在 2 月 2 日的最新電話會議上，英飛凌表示其 Aurix MCU 系列處于“全面爬坡模式”，并補充說，在獲得更多晶圓后，它預計汽車 MCU 的可用性將在 2023 年下半年提高。該評論與臺積電的言論相呼應之前說過。mriesmc
這家總部位于德國的汽車半導體供應商重申了半導體市場的分化，汽車、可再生能源和安全領(lǐng)域?qū)Π雽w的需求依然強勁，而消費產(chǎn)品的需求出現(xiàn)周期性放緩，企業(yè)在 IT 基礎設施上的支出疲軟。mriesmc
據(jù)英飛凌稱，隨著電動汽車和 ADAS 的不斷發(fā)展，客戶現(xiàn)在更愿意簽署產(chǎn)能預留協(xié)議或下達更長時間的承諾訂單以確保半導體供應。原始設備制造商現(xiàn)在“有強烈的傾向”直接采購戰(zhàn)略部件并爭取更高的庫存水平。mriesmc
為滿足此類需求，該公司正在將銷售速度提高到每天近 100 萬件。2023 財年，汽車產(chǎn)品的產(chǎn)能已全部預訂完畢。該公司指出，由于消費者市場需求前景疲軟，它能夠?qū)⒉糠?nbsp;MOSFET 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到可再生能源和電力基礎設施的生產(chǎn)中。mriesmc
根據(jù)首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 在電話會議上的發(fā)言，英飛凌正在加速 28 納米節(jié)點的 Aurix MCU 生產(chǎn)，而 65 納米至 40 納米的生產(chǎn)已達到高產(chǎn)量，但仍需要更多晶圓。mriesmc
Hanebeck 強調(diào)，Aurix MCU 非常適合域架構(gòu)、軟件定義車輛和區(qū)域控制。因此，該公司預測未來汽車中低端 MPU 的采用率較低。mriesmc
對于 ADAS 組件，它正在將雷達技術(shù)從 SiGe 芯片過渡到基于 CMOS 的解決方案。26nm CMOS成像雷達傳感器IC銷售額已達三位數(shù)百萬歐元。mriesmc
公司在碳化硅半導體生產(chǎn)領(lǐng)域具有穩(wěn)健的領(lǐng)先地位。包括光伏逆變器、儲能系統(tǒng)和電動汽車充電基礎設施在內(nèi)的應用正在“顯著增長”。該公司表示，到 2027 年其 SiC 產(chǎn)能可能會在 2022 年的產(chǎn)能水平基礎上增長十倍，因為該公司位于馬來西亞的新晶圓廠 Kulim 3 預計將于 2024 年年中左右投產(chǎn)。mriesmc
對基于 GaN 的解決方案的需求也依然旺盛。mriesmc
除了上面提到的所有內(nèi)容，英飛凌還提到它仍然看到IGBT的巨大市場，應用是工業(yè)驅(qū)動和風能的很大一部分。mriesmc
盡管汽車和可再生能源領(lǐng)域表現(xiàn)強勁，但該公司仍對未來幾個季度持謹慎態(tài)度，為加息環(huán)境下通脹導致的宏觀經(jīng)濟放緩做準備。mriesmc
責編：EditorTiger
