)的可負(fù)擔(dān)性方面發(fā)揮著重要作用。”Sp9esmc
“我們很高興歡迎華邦加入 UCIe 聯(lián)盟，”UCIe 聯(lián)盟主席 Debendra Das Sharma 博士說。“作為具有 3D DRAM 專業(yè)知識(shí)的高性能內(nèi)存解決方案的全球供應(yīng)商，我們期待他們?yōu)檫M(jìn)一步發(fā)展 UCIe 小芯片生態(tài)系統(tǒng)做出貢獻(xiàn)。”Sp9esmc
責(zé)編：Editordan
