由于半導(dǎo)體低迷可能會(huì)持續(xù)到2023年年中，韓國(guó)證券業(yè)人士預(yù)測(cè)，三星電子和SK海力士2022年第四季度的業(yè)績(jī)都將不及預(yù)期。但SK 海力士透露，它將在 1 月 5 日至 8 日于拉斯維加斯舉行的 CES 2023 上展示其眾多核心和全新產(chǎn)品。該供應(yīng)商表示，作為 SK 集團(tuán)“無(wú)碳未來(lái)”活動(dòng)的一部分，這些產(chǎn)品將以“綠色數(shù)字解決方案”為主題推出。itcesmc
隨著全球科技公司追求能夠更快地處理數(shù)據(jù)、同時(shí)消耗更少能源的產(chǎn)品，人們對(duì)節(jié)能存儲(chǔ)芯片的關(guān)注度一直在上升。此次展會(huì)推出的核心產(chǎn)品PS1010 E3.S是一款由多個(gè)176層4D NAND組成的eSSD產(chǎn)品，支持第五代PCIe接口。itcesmc
與上一代產(chǎn)品相比，PS1010產(chǎn)品的讀寫速度分別提升了130%和49%。其每瓦性能也提高了 75% 以上，幫助客戶降低運(yùn)行服務(wù)器的成本和碳排放。itcesmc
NAND 產(chǎn)品規(guī)劃負(fù)責(zé)人 Yun Jae Yeun 表示：“我們很自豪能夠在全球最大的技術(shù)展 CES 2023 上推出 PS1010，這是一款具有自主開發(fā)的控制器和固件的超高性能產(chǎn)品。” “該產(chǎn)品將解決我們服務(wù)器芯片客戶的痛點(diǎn)，同時(shí)為我們?cè)贜AND業(yè)務(wù)上增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力鋪平道路。”itcesmc
ZK Hynix表示，其他將在展會(huì)上推出的產(chǎn)品包括具有全球最佳高性能計(jì)算規(guī)格的內(nèi)存產(chǎn)品HBM3，采用PIM技術(shù)的GDDR6-AiM以及能夠靈活擴(kuò)展內(nèi)存容量和性能的CXL內(nèi)存。itcesmc
SK 海力士還將展示 SK enmove 的浸入式冷卻技術(shù)，該技術(shù)專注于能源效率。該技術(shù)旨在幫助冷卻運(yùn)行期間產(chǎn)生的服務(wù)器熱量，標(biāo)志著 SK 海力士與其他 SK 公司或外部業(yè)務(wù)合作伙伴合作，在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中創(chuàng)造新價(jià)值的成功案例。itcesmc
責(zé)編：Editordan
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