盡管全球最先進(jìn)的芯片制程已經(jīng)發(fā)展到3nm，2nm也將在未來幾年量產(chǎn)，但無晶圓廠商的主流工藝需求仍然還是22/28/40nm等制程，且相對(duì)穩(wěn)定。hDGesmc
近日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑對(duì)芯片的需求降低，已波及晶圓代工領(lǐng)域，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電，在去年四季度的營(yíng)收環(huán)比就有下滑，他們預(yù)計(jì)今年一季度環(huán)比下滑幅度會(huì)更大，同比也有可能下滑。hDGesmc
對(duì)于晶圓代工，有產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息人士表示，同其他制程工藝相比，無晶圓廠商對(duì)22/28nm及40nm制程工藝的需求，一直相對(duì)穩(wěn)定。hDGesmc
從相關(guān)媒體的報(bào)道來看，22/28nm及40nm制程工藝的需求相對(duì)穩(wěn)定，主要是因?yàn)楫?dāng)前全球有大量的終端產(chǎn)品，需要這幾類制程工藝的芯片。hDGesmc
22nmhDGesmc
在代工市場(chǎng)，臺(tái)積電將在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。去年3月英特爾提出了“IDM2.0”戰(zhàn)略，期望通過對(duì)外代工服務(wù)盤活企業(yè)的資產(chǎn)。目前，英特爾的代工業(yè)務(wù)Intel Foundry Services（IFS）也公司是營(yíng)收增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)。不過，英特爾的首席財(cái)務(wù)官曾公開表態(tài)證實(shí)，英特爾的10nm工藝節(jié)點(diǎn)不如22nm那么賺錢。三星的代工業(yè)務(wù)傳統(tǒng)上在產(chǎn)能方面要落后于臺(tái)積電，因?yàn)樗麄兏鼉A向于優(yōu)先考慮母公司和戰(zhàn)略客戶的訂單。當(dāng)然也不能說臺(tái)積電就是高枕無憂了，未來仍充滿著挑戰(zhàn)，他們的工程師們必須在N3及以后的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上上保持著持續(xù)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。hDGesmc
28nmhDGesmc
臺(tái)積電先后啟動(dòng)了在美國(guó)亞利桑那州、中國(guó)南京、中國(guó)臺(tái)灣高雄等地的建廠和擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。今年的資本支出預(yù)計(jì)超過400億美元，三年內(nèi)支出更是高達(dá)1000億美元。其中，南京工廠方面，臺(tái)積電表示將投資28.87億美元擴(kuò)增28nm產(chǎn)能，在2023年實(shí)現(xiàn)28nm芯片月產(chǎn)能4萬片；此外，臺(tái)積電還計(jì)劃在日本九州熊本市興建12英寸晶圓廠，聚焦22納米及28納米制程，產(chǎn)能約達(dá)到4.5萬片，初期預(yù)估資本支出約70億美元；同時(shí)臺(tái)積電還宣布將于高雄設(shè)立生產(chǎn)7納米及28 納米制程的晶圓廠，預(yù)計(jì)于2022年開始動(dòng)工，并于2024年開始量產(chǎn)。hDGesmc
作為中國(guó)大陸晶圓代工龍頭，中芯國(guó)際2022年資本開支為50億美元。產(chǎn)能擴(kuò)充方面，中芯國(guó)際去年10月宣布在北京、深圳、上海等地啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)斥資總額超過110億美元，新產(chǎn)能將于2023年陸續(xù)開出。其中上海臨港自貿(mào)區(qū)規(guī)劃興建12英寸28納米制程晶圓廠，計(jì)劃投資金額為88.7億美元，最高月產(chǎn)能將達(dá)到10萬片。此外，中芯國(guó)際還計(jì)劃于深圳市坪山區(qū)興建12 英寸28納米制程晶圓廠，鎖定驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片等產(chǎn)品，規(guī)劃月產(chǎn)能為4萬片。hDGesmc
當(dāng)前全球晶圓代工領(lǐng)域，雖然三星電子和臺(tái)積電這兩大廠商已先后量產(chǎn)5nm、3nm等先進(jìn)的制程工藝，但業(yè)界普遍認(rèn)為，無晶圓廠商對(duì)先進(jìn)制程工藝的需求，主要是在智能手機(jī)及高性能計(jì)算芯片方面，依舊有大量的芯片采用28nm等成熟制程工藝，這些工藝還有很大的需求。hDGesmc
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