總部位于德國(guó)的半導(dǎo)體 IDM Infineon 報(bào)告稱，2023 財(cái)年第一季度（截至 2022 年 12 月 30 日的季度）收入環(huán)比下降5%。該公司表示，由于宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性，消費(fèi)者應(yīng)用需求疲軟，但表示其汽車部門(mén)的產(chǎn)能“在 2023 財(cái)年已全部售罄”。XKqesmc
在 2023 財(cái)年第一季度的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英飛凌公布的總收入為 39.5 億歐元（40.3 億美元，1 歐元 = 1.02 美元）——盡管比上一季度下降了 5%，但仍達(dá)到了 40 億歐元的公司指引. 對(duì)于下一季度，假設(shè)匯率為 1.05 美元，公司預(yù)計(jì)由于美元疲軟導(dǎo)致收入連續(xù)下降。該公司表示，如果美元在未來(lái)一年進(jìn)一步偏離其指導(dǎo)方針，它將準(zhǔn)備“審查事情”，其中不排除匯率升至 1.07-1.08 美元的可能性。XKqesmc
據(jù)該公司稱，第一季度的部門(mén)業(yè)績(jī)利潤(rùn)率從 25.5% 躍升至 28%，創(chuàng)下季度歷史新高。創(chuàng)紀(jì)錄的利潤(rùn)率可歸因于產(chǎn)品定價(jià)的改善、產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì)以及能源和材料成本壓力的降低。XKqesmc
據(jù)英飛凌稱，由于市場(chǎng)的周期性波動(dòng)，智能手機(jī)、電腦、電視、游戲機(jī)和數(shù)據(jù)中心等消費(fèi)、計(jì)算和通信領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求正在下降。XKqesmc
該公司表示，正在關(guān)注脫碳和數(shù)字化帶來(lái)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。由于美元疲軟，該季度汽車產(chǎn)品產(chǎn)生的收入環(huán)比下降 3% 至 18.7 億歐元。然而，與去年同期相比，汽車收入增長(zhǎng)了 35%。該公司表示，結(jié)果表明所有產(chǎn)品組和汽車的強(qiáng)勁需求仍在繼續(xù)。XKqesmc
談及歐元兌美元的匯率，英飛凌強(qiáng)調(diào)，通過(guò)獲得更多訂單、積極調(diào)整定價(jià)、減輕材料和能源成本壓力，或許能夠彌補(bǔ)貨幣影響。XKqesmc
英飛凌表示，它看到主要客戶將裝配線從中國(guó)轉(zhuǎn)移出去。IDM 表示，在繼續(xù)為中國(guó)客戶提供服務(wù)的同時(shí)，它也在“越來(lái)越多地尋找中國(guó)以外的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)”，可能是日本、韓國(guó)或美國(guó)。XKqesmc
英飛凌重申其在歐洲保持著專注于高度自動(dòng)化 300mm 晶圓廠的制造戰(zhàn)略。對(duì)于馬來(lái)西亞居林來(lái)說(shuō)，200mm SiC 芯片最適合公司在 20 至 30 年的工廠生命周期內(nèi)產(chǎn)生良好的回報(bào)。XKqesmc
該公司于 2022 年 2 月宣布，將投資 20 億歐元擴(kuò)大居林的產(chǎn)能。據(jù)該公司稱，新 Kulim 3 的建設(shè)已于去年 6 月開(kāi)始，該晶圓廠將于 2024 年夏季準(zhǔn)備好設(shè)備。第一批晶圓將于 2024 年下半年離開(kāi)晶圓廠。XKqesmc
英飛凌和 Resonac 宣布新的多年期 SiC 材料交付協(xié)議XKqesmc
1 月 12 日，英飛凌與 Resonac Corporation（前身為 Showa Denko KK）簽署了一項(xiàng)新的多年期供應(yīng)與合作協(xié)議，補(bǔ)充并擴(kuò)大了此前于 2021 年宣布的合作。新合同將深化碳化硅材料的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。根據(jù)協(xié)議，Resonac將為英飛凌提供用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的SiC材料，覆蓋未來(lái)十年預(yù)測(cè)需求的兩位數(shù)份額。XKqesmc
雖然初始階段側(cè)重于 6 英寸 SiC 材料供應(yīng)，但 Resonac 還將在協(xié)議的后期支持英飛凌向 8 英寸晶圓直徑的過(guò)渡。作為合作的一部分，英飛凌將為 Resonac 提供與 SiC 材料技術(shù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。英飛凌與 Resonac 的合作伙伴關(guān)系有助于供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，并將支持新興半導(dǎo)體材料 SiC 的快速增長(zhǎng)。XKqesmc
英飛凌首席采購(gòu)官 Angelique van der Burg 表示：“對(duì) SiC 的需求正在迅速增長(zhǎng)，我們正在為這一發(fā)展做準(zhǔn)備，大幅擴(kuò)大我們的制造能力。” “我們很高興加深與 Resonac 的合作，并加強(qiáng)我們兩家公司之間的伙伴關(guān)系。”XKqesmc
“未來(lái)幾年，可再生能源發(fā)電和存儲(chǔ)、電動(dòng)汽車和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的商機(jī)是巨大的。英飛凌正在加倍投資 SiC 技術(shù)和產(chǎn)品組合，以向其客戶提供最全面的產(chǎn)品。我們很高興我們與 Resonac 的合作將有力地支持我們的市場(chǎng)領(lǐng)先地位，”英飛凌工業(yè)電源控制部門(mén)總裁 Peter Wawer 說(shuō)。XKqesmc
“我們很高興與功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌合作，以滿足未來(lái)幾年對(duì) SiC 不斷增長(zhǎng)的需求。我們將不斷改進(jìn)我們一流的 SiC 材料并開(kāi)發(fā)下一代8寸XKqesmc
晶圓技術(shù)。我們將英飛凌視為這方面的優(yōu)秀合作伙伴，”Resonac 設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部執(zhí)行顧問(wèn) Jiro Ishikawa 表示。XKqesmc
英飛凌目前正在擴(kuò)大其 SiC 制造能力，以期在本十年末達(dá)到 30% 的市場(chǎng)份額。到2027年，英飛凌的SiC制造能力即將增長(zhǎng)十倍。位于居林的新工廠計(jì)劃于2024年投產(chǎn)。如今，英飛凌已經(jīng)為全球超過(guò)3600家客戶提供SiC半導(dǎo)體。XKqesmc
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