德州儀器 (TI) 于 2 月 15 日宣布計(jì)劃在猶他州李海建造其下一個 300 毫米半導(dǎo)體晶圓廠。新工廠將位于 LFAB Lehi 的公司現(xiàn)有 300 毫米半導(dǎo)體晶圓廠旁邊，一旦完成建設(shè)，TI 的兩個 Lehi 晶圓廠將作為一個晶圓廠運(yùn)營。Qleesmc
TI 執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營官、即將上任的總裁兼首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 表示：“這座新工廠是我們長期 300 毫米制造路線圖的一部分，旨在構(gòu)建我們的客戶未來幾十年所需的產(chǎn)能。”官。“我們決定在李海建造第二家工廠，這凸顯了我們對猶他州的承諾，也證明了那里的才華橫溢的團(tuán)隊(duì)將為 TI 未來的另一個重要篇章奠定基礎(chǔ)。隨著半導(dǎo)體在電子領(lǐng)域的預(yù)期增長，特別是在工業(yè)和汽車，以及 CHIPS 和科學(xué)法案的通過，現(xiàn)在是進(jìn)一步投資我們內(nèi)部制造能力的最佳時機(jī)。”Qleesmc
具有里程碑意義的 110 億美元投資標(biāo)志著猶他州歷史上最大的經(jīng)濟(jì)投資。Lehi 擴(kuò)建將創(chuàng)造大約 800 個額外的 TI 工作崗位以及數(shù)千個間接工作崗位。TI 期待加強(qiáng)與阿爾卑斯學(xué)區(qū)的合作伙伴關(guān)系，并將投資 900 萬美元來改善學(xué)生的機(jī)會和成果。Qleesmc
“像德州儀器這樣的公司繼續(xù)在猶他州投資，因?yàn)槲覀儞碛惺澜缫涣鞯纳虡I(yè)環(huán)境和出色的勞動力，”猶他州州長 Spencer Cox 說。“TI 的新半導(dǎo)體工廠將鞏固猶他州作為子孫后代全球半導(dǎo)體制造中心的地位。”Qleesmc
Lehi 是一個理想的地點(diǎn)，因?yàn)樗梢垣@得熟練的人才、強(qiáng)大的現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施和強(qiáng)大的社區(qū)合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。新工廠每天將生產(chǎn)數(shù)以千萬計(jì)的模擬和嵌入式處理芯片，這些芯片將用于世界各地的電子產(chǎn)品。Qleesmc
該工廠的設(shè)計(jì)將滿足能源與環(huán)境設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)力 (LEED) 建筑評級系統(tǒng)的最高結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)性之一：LEED 金獎。計(jì)劃包括以幾乎是現(xiàn)有 Lehi 工廠兩倍的速度回收水。李海先進(jìn)的 300 毫米設(shè)備和工藝將進(jìn)一步減少每個芯片的浪費(fèi)、水和能源消耗。Qleesmc
新工廠預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年開始建設(shè)，最早將于 2026 年投產(chǎn)。新工廠的成本包含在 TI 此前宣布的擴(kuò)大制造能力的資本支出計(jì)劃中，并將與 TI 現(xiàn)有的 300 毫米晶圓廠形成互補(bǔ)晶圓廠，其中包括 DMOS6（達(dá)拉斯）、RFAB1 和 RFAB2（均位于德克薩斯州理查森）和 LFAB（猶他州李海）。TI 還在得克薩斯州謝爾曼建造了四個新的 300 毫米晶圓廠。Qleesmc
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