臺(tái)灣日月光科技控股 (ASEH)截至 2022 年 11 月，包括 Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 和 Silicon Precision Industries (SPIL) 在內(nèi)的 ASEH 集團(tuán)的收入為新臺(tái)幣 6,177.34 億元（203.85 億美元），同比增長(zhǎng) 21.05%。其在“2023 年亞洲供應(yīng)鏈?zhǔn)兄?nbsp;100 強(qiáng)排行榜”中排名第 72 位，較上年同期的第 81 位有了顯著提升。1Nqesmc
根據(jù)其表現(xiàn)，預(yù)估ASEH 12月及2022年第四季的收入將繼續(xù)享有兩位數(shù)的百分比增長(zhǎng)。1Nqesmc
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)估計(jì)，全球排名前五的OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）供應(yīng)商依次為日月光、Amkor、JECT Group、SPIL和Powertech Technology (PTI)，其中日月光占據(jù)最大市場(chǎng)份額超過(guò)35 %。1Nqesmc
憑借強(qiáng)大的打線封裝、高端測(cè)試、中高端倒裝芯片（FC）封裝能力，ASEH獲得了相關(guān)供應(yīng)商的優(yōu)先支持，包括測(cè)試接口供應(yīng)商、測(cè)試插座供應(yīng)商和其他外圍組件制造商。1Nqesmc
ASEH 及其子公司繼續(xù)深化相關(guān) SiP 封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，以應(yīng)對(duì)制造具有先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和異構(gòu)集成的 SoC 的生產(chǎn)成本不斷上升的問(wèn)題。1Nqesmc
該集團(tuán)直接或間接切入蘋(píng)果的供應(yīng)鏈，是許多一線芯片制造商的主要封裝合作伙伴，包括AMD、英偉達(dá)、高通、博通和聯(lián)發(fā)科。1Nqesmc
自 2022 年以來(lái)，在經(jīng)濟(jì)不景氣的情況下，ASEH 還從國(guó)際 IDM 那里獲得了更多的汽車芯片訂單。盡管車用芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模小于IT和消費(fèi)電子，但車用半導(dǎo)體領(lǐng)域的后端服務(wù)需求一直在穩(wěn)步增長(zhǎng)。1Nqesmc
2023年，ASEH將繼續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝解決方案的開(kāi)發(fā)，并提升其VIPack平臺(tái)系列產(chǎn)品的能力。該平臺(tái)產(chǎn)品涵蓋其扇出型封裝、共封裝光學(xué)器件 (CPO)、2.5D/3D IC 封裝以及基于高級(jí)再分布層 (RDL) 的 FOCoS 系列產(chǎn)品，如 FOCoS-CL 和 FOCoS-CF。1Nqesmc
憑借雄厚的技術(shù)基礎(chǔ)和一線芯片制造商的支持，盡管來(lái)自天水華泰科技等中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，但亞旭及其子公司 SPIL 有信心在不斷擴(kuò)大的 IC 后端服務(wù)市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)力(TSHT)、通富微電子和JECT集團(tuán)。1Nqesmc
為應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移和中美貿(mào)易沖突持續(xù)帶來(lái)的市場(chǎng)不確定性增加，ASEH加深了在東南亞的布局，包括擴(kuò)大在馬來(lái)西亞的布局，同時(shí)加快在臺(tái)灣的投資。1Nqesmc
預(yù)計(jì) ASEH 的銷售額將在 2023 年第一季度持平，然后在今年剩余時(shí)間實(shí)現(xiàn)季度環(huán)比增長(zhǎng)。其 2023 年的年收入可能與去年持平或略有增長(zhǎng)。1Nqesmc
責(zé)編：EditorTiger
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