AMD 宣布了其臺式機(jī) Ryzen 處理器產(chǎn)品組合的新成員，即新的 Ryzen 7000X3D 和 65W Ryzen 7000 系列。該供應(yīng)商還推出了新的 Ryzen 7000 系列移動處理器系列，包括 AMD Ryzen 7045HX 和 Ryzen 7040 系列。Af9esmc
AMD 高級副總裁兼客戶端計算總經(jīng)理 Saeid Moshkelani 表示：“今年，我們在臺式機(jī)和移動設(shè)備上提供了比以往更多的選擇，為每個用戶創(chuàng)造完美的體驗(yàn)。” “憑借我們的銳龍 7040 系列移動處理器中內(nèi)置的全新銳龍 AI 技術(shù)，我們不僅將為筆記本電腦設(shè)備帶來領(lǐng)先的性能和能效，還能帶來人工智能的力量。”Af9esmc
三款全新銳龍 X3D 處理器的加入——銳龍 9 7950X3D、銳龍 9 7900X3D 和銳龍 7 7800X3D——為銳龍 7000 系列臺式機(jī)處理器陣容帶來了 AMD 3D V-Cache 技術(shù)的強(qiáng)大功能。這些全新的 Ryzen 7000X3D 全部封裝在單個芯片中，性能比上一代快 14%。具有 3D V-Cache 技術(shù)的 AMD Ryzen 7000 系列處理器將于 2023 年 2 月開始用于 Socket AM5。Af9esmc
繼續(xù)在現(xiàn)有銳龍 7000 系列臺式機(jī)處理器陣容的基礎(chǔ)上，AMD 推出了全新的銳龍 9 7900、銳龍 7 7700 和銳龍 5 7600 系列處理器?；?ldquo;Zen 4”架構(gòu)并具有 65W TDP，新的 Ryzen 處理器針對效率和性能進(jìn)行了優(yōu)化，并隨附 AMD Wraith 冷卻器，擴(kuò)展了 Socket AM5 生態(tài)系統(tǒng)的選項(xiàng)和入口點(diǎn)。新處理器預(yù)計將于 1 月 10 日上市。Af9esmc
對于忙碌的游戲玩家，AMD 推出了全新的 AMD Ryzen 7045HX 系列移動處理器，配備多達(dá) 16 個強(qiáng)大的“Zen 4”內(nèi)核和 32 個線程。該公司表示，這些移動處理器基于先進(jìn)的 5 納米工藝技術(shù)，結(jié)合了目前移動處理器上最多的處理線程和先進(jìn)的 DDR5 內(nèi)存支持，使用戶能夠體驗(yàn)新水平的移動計算。Af9esmc
該公司表示，全新 AMD 銳龍 7045HX 系列移動處理器的單線程性能比 6900HX 快了 18%，多線程性能快了 78%，為移動游戲玩家和創(chuàng)作者帶來了巨大飛躍。處理器供應(yīng)商表示，從 2023 年 2 月開始，Alienware、華碩、聯(lián)想和 MSI 將提供配備 Ryzen 7045HX 系列處理器的系統(tǒng)。Af9esmc
作為全新銳龍 7040 系列移動處理器的一部分，AMD 推出了銳龍 AI，這是 x86 處理器中的首款專用人工智能硬件，可用于特定型號，將 AMD XDNA 自適應(yīng) AI 架構(gòu)引入筆記本電腦計算，為實(shí)時 AI 體驗(yàn)提供更高性能.Af9esmc
AMD 還聲稱，采用 Ryzen AI 的 Ryzen 處理器的性能比 Apple M2 CPU 高出 20%，同時能效提高了 50%。Af9esmc
微軟執(zhí)行副總裁兼首席產(chǎn)品官 Panos Panay 在 AMD 的聲明中表示：“AMD 銳龍 7040 系列與最新的 Windows 11 更新相結(jié)合，是我們共同旅程的下一步。” “利用 AMD 芯片以及我們在 Windows 中的 AI 投資將為我們的客戶帶來突破性的體驗(yàn)。”Af9esmc
AMD 還推出了 Ryzen 7040HS 系列移動處理器，具有多達(dá)八個“Zen 4”內(nèi)核和集成的 AMD RDNA 3 圖形架構(gòu)，適用于超薄 PC 筆記本電腦。這些芯片采用 4nm 工藝技術(shù)制造。該公司表示，采用 Ryzen 7040HS 系列處理器的系統(tǒng)將于 2023 年 3 月開始從 OEM 合作伙伴處提供。Af9esmc
此外，AMD 還推出了 Ryzen 7035 和 7030 系列移動處理器，這兩個系列均具有多達(dá)八個內(nèi)核。AMD Ryzen 7035 系列處理器基于 6nm 工藝技術(shù)，基于 AMD 的“Zen 3+”架構(gòu)，而 7030 系列處理器則基于“Zen 3”。搭載 AMD 銳龍 7035 和 7030 系列處理器的系統(tǒng)將于 2023 年 1 月開始在宏碁、華碩、惠普和聯(lián)想上市。Af9esmc
惠普總裁兼首席執(zhí)行官恩里克洛雷斯在 AMD 的聲明中表示：“混合工作的興起是惠普設(shè)備、外圍設(shè)備、服務(wù)和訂閱產(chǎn)品組合創(chuàng)新的催化劑。” “通過與 AMD 的合作，我們正在共同設(shè)計新的解決方案，為我們的客戶提供最佳體驗(yàn)。今天推出的全新 Dragonfly PRO 是惠普和 AMD 在混合動力核心領(lǐng)域共同創(chuàng)新的一個很好的例子。 “Af9esmc
同樣在 2023 年，AMD 宣布推出基于 7nm“Zen 3”核心架構(gòu)的全新 Ryzen PRO 7030 系列移動處理器?；萜蘸吐?lián)想將于 2023 年 2 月開始提供配備銳龍 PRO 7030 系列處理器的系統(tǒng)。Af9esmc
責(zé)編：EditorTiger
